集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统（SOC）IP核发展现状及对策分析

基于国际集成电路设计产业的分析，系统阐述了国际SOCIP核的发展状况，指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策，包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。     

国内外芯片技术发展状况

微电子产业在国民经济建设和国家安全防卫中极具重要性。10年后硅芯片技术将会被光学计算机，生物计算机，量子计算机所替代。面临发达国家芯片技术的飞速发展，我国必须走自己的CPU核心技术之路。     

BIOS及其升级

BIOS为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制。通过深入认识和了解BIOS,可以对旧的BISO进行升级,使计算机处于最佳的工作状态,提高计算机的性能。     

浅谈利用任务驱动法进行单片机教学与职业核心能力的培养

本文就任务驱动法在单片机教学中的应用与职业核心能力培养进行了阐述，并且以实例的形式得到了很好的验证。     

滚齿切削厚度的计算

本文提出了滚齿时基面内切削厚度的计算方法．该方法可作为深入研究滚齿切削过程的理论基础．     

基于YT0-101总线的PC与单片机通信系统的研究

在对YT0—101通信接口电路及其通信协议研究的基础上，探讨了PC机与8051单片机之间进行etech—bus串口通信软件和硬件设计的原理及方法，给出了单片机与YTO—101总线的部分接口程序。     

矿山排水泵站微机通信测控系统

针对目前平庄矿务局元宝山露 天矿的实际情况,利用ＭＣＳ－９６系列单片机成了矿山排水泵站微机通信测控系统。该系统由调度端和终端站组成,调度端与终端站之间的信息伟递采用无线通讯方式。且具有多机通信功能,故系统具有高可靠性和高性能价格比。     

硬脆颗粒增强金属基复合材料的切屑形成机理

颗粒增强金属基复合材料具有非均匀的显微组织结构,在切削力作用下其剪切变形不是在一个平面内而是在一个有相当厚度的区域内完成,传统的单一剪切平面模型不适合用于这类非连续增强型复合材料的切削分析．颗粒增强复合材料基体的塑性变形始终受到不可塑性变形颗粒的干扰,故在复合材料成屑过程中裂纹的形成和扩展起重要作用,并由此决定了切屑的基本形态．分析了材料进入剪切变形区后发生的非定向连续滑移、剪断和基本稳定滑移三种情况．     

嵌入式系统flash通用驱动程序的实现

讨论了嵌入式系统中flash驱动程序的基本任务和执行过程,针对多种flash芯片的驱动问题,研究了通用驱动程序的设计技术,并用C++语言予以实现。