InxGa1-xN/GaN应变量子点中激子的结合能

利用有效质量方法和变分原理，考虑内建电场效应和量子点的三维约束效应，研究了InxGa1-xN／GaN应变量子点中的激子结合能随量子点结构参数和量子点中In含量x的变化规律．结果表明，随着量子点高度L和半径R的增加，结合能降低，随着量子点中In含量的增加，激子的结合能增大．对给定体积的量子点，激子结合能存在一最大值，此时电子、空穴被最有效的约束在量子点内．对不同体积的量子点，最大值的位置在量子点高度L=1．7nm附近取得.     

一类具有时滞捕食-食饵系统的稳定性分析

研究了一类带有时滞和对食饵具有阶段结构的捕食-食饵系统，通过线性化得到了该系统平衡点的局部稳定的充分条件．给出了解的渐近性质和阶段结构对种群持续生存的负面影响、     

BiCrO3薄膜的溶胶-凝胶制备方法

用溶胶-凝胶方法在LaNiO3／Si衬底上在450℃退火条件下制备了BiCrO3.薄膜XRD研究发现BiCrO3仅有少量结晶，呈（I0I）择优取向．铁电性测试表明，室温下薄膜具有铁电性，剩余极化强度为0．6μc／cm^2，漏电流研究表明薄膜的导电机构分为三种。     

多传感器信息综合技术的飞行试验研究

研究了将多传感器容错控制和信息融合技术应用于无人直升机的自主飞行控制．基于飞行导航控制的先验知识，对DGPS、磁航向计、大气数据计算机等飞行导航传感器获取的飞行状态信息进行综合处理，实现了组合导航控制．通过飞行试验表明，多传感器的信息综合技术能够保证飞行控制系统工作的可靠性，实现超视距、高精确度自主飞行控制．     

SDH传输分析仪中STM-1复用/解复用器设计技术

针对测试仪器的特点，提出了适合测试仪器需要的STM-1复用／解复用器的具体要求，介绍了STM-1复用器、解复用器设计原理和方法，对复用器的时序设计、指针调整设计和开销序列产生设计进行分析，所有设计都集成在FPGA器件中，该技术已在本所的系列SDH传输分析仪中应用，产品广泛用于军用和民用通信网络的测试。     

一种基于语音识别SoC调试的JTAG接口设计

在JTAG(jointtestactiongroup)工业标准的基础上,采用了一种基于语音识别SoC(SystemonChip)调试的JTAG接口设计.该设计以求用最少的硬件开销,最简单灵活的方式,支持寄存器查看和设置、IP核程序流跟踪、代码覆盖率检查、代码分析、IP核扫描测试等功能.该设计已经应用于以OpenRISC为核心的语音识别SoC设计平台上.     

数字电路测试生成的二元判定图方法

测试是保证电路系统可靠性的重要手段,已成为集成电路设计与生产的一个组成部分,研究了基于二元判定图的数字电路测试生成方法,对布尔函数的表示和操作的二元判定图进行研究,详细讨论了其中的ite算符;给出了基于二元判定图的电路测试生成方法的实现步骤,并用实例进行了说明。     

食品工业中低温生物效应的控制与利用

阐述了低温生物效应遵循的基本规律,及其在以所有冻结点为界的上下温度区间的主要特征;论述了冰温生物效应、冷冻低温效应和天然高聚物玻璃化转变的机理,指出了在食品工业中应用这些效应的相关低温技术时所存在的关键问题.     

光测法在混凝土表面裂缝测量中的应用

针对采集到的裂缝图像特征,提出一种裂缝定量分析法,即根据裂缝图像灰度.利用otsu提出的类判别法计算出图像分割的最佳阈值,进而提取图像的裂缝信息,然后通过编制的图像处理程序分析出研究区域的裂缝宽度及其方差.实验结果表明:该定量分析法处理图像效果好,数据稳定,相关的计算结果可为实际工程的安全可靠性评估提供准确的基础数据.经实践验证,该方法简单易行.     

FRP筋拉挤成型工艺过程的光纤光栅监测与结果分析

FRP材料的力学性能受到成型加工参数的影响,而利用传统的方法不能对这些参数进行准确的测量.本文基于光栅对拉挤工艺生产FRP筋的过程中的固化温度和由于树脂固化过程中的化学收缩造成的残余应变进行监测,并采用双光栅法实现温度与应变的双参量同时监测.结果表明利用光栅测量的温度较设备设定温度低10℃左右;光栅在模具中所受到的应变随进入模具的长度增加而增加,在温度达到最高的固化温度处应变开始减小,表明了在此位置树脂开始固化;固化后的FRP筋的应变与温度变化呈线性关系,利用光栅测量FRP筋热膨胀系数为5.19×10-6/℃;同时在室温下,受拉状态下的残余应变为-50με左右,这为该材料的残余应力分析提供了依据.利用光栅可以定量测量FRP挤拉成型工艺过程中的固化温度,树脂在模具中的固化状态以及FRP制品中的内部残余应变.