全文获取类型
收费全文 | 243篇 |
免费 | 12篇 |
国内免费 | 18篇 |
专业分类
系统科学 | 1篇 |
丛书文集 | 7篇 |
理论与方法论 | 1篇 |
现状及发展 | 3篇 |
综合类 | 261篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 6篇 |
2019年 | 2篇 |
2018年 | 1篇 |
2017年 | 1篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 11篇 |
2013年 | 3篇 |
2012年 | 20篇 |
2011年 | 11篇 |
2010年 | 8篇 |
2009年 | 10篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 18篇 |
2006年 | 10篇 |
2005年 | 18篇 |
2004年 | 15篇 |
2003年 | 10篇 |
2002年 | 16篇 |
2001年 | 10篇 |
2000年 | 14篇 |
1999年 | 12篇 |
1998年 | 4篇 |
1997年 | 6篇 |
1996年 | 9篇 |
1995年 | 10篇 |
1994年 | 9篇 |
1993年 | 9篇 |
1992年 | 5篇 |
1991年 | 4篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 3篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 2篇 |
排序方式: 共有273条查询结果,搜索用时 9 毫秒
61.
固体支撑的双层类脂膜不仅是研究和模拟发生在生物膜上各种过程的重要模型,而且也成为研制生物分子电子器件的重要工具.在固体支撑的双层类脂膜中,金/硫醇-类脂双层膜以其缺陷少、稳定性高等特性而倍受关注[1].本文报道了修饰7,7,8,8-四氰基奎诺二甲烷(... 相似文献
62.
衬底材料对Bi4Ti3O12薄膜取向度的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
以正丁醇钛和硝酸铋为原料,用Sol-Gel技术分别在Pt/Ti/Si、Si、Y-ZrOTiO3(100)和石英玻璃基片上生长出c轴取向的Bi4Ti3O12薄膜,研究了衬底材料表面结构对Bi4Ti3O12薄膜取得度的影响,晶格失配能和Bi4TiO12晶体的晶面能决定了薄膜的取向程度。 相似文献
63.
介绍多次微量技术制取锆钛酸铅薄膜。XRD分析表明:经高温退火处理后的薄膜呈与源材料一致的钙钛矿结构,增加退火时间能减少残存Pb3O4的数量;电滞回线检测表明,薄膜具有铁电特性。 相似文献
64.
测量了钛酸锶钡微晶粉粒和硅油固液两相混合物的时域介电谱。得出的5个分量实质上是钛酸锶钡陶瓷和硅油时域介电谱的迭加,清楚地给出了微晶粒的铁电相变讯号。 相似文献
65.
庄志强 《华南理工大学学报(自然科学版)》1987,(2)
用X和射线衍射、透射电镜、扫描电镜、介电性能与电导平衡等方法研究了B位Ca离子对BaTiO_3;陶瓷铁电相变的影响.X射线衍射数据表明,随着B位Ca离子含量的增加(直至5%)c/a比下降至接近1.从介电系数的温度关系可见:含5%B位与6%A位Ca离子的组份其居里峰展宽且下降至室温.发现了当含A位Ca离子(约5%)时,B位Ca离子含量的变化对降低居里点有较显著的作用.据此结果,本文发展了一套热力学模型以解释Ca掺杂BaTiO_3中B位Ca离子对居里峰移动与展宽的作用. 相似文献
66.
苟尊 《山东科技大学学报(自然科学版)》2008,27(6)
视顺层双层岩质边坡为叠梁结构,以其地质背景及力学作用机制为依据,分析了双层岩质边坡变形破坏机理,抽象出岩梁结构简化分析模型.利用梁板屈曲理论,探讨了叠梁的屈曲性态和分叉特性,建立了岩层结构的灾变判据.分析表明,对于顺层双层岩质边坡,这种计算模型和判据更接近实际情况,为边坡稳定性分析提供了一种理论依据. 相似文献
67.
镧钛酸铅铁电薄膜的快速热处理研究 总被引:5,自引:1,他引:5
以不同热处理温度和保温时间的组合条件,对在不同种基片上制备的镧钛酸铅薄膜进行了快速热处理,主要研究了快速热处理工艺对薄膜相结构、化学组成、形貌的影响,并给出了典型样品的介电和铁电性能。实验结果表明:在较宽的热处理温度和保温时间薄内,都可得到无裂纹、均匀致密、晶粒大小约20nm的纯钙钛矿结构薄膜;不同的基片对薄膜的结晶有不同的影响;铂电极有利于薄膜结晶。在700℃保温60s的样品,1kHz时介电常数 相似文献
68.
Ba3NaLaNb10O30晶体具有四方钨青铜型结构,室温时的空间群和点群分别为P4/mbm和4/mmm,晶格参数a=b=12.4712A,c=3.9350A.介电、铁电等测量结果表明,该晶体在280K附近有一弥散性很强的铁电一顺电相变,其弥散性指数γ=1.8.低温200K时的XRD显示它的低温相为四方相,点群为4mm点群. 相似文献
69.
在微传感器系统中,采用多层耐熔金属硅化物互连工艺,克服微传感器与IC芯片单片集成时,铝连线不能承受微传感器制造过程中要求的退火高温,而且此互连结构能在标准CMOS工艺线上加工,降低了制造成本.经流片验证,此互连结构具有台阶覆盖能力强、热稳定性好、电阻率较低、易于干法刻蚀等特点,能满足大规模IC多层互连线要求.由它构成的大规模数模混合集成电路,在退火条件分别为500°C5、h,600°C、30 min,650°C5、min的实验后仍保持性能.以上退火条件符合基于铁电薄膜的微传感器系统单片集成的要求. 相似文献
70.
在ABS塑料表面以化学镀沉积CU/Ni-P双镀层,并探讨其与基体的结合强度、环境稳定性、导电性及电磁屏蔽性能;以SEM观察了镀层的微结构及表观形貌.研究结果表明,ABS/Cu/Ni-P材料具有较高的电磁屏蔽效率,且经久耐用. 相似文献