添加元素对反应烧结碳化硅导电特性的影响

研究了Ni、Mo和Al元素对反应烧结碳化硅导电特性的影响．试样通过室温、高温电阻率的测定和显微组织分析,可知在室温与高温下,加入Ni、Mo和Al均可明显降低反应烧结碳化硅的电阻率,随着Ni、Mo和Al加入量的增加,碳化硅的室温电阻率也下降．其中,Ni、Mo对反应烧结碳化硅电阻率的影响比Al大．在烧结过程中,Ni、Mo分别与液态Si反应,并在碳化硅粒子界面处生成Ni     

Co基合金激光熔覆层组织及近表面结晶方向

采用同步送粉式激光熔覆工艺在45^#钢表面制备了Stellite Co基合金涂层。利用光学显微镜、扫描电镜（SEM)、附件（EDS）及X射线衍射仪分析了熔覆层的快速凝固微观组织特征和相结构。熔覆层初生相为γ-Co枝晶，枝晶间为γ-Co及Cr23C6共晶组成。在熔覆层的近自由表面，发现了一种新的、结晶方向与激光扫描速度方向平行的细小枝晶。熔覆层与基体界面为平面结晶，向中心过渡为胞状晶、柱状枝晶等多种形态。两道熔覆层的搭接区组织粗化，且出现准等轴晶、等轴晶。     

碳还原粉煤灰制备SiC/Al2 O3系复合材料

在氩气气氛下,以粉煤灰为原料,石墨为还原剂,研究碳还原粉煤灰制备SiC/Al2 O3系复合材料的反应过程,并探索其制备的工艺条件.利用X射线衍射分析还原产物的物相变化规律,使用扫描电镜和能谱仪观察复合材料的微观结构.结果表明：在1673 K粉煤灰中石英相与碳反应生碳化硅,1773 K莫来石相基本分解完全.随着反应温度的升高,生成碳化硅和氧化铝含量增加,较合适的温度条件为1773~1873 K;保温时间的延长,有利于碳化硅和氧化铝的生成,较好的保温时间为3~4 h;增加配碳量对碳化硅和氧化铝的生成有促进作用,较合适的C/Si摩尔比为4~5.在制备出的SiC/Al2 O3复合材料中碳化硅在产物中分散较为均匀,并且粒度小于20μm.     

氯化胆碱类低共熔溶剂结构与性质的分子动力学研究

低共熔溶剂是一种类离子液体的绿色溶剂，具有低饱和蒸汽压、低熔点、无毒、可降解以及价格廉价等优势，被广泛应用于科学研究和工程应用.其理化性质，如密度、黏度以及晶格结构等是开发具有特定功能溶剂及其应用的基础.本文采用分子动力学模拟的方法，利用GAFF力场计算了氯化胆碱类低共熔溶剂在293.15～353.15 K下的密度和黏度，与文献实验值的平均绝对偏差分别为0.30%和6.19%,显示出较好的一致性.同时在分子水平上，本文利用径向分布函数分析了不同体系内的结构分布以及氢键网络的形成，发现了低共熔溶剂中存在的大量氢键网络主要由Cl原子和羟基上的H原子相互作用形成的.且它们间的相互作用随着温度的升高而减弱，随着氢键供体烷基链长度的增加而增强.本文工作有助于进一步研究低共熔溶剂的组成、结构与其物理性质间的作用机制.     

用焦煤和氧化钙制备含CaO碳球团: 热解炉中温度、孔分布和碳结构对球团抗压强度的影响

CaO-containing carbon pellets (CCCP) were successfully prepared from well-mixed coking coal (CC) and calcium oxide (CaO) and roasted at different pyrolysis temperatures. The effects of temperature, pore distribution, and carbon structure on the compressive strength of CCCP was investigated in a pyrolysis furnace (350–750°C). The results showed that as the roasting temperature increased, the compressive strength also increased and furthermore, structural defects and imperfections in the carbon crystallites were gradually eliminated to form more organized char structures, thus forming high-ordered CC. Notably, the CCCP preheated at 750°C exhibited the highest compressive strength. A positive relationship between the compressive strength and pore-size homogeneity was established. A linear relationship between the compressive strength of the CCCP and the average stack height of CC was observed. Additionally, a four-stage caking mechanism was developed.     

热压微晶碳化硼材料研磨面白斑成因探析

热压微晶碳化硼材料是用于宇航控制系统的材料 ,对其可靠性要求极高 .有些热压微晶碳化硼材料研磨面上有宏观可见的白色斑点 ,这是一种异常现象 .通过对白色区形貌和成分的分析 ,认为白斑是在磨削过程中形成的基体表面剥落 ,剥落区凹凸不平造成反光强度不同 ,因而在宏观上呈现为白色 .白斑区成分是正常的碳化硼相 ,并非夹杂有外来物质 ,并提出了消除这一现象的可能途径     

热型连铸Al-Cu合金的组织与性能

在热型连铸设备上制取了 Al- 1 0 %Cu合金的线材 ,对线材的组织与室温拉伸性能进行了实验分析 ,发现该工艺可显著提高材料的轴向性能 ,认为这是硬脆的α-Al+ Cu Al2 共晶体在材料中沿轴向分布的结果 .     

反应烧结碳化硅的显微组织气孔率及电阻率

研究了反应烧结碳化硅及随后经１６５０℃和１８００℃除硅处理后,材料的显微组织与电阻率之间的关系。反应烧结碳化硅显微组织中有约２０％的游离硅存在,气孔率极低,电阻率也很低。     

尿素-丙酰胺二元固-液相图的研究

本文采用热分析法对尿素一丙酰胺二元固-液共存体系进行研究,建立了尿素-丙酰胺二元固-液体系相图;并计算出两个纯组分的熔点、标准摩尔熔化热及其凝固点降低常数等量．     

WC-Co系硬质合金TIG焊接头界面扩散分析

采用Ni-Fe-C填充材料对WC-30Co硬质合金与45钢的钨极氩弧（TIG）焊进行了研究,观察分析了焊接接头的组织形貌,提出了块体界面扩散的板片模型和管道模型,并采用板片模型对WC-30Co硬质合金与钢TIG焊焊接的WC-30Co／焊缝界面的各元素的扩散行为进行了分析．界面显微观察结果表明,采用Ni-Fe-C合金作为填充金属获得了良好的焊接接头,焊缝与WC-30Co硬质合金之间发生界面扩散,在界面原子间机械力的作用下,发生了牢固的冶金结合．利用多项式进行曲线拟合,并用Matlab进行计算,可以解决焊接过程时间参数过小而无法应用板片模型的困难,是一种可行的数据处理方法．采用板片模型可以有效地描述界面元素的扩散行为,η相周围基体中元素较强的扩散能力是其形成的重要原因．