碱土金属和过渡金属离子在磺酸型阳离子交换树脂柱上以乙二胺-络合有机酸为流动相的保留行为

系统研究了碱土金属和过渡金属离子在磺酸型阳离子交换树脂柱上以乙二胺-络合有机酸(草酸、柠檬酸、酒石酸)为流动相的保留行为,比较了三种络合有机酸在洗脱和分离碱土金属和过渡金属离子时的差异,研究了流动相pH和乙二胺浓度对金属离子保留值的影响,流动相中络合有机酸的种类和浓度对碱土金属和过渡金属离子的选择性和分离均有影响,草酸和柠檬酸对过渡金属离子具有较好的选择性,以乙二胺一草酸或柠檬酸为流动相可以同时分离碱土金属和过渡金属离子,酒石酸对过渡金属离子的选择性差,用乙二胺一涵石酸作流动相可以分离碱土金属离子,但不适于分离过渡金属离子,当流动相中络合有机酸(草酸或柠檬酸)的浓度或pH(3.5～5.0)变化时,过渡金属离子保留值变化的幅度大于碱土金属离子,与此相应的会有碱土金属和过渡金属洗脱顺序的变化,这种差异可用于改善碱土金属与过渡金属离子之间的分离状况,改变流动相中乙二胺的浓度可以改变碱土金属和过渡金属离子的保留值,但它们的洗脱顺序不变。     

磺化三聚氰胺甲醛树脂合成的磺化工艺及磺化结构分析

研究了羟甲基三聚氰胺磺化阶段的pH值、温度和时间对磺化反应的影响,并采用13C-NMR分析了磺化的化学结构.研究表明,在pH>11 5,温度为80～90℃和合适的时间内可以获得高磺化程度的三聚氰胺磺酸盐;在摩尔比F/M=4 0和S/M=1 0的反应体系中,磺化可同时发生在仲氮和叔氮原子上,两种结构之比约为2∶1.     

酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成及应用

用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响,用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨的紫外光固化过程,合成了4种结构不同的预聚物,并分析了预聚物及活性单体的含量对涂膜表面干燥性的影响。结果表明：催化剂的催化活性从强到弱依次为四甲基氯化铵、三苯基磷、三乙胺;四甲基氯化铵的用量（质量分数,下同）以1.0％为佳,所配制的油墨具有较好的光敏特性,曝光15s时,双键的转化率达81．78％;以酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯为主体配制的油墨具有较好的表面干燥性,其分辨率达50μm;活性单体的用量为10％-15％时,涂膜表面干燥性较好。     

改性水溶性树脂焦粉冷固成型粘结剂的研制

制备了一种新型改性水溶性树脂粘结剂,其中不含镁、磷、铝、铁等化学成份,能够使焦粉冷固成型球团的生球强度和干球强度大幅度提高．具有球团生产成本低、耐高温、化学反应性好、固定碳降低量小、灰分低等优点。     

有机硅聚合物共混改性环氧树脂水分散液的制备、表征及成膜后的性能

用氨基硅油微乳液与水的原位分散方法,制备了有机硅聚合物共混改性接枝环氧树脂水分散液,采用FT—IR、ATR、TEM以及TGA等对该水分散液的粒子形态、粒径以及成膜后的物理性能进行了表征。实验结果表明：与未改性的水分散液相比,改性水分散液的粒径减小,粒径分布变宽,粘度增大。TEM照片表明：有机硅聚合物在分散过程中被包裹在环氧树脂内部,形成“核-壳”结构的复合颗粒。改性水分散液成膜后的疏水、疏油性能和热性能显著提高,表面能降低。膜的超薄切片TEM照片显示：有机硅聚合物在成膜过程中向表面取向与迁移,FT—IR与ATR的测试结果进一步证实它们在膜的表面富集。     

高阻炭刷制备工艺和性能的研究

使用改性环氧树脂为粘结剂,以5种不同种类的石墨粉为原料制备交流串激式高速电机用高阻炭刷．利用X-射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）对所研制的高阻炭刷样品的微观结构和形貌进行了测试分析,探讨了成型压力和磨粉粒度等工艺条件对研制的高阻炭刷样品性能的影响．实验结果表明：采用粒径〈75μm的T石墨粉为原料,成型压力为100MPa制备的高阻炭刷样品的体积密度、电阻率、抗折强度、洛氏硬度和电机运行时的火花等级等性能指标与英国摩根公司和日本东洋碳素股份有限公司生产的高阻炭刷相似,使用寿命可达380h．     

汽车罩光清漆的固化和降解机理研究(Ⅲ)——核磁共振研究罩光清漆的固化和降解

利用13C交叉极化（CP）和门控高功率去偶（GHPD）二个脉冲序列的魔角旋转核磁共振（MASNMR）技术表征了汽车罩光清漆的固化和降解过程,研究结果表明涂料在固化后形成的丙烯烯酯－三聚氰胺交联,经较长时间的紫外线曝晒,逐步降解,生成少量的三聚氰胺－三聚氰胺交联和丙烯酸酯－丙烯酸酯交联。     

从米糠中提取植酸

介绍了一种从米糠中提取植酸的新方法,收率90％左右。     

环氧树脂／反应性聚碳酸酯体系的固化反应

用动态DSC研究了环氧树脂/反应性聚碳酸酯体系的固化动力学及其固化过程,对固化动力学参数,包括活化能,指前因子和速率常数等进行了探讨,结果表明,该体系为自催化反应机理;随着胺化聚碳酯酯（a-PC）的加入,活化能降低,而表观速率常数和指前因子增加;a-PC改变了整个体系的固化过程,加快了固化反应;对于a-PC增韧改性体系,随着a-PC和固化温度的增加,固化体系的玻璃化温度（Tg）降低。     

湿度对嵌入元器件印制板绝缘材料的影响

印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求。在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂(芳纶/环氧复合材料)等绝缘材料为试料,探讨温度和湿度对印制板绝缘材料中空间电荷行为的影响。