人发中铜铁锌钙的原子吸收光谱测定

研究在同一发样中同时测定含量相差很大的铜、铁、锌、钙的火焰原子吸收光谱测定方法 .方法简便、快速 ,精密度和准确度高 ,已分析了大量实际样品 ,具有广泛的应用价值     

电解液pH值对电沉积纳米晶Cu的影响

通过直流电沉积纳米晶铜实验,研究电解液pH值对电沉积速率和沉积层微观结构的影响。结果表明,电沉积速率随着电解液pH值的升高而下降。pH值为8.0时,沉积铜层具有明显的(111)方向织构,晶粒尺寸大于100 nm。随着pH值的升高,沉积铜层(200)晶面的择优取向程度不断上升,晶粒尺寸逐渐减小。pH值为9.0时,铜晶粒平均尺寸为44.2 nm。实验发现,电解液pH值的最佳范围为8.8~9.0。     

Cu(111)表面能及功函数的第一性原理计算

应用基于局域密度泛函理论的第一原理赝势法,计算了铜体材料的结合能及晶格常数的理论值,并由此计算了Cu(111)面的表面能及功函数。计算所得到结果与实验数据吻合较好。     

镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层耐腐蚀特性研究

研究了镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层的机理，用SEM和XRD等技术分析了，复合镀层的微观结构，比较了传统的化学镀镍-磷层和纳米复合镀层的沉积速度和耐蚀性，结果表明，纳米SiO2颗粒的引入加快了化学镀层的沉积速度，在同等条件下可降低化学镀的反应温度，镀层在酸、碱、盐水溶液中表现出了良好的耐蚀性能。     

微波高压消解-火焰原子吸收分光光度法测定痕量铜、锌、铁和锰

本文提出微波高压消解-火焰原子吸收光谱法(AG-FAAS)测定食用菌中痕量铜、锌、铁和锰的方法.该方法检出限Cu2 、Zn2 、Mn2 为:1.0×10-9g/mL和Fe3 为:5.0×10-9g/mL.Mn2 、Fe3 Cu2 和Zn2 的含量分别在0.250～4.000、0.500～2.500、0.100～0.500和0.300～1.500μg/mL范围内符合比尔定律,相关系数为0.9997～0.9999.此法用于茶树菇、香菇中铜、锌、铁和锰含量的测定,结果令人满意.     

TiN-MOS2/Ti复合薄膜的摩擦性能

采用纳米复合非平衡等离子体镀膜方法制作了应用于月球车活动关节的新型TiN-MoS2/Ti复合润滑薄膜,通过SEM、XPS等对复合薄膜的微观结构和成分进行了分析,并进行了耐磨和抗潮湿性能试验。研究结果显示,与传统多层膜结构相比,TiN-MoS2/Ti新型复合膜的钻孔数从278个提高到356个;潮湿储存10d后,其耐磨性能与多层膜相比,提高了2.5倍。因此,通过优化制备工艺及加入Ti添加剂等方法可以有效提高月球车活动关节处润滑薄膜的耐磨和抗潮性能。     

正丁烷氧化制顺酐钒磷氧催化剂的助催化作用及活性评价

通过有机相中还原五价钒制得钒磷氧催化荆前驱体，然后用漫渍法引入具有与V^4 离子半径相近的Fe、Co、Cu元素，并完成了正丁烷选择氧化制顺丁烯二酸酐的固定床活性评价试验，探讨了助荆对催化荆性能的影响以及反应条件、活性相结构对顺酐收率的影响．实验结果表明．加入助荆可提高催化荆活性和顺酐收率。复合组分的催化性能优于单一组分，适宜的反应条件是提高顺酐收率的前提，活性相(VO)2RO7(O20)晶面适宜失序对提高顺酐收率具有重要作用．     

陶瓷化学镀镍的研究

研究了陶瓷化学镀镍的实验操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响,确定了陶瓷镀镍的最佳工艺方法及控制条件.     

空心微珠表面化学镀Ni-P合金镀层的研究

火电厂粉煤灰空心微珠具有颗粒细、中空、质轻、高强、耐磨、耐高温、保温绝热、绝缘阻燃等多种性能,常作为复合材料的填料而得到广泛应用.采用硝酸银代替氯化钯为活化剂,在空心微珠表面化学镀Ni-P合金镀层,用X-射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDX)、扫描电镜(SEM)和X射线光电子能谱仪(XPS)对其进行分析表征.结果表明,以硝酸银代替氯化钯为活化剂,在空心微珠表面能得到Ni-P合金镀层.并分析了以硝酸银代替氯化钯为活化剂制备Ni-P镀层的形成机理.     

OMS-2制备方法对其负载Cu催化剂CO氧化性能的影响

采用3种不同方法制备氧化锰八面体分子筛(OMS-2),通过浸渍负载CuO制备了一系列CuO含量为10.0%(质量分数)的CuO/OMS-2催化剂,考察了催化剂在CO催化氧化反应中的催化性能,并利用X射线衍射(XRD)、N_2吸附(BET)、透射电镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS)、程序升温还原(H2-TPR)等手段对催化剂进行了表征.结果表明,固相法制备的S-OMS-2为纳米棒状形貌、结晶度低、比表面积大,而回流法和水热法的OMS-2为针状或纤维状形貌、结晶度高、比表面积小.OMS-2制备方法对其负载Cu催化剂上的CO氧化反应影响较大,CuO/S-OMS-2具有最高的催化活性,这可能是因为CuO/S-OMS-2中较大的比面积、较多的晶格缺陷以及高分散的CuO提供了更多有利于CO氧化反应的Cu-O-Mn界面.