玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积

使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。     

45^#钢多弧离子镀硬质涂层的耐磨性

相同工艺条件下，在45＃钢表面多弧离子镀CrN,TiN,(Zr,Ni)N和TiN Ti(C,N)硬质涂层，利用磨损失重法及划痕试验评价了不同涂层的耐磨性，结果表明，CrN涂层具有最优异的耐磨性，另外，利用SEM和XRD分别研究了CrN涂层／45＃钢的剖面形貌和CrN涂层的相组成。     

非铁基材料化学镀镍基合金

采用化学镀的方法在钨振子、PVC表面沉积镍基合金。为获得钨振子与镀层同较强的结合力，通过采用不同预处理、热处理方法来完成。实验表明，用以双氧水为主的混合液预处理，Ni-P合金镀层结合力最佳；在保护性气氛中热处理，可大大增强镀层与基体结合力。PVC表面用氯化钯活化可得到导电性良好的镍基合金镀层。     

溅射偏压对Cu膜屈服强度的影响

用高真空磁控溅射在Si片上沉积纯Cu膜,通过纳米压入实验得到薄膜硬度和弹性模量,模型和数值计算相结合得到薄膜屈服强度.结果表明溅射偏压对薄膜屈服强度影响较大,可以使薄膜在比较厚的情况下得到和数百纳米厚的薄膜相似的高屈服强度.其主要原因是溅射偏压改变了薄膜的晶粒取向和晶粒尺寸.     

光亮Ni—P合金镀层的结构和性能研究

本文通过X-射线衍射，扫描电镜，差热分析，耐腐蚀试验等方法，研究了光亮Ni-P镀层的结构，形态及性能     

Cu—4%Ti合金胞状反应的研究

利用透射电子显微镜对Ｃｕ－Ｔｉ合金较低温度时效的胞状反应进行了研究．结果表明，低温时效胞状反应经历了调幅分解、有序化等过渡过程．过饱和固溶体先通过调幅机理分解为贫、富溶质区，然后富溶质区发生有序化，形成亚稳有序相Ｃｕ４Ｔｉ（Ｄｌａ型），最后发生胞状反应，亚稳有序相转变为同成分的斜方晶系平衡相，基体贫化为极稀浓度固溶体．低温时效胞状组织或者由调幅组织直接析出形成，或者通过调幅组织中亚稳相的粗化和平衡相的重组来形成，后者不同于经典的胞状反应．     

原子吸收光谱法间接测定烟酸含量的研究

文章报道了用原子吸收光谱法测定与烟酸生成沉淀的Ｃｕ２＋量，间接测定烟酸含量的一种新方法．探索出烟酸在无标准品或纯品情况下的微量分析方法．这种方法在１．２～１６μｇ／ｍｌ范围内，吸光度与浓度呈线性关系，相关系数为０．９９９９，检测限为０．０５μｇ／ｍｌ．用于烟酸片的含量测定，平均回收率为（９９．２±１．１）％（ｎ＝８）．     

C／Cu复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响

研究了３００Ｋ－１０７３Ｋ温度范围内两种纤维比Ｃ／Ｃｕ复合材料的热膨胀性能及合金元素的影响。结果表明，在α－Ｔ曲线的水平和下降阶段，合金元素对Ｃ／Ｃｕ复合材料热膨胀性能的影响主要取决于合金元素对其界面结合强度的影响程度。     

混合稀土对Al—Si—Cu系合金铸造组织与硬度的影响

该文借助金相，电镜和热分析等手段，研究微量混合稀土（０．０５％￣０．５０％，质量分数）对Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ合金铸态组织与硬度的影响。结果表明，凝固速度显著影响稀土对代晶硅相的变质效果，稀土减小α（Ａｌ）二次枝晶间距，并使合金铸态硬度提高。试验证实，稀土使合金中化纹状三元共晶α（Ａｌ）＋Ｓｉ＋Ａｌ２Ｃｕ减少，块状Ａｌ２Ｃｕ相增加。     

金属与载体间的相互作用及其 CO 加氢性能

本文对ＴｉＯ２负载Ｎｉ、Ｃｕ和Ｎｉ—Ｃｕ合金催化剂中ＳＭＳＩ效应，及其对ＣＯ加氢性能的影响进行了分析研究。实验结果表明，载于ＴｉＯ２上的金属组分与载体间发生了相互作用，主要表现在对Ｈ２和ＣＯ吸附的变化及还原温度的提高；载体ＴｉＯ２的作用是使ＣＯ的吸附出现了线式和桥式吸附态外的卧式吸附态（Ｍ…Ｃ＝Ｏ→Ｔｉｎ＋），引起ＣＯ活化程度的提高，有利于Ｃ＝Ｏ键的断裂而形成表面碳物种；双金属Ｎｉ、Ｃｕ间发生相互作用而形成了均匀的合金相，该活性组分与载体ＴｉＯ２的共同作用，对ＣＯ加氢中Ｃ２物种，特别是乙烯的生成有利。