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21.
极性晶体膜中极化子的性质 总被引:1,自引:0,他引:1
使用格林函数法研究在极性晶体膜中极化子自能的一些性质.对GaAs进行了计算,结果表明:在绝对零度时,极性晶体膜中电子与体纵光学声子相互作用能的绝对值随极性晶体膜的厚度的增加而增加,随后几乎保持不变. 相似文献
22.
旋转构件动态参数的在线检测技术 总被引:2,自引:0,他引:2
基于电磁检测原理,研究了一种用磁晶格法动态检测旋转构件的角速度、剪应变、剪应力、扭矩及轴功率等动态物理参数的新的检测技术与方法。阐明该检测方法的原理及检测信号的处理与转换技术,推导出时间域的检测量与旋转构件动参数之间的数学关系式;并用单片机实现了旋转构件动态物理参数的实时在线定量检测。 相似文献
23.
利用手性源(2R,3S)-3,4-二甲基-2-苯基-1,4-氧氮杂-5,7-二酮(1)合成了具有光学活性的7,8-二甲基-3,6-二苯基-5-氧-8-氮螺[2.6]壬-4,9-二酮(3).测定了化合物(3)的晶体结构,并讨论了在环加成反应中的不对称诱导作用的机理. 相似文献
24.
用有限集团近似法(FCA)研究了存在晶场的情况或无规键情况下S=1横向伊辛模型的特性,数值计算了蜂窝状格子的相图,由有限集团近似得出的结果要比标准的平均场近似得出的效果好。 相似文献
25.
超细晶粒W-40%Cu合金的烧结和力学性能 总被引:2,自引:1,他引:2
以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm)的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1 200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1 200℃烧结合金的平均晶粒为0.5 μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W与常规Cu粉的热压合金高. 相似文献
26.
按照茂型稀土金属有机化合物中稀土金属原子的个数分类,分析了双核和多核茂型稀土金属有机化合物的结构特点,初步介绍了此类化合物在催化领域中的应用,预测了其发展趋势. 相似文献
27.
利用X-RAY衍射、偏光显微镜和微电泳仪研究了降凝剂对原油中蜡的结晶的影响。 取得以下主要结论:从原油中分离出的蜡晶为正交晶型的晶体,晶面距为0.4156nm,结晶度 为70.5%,表现出长程有序;原油组分增大了蜡晶转化成斜方晶型的趋势,使蜡晶的晶面距 增大,蜡晶表现为短程有序,这种转化依赖于原油组分的性质和含量;降凝剂降低蜡晶体的 有序度,晶面距增大到0.4190nm,57%的蜡转化为斜方晶型;降凝剂使蜡晶带电,由于电性 排斥使蜡晶高度分散而稳定存在. 相似文献
28.
通过水热法合成了无机-有机杂化硼酸盐[Zn(C4H13N3)2][B5O6(OH)4]2,并通过红外与拉曼光谱分析以及元素分析对化合物进行了表征.X射线单晶结构分析结果表明,晶体属于单斜晶系,P2(1)/c空间群,晶胞参数:a=0.856 96(14)nm,b=1.178 07(19)nm,c=1.454 2(2)nm,α=90°,β=91.260(2)°,γ=90°,Z=2,V=1.467 7(4)nm3,Dc=1.602 g/cm3.五硼酸根阴离子[B5O6(OH)4]-之间通过氢键相互连接形成三维的框架结构,沿着a轴和c轴的方向存在大的孔洞,模板剂[Zn(C4H13N3)2]2 阳离子镶嵌在这些孔洞中. 相似文献
29.
考虑具有凝固平直界面的二维非稳态晶体生长过程,由于凝固过程中溶质原子的吸附作用,电磁搅拌等诸多因素的干扰,在固液平直界面会产生扰动,从而影响界面的形态。本文研究凝固过程中具有固液平直界面的温度场扰动分析,用多重尺度法求出一阶渐近解,指出在扰动条件下,温度变化沿晶体生长方向呈指数衰减,提出扰动条件下固液平直界面晶体生长的稳定性条件。这为晶体生长的理论研究及实验工作提供了理论依据。 相似文献
30.
综述了液晶全息存储材料的分类和近年来液晶全息存储材料的发展状况,认为液晶全息存储材料在全息存储领域将有巨大的应用前景. 相似文献