尺寸可控的SnO_2纳米颗粒合成和高效光催化性能研究

采用水热法合成了SnO2纳米颗粒,通过XRD、TEM、HRTEM和DRS等手段系统表征了合成颗粒.结果表明:通过调节NaCl浓度可有效控制SnO2纳米颗粒的尺寸,在NaCl浓度为1.13 mol/L时SnO2纳米颗粒的晶粒尺寸约6 nm.DRS图谱显示SnO2纳米颗粒在200～400 nm的紫外光范围内有明显的吸收.该催化材料在模拟太阳光下降解罗丹明B表现出优异的光催化性能,主要是由于其颗粒尺寸较小,比表面积较大.     

Research of technique for synthesizing carbonyl diethyl malonate

Diethyl malonate being an initial raw material,processed with chlorination-replacement-desalination-vacuum rectification,is used to produce carbonyl diethyl malonate.An experiment for optimization determines that the best reaction condition was:① reaction for 7 h at 10 ℃ with mole-ratio being 2.4︰1 between chloride and raw material(diethyl malonate);② reaction for 4.5 h at 118 ℃ with mole-ratio being 1.2︰1 between the anhydrous sodium acetate and intermediate Ⅰ.The final product carbonyl diethyl malonate recovery ratio reaches up to as high as 79.12% with a purity of 96.4%,which meets the market requirement.This synthesis technique has the advantages of simple process,moderate reaction conditions,high yield and low cost,being suitable for industrial scale production.     

CuO掺杂纳米SnO2锂离子电池负极材料的合成与电化学性能

以SnCl₄·5H₂O、Cu(NO₃)₂·3H₂O和NH₃·H₂O为原料,采用化学共沉淀法制备了CuO掺杂的纳米SnO₂粉末.运用X射线衍射、扫描电镜等手段对合成粉末进行了表征.将合成粉末作为锂离子电池负极材料,研究了其充放电容量、循环性能和交流阻抗等电化学性能.结果表明：采用化学共沉淀法可以得到平均粒度为87 nm的CuO掺杂的纳米SnO₂粉末;在SnO2中掺入CuO,并没有改变SnO₂的结构,但能够有效抑制SnO₂粒子的长大;CuO掺杂的纳米SnO₂粉末的可逆容量可以达到752 mA·g^-1,经60次循环后,CuO掺杂的纳米SnO₂粉末的容量保持率分别为93.6%,优于纳米SnO₂ (92.0%),掺杂CuO改善了纳米SnO₂的循环性能.     

用超声喷雾热分解法制备二氧化锡薄膜

以二氯化锡为原料,乙醇和水为溶剂,铝片为基片,空气为载气和氧气源,基片的温度控制在400℃,用超声喷雾热解的方法,直接得到二氧化锡的薄膜,对影响薄膜形成的条件(主要是雾化速度、栽气流速、基片的温度、雾化液浓度和溶剂的比例)进行了研究,使用X一射线衍射对薄膜进行了表征,并用SEM对膜的表面进行了观测.     

制备工艺对ATO超细粉体导电性能的影响

采用化学共沉淀法制备锑掺杂二氧化锡（ATO）超细导电粉体,研究了反应温度,滴定终点pH值,掺锑量及锻炼温度对粉体导电性的影响,并对实验结果进行了讨论。     

含磷阻燃剂DEEP的合成

以石油醚作溶剂，氨法一步合成中间体亚磷酸三乙酯，再合成目标产物乙基磷酸二乙酯（以下简称DEEP），以DEEP作阻燃剂，在软质聚氨酯制品中进行氧指数测试，结果表明DEEP是软质聚氨酯制品的理想阻燃剂。     

马家沟水中砷的测定及其自净能力的研究

采用二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法测定马家沟水中砷的含量并对无机砷的论条件进行了研究。     

新疆喀孜别克锡矿床地质地球化学研究

本文论述了新疆喀孜别克锡矿床的含矿岩休、矿床地质、成矿的物理化学条件和成矿地球化学的流体包裹体、硫、氧、铅、铷－锶同位素和稀土元素特征，确定矿床成因是与花岗岩有关的高－中温热液矿床．     

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．