铁镍触媒合成金刚石内部包裹体的研究

分析铁镍触媒合成金刚石内部的包裹体成分及形成原因. 结果表明: 金刚石晶体中的包裹体主要以FeNi合金和Fe₃C形式存在; 随着生长速度加快, 金刚石内部包裹体的点状分布逐渐增多; 在不同温度下, 进入金刚石晶体内部包裹体的方式不同; 随着包裹体的增多, 合成的金刚石晶体硬度降低. 通过调整合成工艺, 合成了包裹体含量极少、 粒度约为0.6~0.7 mm的金刚石单晶.     

复合金刚石薄膜的介电特性

利用热丝大面积金刚石薄膜气相合成（CVD）装备制备了复合金刚石薄膜，并对其表面和断面分别进行了扫描电镜（SEM），原子力显微镜（AFM）和Raman光谱表征，研究了该复合结构的介电性能，利用共振电路测量了高频下薄膜的介质损耗与频率的关系，结果表明，复合结构由普通多晶金刚石薄膜和纳米金刚石薄膜组成，薄膜的表层结构体现了纳 米金刚石的特征，复合金刚石薄膜不仅具有表面光滑的优点，介电性能也接近于常规的多晶金刚石薄膜，是一种较好的电子材料，可应用于金刚石薄膜半导体器件的制备。     

多层金刚石薄膜制备工艺和应力分析研究

采用热丝化学气相沉积方法,优化金刚石薄膜制备工艺。通过改变甲烷浓度成功制备出厚度均匀的多层金刚石薄膜,实现了多种调制周期的金刚石薄膜制备,调制周期最小至100 nm。通过拉曼光谱和X射线衍射方法对单层以及多层金刚石薄膜进行应力分析,发现单层结构中,微米金刚石薄膜应力最大,随着金刚石晶粒尺寸的减小,薄膜应力减小;多层金刚石薄膜结构中,微米层与纳米层均匀交替生长,有效地降低了薄膜应力,有利于提高金刚石薄膜在应用中的稳定性。     

福建电子信息产业提升全球竞争力分析与对策——基于波特的“钻石理论模型”

运用波特的“钻石理论模型”对福建电子信息产业现状进行分析,发现其在企业战略、结构与竞争状态等方面还非常薄弱,亟需进行产业链和供应链的整合,以提高全球竞争力。提出福建电子信息产业可利用海西加快建设的良好契机,通过“走出去”和“请进来”的方式,吸纳台湾电子信息产业的创新技术和管理经验,以推动电子信息产业链和供应链的整合,实现产业战略转型升级的建议。     

直流辉光放电等离子体增强化学气相法制备金刚石及氮化碳薄膜

采用直流辉光放电等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术方法 ,在Si(100)衬底上制备了金刚石薄膜 ,并在此基础上合成了含有少量晶态颗粒的非晶氮化碳薄膜     

从波特钻石理论看河池市旅游业发展的有利条件

波特钻石理论适用于旅游业竞争力的研究,运用这一理论分析河池市旅游业发展,可见在生产要素、需求状况、相关和支持产业以及企业的战略、组织结构和竞争程度等四个基本要素和政府、机遇两个辅助因素方面都具有一定的有利条件,应加以充分利用。     

基于摆线滚轮阴模基体的步长伸缩双圆弧插补算法

阴模基体加工精度是影响摆线金刚石滚轮制造精度的关键因素。为了提高摆线滚轮阴模基体在数控机床上的加工精度,首先求解出摆线滚轮阴模基体形面曲线方程,然后基于双圆弧插补法,建立摆线滚轮阴模基体步长伸缩双圆弧插补数学模型,利用数值分析方法求解插补节点数据,控制步长伸缩以调整插补误差。通过计算实例验证了算法的可行性,结果表明：双圆弧插补误差小于0.01μm,比直线插补误差降低75%;控制步长伸缩,在相同允差下拟合圆弧段数减少55%,提高了加工效率;插补数据拟合的加工仿真曲线光滑平整,刀具路径具备G1连续性。     

Ⅱ型金刚石紫外鉴定仪的研制及其应用

本文介绍了Ⅱ型金刚石紫外鉴定仪的原理、技术方案和应用效果。该仪器经使用单位应用检验,其分选Ⅱ型金刚石的效率是红外、紫外吸收光谱法的10～15倍。花费仅为其的1%,且鉴定准确性较高。     

半经验分子轨道方法计算吸附分子几何构型的可靠性

运用半经验分子轨道AM1方法计算了金刚石（111）面上乙炔吸附分子的几何构型，通过与相似结构的丙烯分子实验参数的比较，分析论证了半经验分子轨道方法用于碳氢化合物吸附分子几何构型计算的可靠性．     

人造多晶金刚石聚结体磨损机理研究

研究了人造多晶金刚石聚结体磨损机理．结果表明，微断裂是ＰＤＣ的主要磨损机制．杂质降低人造金刚石的强度，从而降低聚晶的耐磨性．粗颗粒的人造金刚石往往含有较多的杂质．含有粗颗粒金刚石的ＰＤＣ的耐磨性较低