CSP薄板表面裂纹的形成机理与预防措施

对薄板坯连铸连轧生产线(CSP)生产的钢板出现表面裂纹及边裂进行了研究,并对CSP钢板表面裂纹的形成机理及其影响因素进行了分析,提出了防止裂纹的措施.X-射线能谱分析结果表明：在基体与氧化铁皮间的界面富集有铜等低熔点杂质元素,钢中残余元素含量偏高是产生表面裂纹的主要原因.     

碳酸根桥联三核铜(Ⅱ)配合物的合成和磁性质研究

合成出化学式为 { [Cu(tren) ]2 (μ2 -CO3) } (ClO4 ) 4·H2 O(tren为N_氨乙基_二乙烯三胺 )的配合物。该配合物经过元素分析、红外和紫外 -可见光谱等结构分析 ,研究结果表明Cu (Ⅱ )具有三角双锥的配位构型 ,并被碳酸根CO2 -3阴离子桥联形成三核Cu (Ⅱ )配合物。变温 (5～ 30 0K)磁化率被测定和拟合 ,计算结果表明标题配合物中Cu (Ⅱ )离子之间存在着弱的铁磁性相互作用。     

培养料和温度对茶薪菇生长发育的影响

在实验室内，以PDA为培养基接种茶薪菇，置于梯度为5℃、10℃、15℃、18℃、20℃、25℃、28℃、30℃、32℃、33℃、35℃、36℃的恒温箱中，培养观察茶薪菇菌丝生长。用配方I：棉籽壳77％、麦麸20％、石膏粉2％、蔗糖1％；配方Ⅱ：茶支屑77％、麦麸20％、石膏粉2％、蔗糖1％；配方Ⅲ（对照）：阔叶树木屑77％、麦麸20％、石膏粉2％、蔗糖1％，作为培养料接种茶薪菇，培养观察茶薪菇的菌丝生长和产量。以配方I为培养料，含水量设55％、60％、65％和70％，菌丝生长熟后置于温度为15℃、18℃、20℃、24℃、26℃培养室内培养，分别观察含水量和室内温度对子实体的影响。结果表明，茶薪菇菌丝生长比较适合的温度为18－28℃，子实体发育较适温度为18－24℃，培养料含水量以65％较好，配方I和配方Ⅱ适合茶薪菇生长，产量也较高，生物学效率达73．5％和65．6％。     

电弧等离子体喷射法直接制备金属有机聚合物

金属有机聚合物一般通过金属有机化合物单体聚合来制备,但由于单体制备困难、性能不稳定,其发展受到限制.本文提出了用低压直流电弧等离子喷射法将有机单体和金属直接合成金属有机聚合物薄膜的方法,成功地制备了铜与丙烯腈、丙炔腈的金属有机聚合物薄膜.红外光谱和电子能谱的分析结果表明:聚合物薄膜中含有环状共轭结构,铜与聚合物以共价键、配位键结合.用改进的四探针法进行测量,铜与丙炔腈聚合物薄膜的电阻率在10~0～10~3Ω·cm范围内,铜与丙烯腈聚合物薄膜的电阻率在10~6～10~7Ω·cm范围内。     

铜(Ⅱ)-聚乙烯醇络合物形成的证明

制备了铜(Ⅱ)-聚乙烯醇络合物。通过测定溶液的电导率,分析紫外光谱和红外光谱,证明了两者之间存在配位键,提出了可能的配位结构。并且进一步从物质结构理论和熵增原理的角度探讨了形成配位键的可能性。     

以潘生丁为指示剂催化荧光法测定痕量铜的研究

本文研究了在弱碱性介质中,铜(Ⅱ)催化过氧化氢氧化潘生丁褪色,使荧光减弱的指示反应.建立了催化荧光法测定痕量铜的新方法.铜量在0～0.3μg/25ml范围内呈线性关系,检出限为0.8ng/ml.应用于水样和人发中铜的测定,结果满意.     

含RE^3＋,Cu^2＋杂金属配合物合成与表征

以吡啶乙酸内盐，简称ｐｙｂ）为配体，在ｐＨ２．５和３．５下分别合成了２类配合物。经过元素分析和红外光谱等分析，确定了配合物的组成分别为ＲＥＣｕ（Ｐｙｂ）_５（ＣｌＯ_４）_５·ｎＨ_２Ｏ（ＲＥ＝Ｌａ，Ｃｅ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｇｄ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｙ）和ＲＥ_６Ｃｕ_（１２）（ＯＨ）_（２４）（Ｐｙｂ）_（１２）（ＣｌＯ_４）_（１８）·ｎＨ_２Ｏ（ＲＥ＝Ｌａ，Ｃｅ，Ｎｄ，Ｓｍ，ｎ＝３２；ＲＥ＝Ｇｄ，Ｄｙ，ＥｒＹ，ｎ＝２８），观察了Ｎｄ~（３＋）的水溶液中，分别加入Ｐｙｂ，Ｐｙｂ和Ｃｕ~（２＋）或Ｍｎ~（２＋），Ｎｉ~（２＋），Ｐｒｂ［三甲基按丙酸内盐，（ＣＨ_３）_３Ｎ~＋，简称Ｐｒｂ］，Ｐｒｂ和Ｃｕ~（２＋）后，ｆ－ｆ超灵敏跃迁吸收光谱的变化。结果表明，在ｐＨ２．５和３．５下，Ｃｕ~（２＋）均使Ｎｄ~（３＋）·ｐｙｂ体系超灵敏跃迁的振子强度增大，且增大值相同，Ｃｕ~（２＋）对Ｎｄ~（３＋）－Ｐｒｂ体系、Ｍｎ~（２＋）（或Ｎｉ~（２＋））对Ｎｄ~（３＋）－Ｐｙｂ体系超灵敏跃迁吸收光谱均无影响，讨论了超灵敏跃迁振子强度变化与杂金属配合物形成的关系。     

高收缩涤纶应用于合成革基布的探讨

高收缩涤纶是国内新研制成功的具有极高收缩率的新型纤维。本文是利用高收缩涤纶这一特性,分别通过20个不同方案进行试样制和性能测试,通过数据分析处理,其结果表明:在实验条件下,将高收缩涤纶运用于合成革基布,切实可行,并得到高致密度、平整度、合理的物理机械性能的合成革基布的最优工艺参数。     

润滑轧制时铜板表面质量的研究

本文研究了润滑剂粘度、轧制压下率和热处理工艺对冷轧铜板表面质量的影响。对于不同的润滑剂粘度和轧制压下率,应用修正的Stribeck图分析了变形区润滑状态及其对板材表面质量的影响。结果表明,当润滑剂粘度和轧制压下率在最佳范围内时,可获得优良的板材表面质量,光亮退火对板材表面质量亦有利。     

CVD金刚石薄膜的界面能量分析

分析了CVD金刚石薄膜的界面能量情况,并由此研究了金刚石成核几率、晶核取向、附着强度与基底材料结构和性能的关系