Cd、Cu对长喙田菁Sesbania rostrata各器官亚显微结构的影响

研究了重金属镉和铜处理了6d的长喙田菁根和叶细胞亚显微结构的变化。结果表明,无论是镉还是铜的处理,亚显微结构的变化均相似,而且植株外观形态变化与亚显微结构的变化相吻合。通过实验可看到,0.10mmol·L-1是镉和铜处理长喙田菁的临界浓度。而细胞中已破坏的细胞器和未被破坏的细胞器的共存表明,长喙田菁细胞中存在对镉和铜的耐性机理,使植物在镉和铜的处理下仍能生长。     

修饰聚合物液-固亲和体系萃取测定试样中的铜

用亚胺基二乙酸(IDA)修饰聚乙二醇(PEG)8000与吐温80,构建了修饰聚合物-盐-水液-固亲和萃取体系,用于萃取发样、中草药、水样中的铜.在吐温80体积分数5%,(NH4)2SO4浓度1.66 mol/L,PEG-(IDA)2质量浓度0.1%,pH 3.30的萃取条件下 ,Cu(Ⅱ)的萃取率>96.46% .连续变换法测定Cu(Ⅱ)和PEG-(IDA)2的摩尔比是2∶1,由螯合物离解度计算配合物的表观稳定常数lgK= 5.53.该体系的萃取机理是:Cu(Ⅱ)与PEG-(IDA)2形成电中性的螯合物,与非离子型表面活性剂吐温80的羟基实现氢键作用而被萃取.     

高岭土胶结型铀矿的酸法制粒堆浸研究

对于高岭土胶结型铀矿,由于矿石渗透性太差而无法采用常规的堆浸工艺处理.但对矿石进行酸法制粒预处理后和串联堆浸工艺后,矿石的渗透性能可达到500L/m2.h以上,浸出的合格液平均铀浓度大于5g/L,矿石的铀金属浸出率超过95%,渣品位低于0.02%.而酸耗仅为3.33%.     

无熔深堆焊铜熔池图像视觉检测方法研究

在分析了视觉法检测熔池的取像机理和钨极氩弧焊（TIG焊）电弧光谱的基础上,提出了近红外波段取像铜熔池的思路,并设计出基于不同取像机理的多种复合窄带滤光系统.采用普通电荷耦合（CCD）传感器从正面拍摄了铜熔池,并对不同观察窗口下的取像结果进行比较分析,找到了相对较佳、可获得较清晰的铜熔池图像的取像窗口.最后分析了TIG焊铜熔池图像的特征,并与TIG焊钢熔池图像比较后发现：在近红外波段,铜熔池比钢熔池难于获得清晰的图像.     

河南省某金矿床地质特征及找矿方向研究

某金矿床赋存于太华群龙潭沟组地层中，金矿床严格受断裂构造控制．通过对此金矿床地质特征的研究，系统总结了该矿床的控矿因素和找矿标志，并指明了矿区今后的找矿方向．     

纯铜表面稀土渗铝层的内氧化

利用稀土化合物CeCl3对纯铜表面渗铝进行催渗。采用工业N2中的余氧作为内氧化介质对纯铜渗铝后的试样进行内氧化，可在纯铜表面制备一层细小弥散的Al2O3粒子。对内氧化层的硬度分布、显微组织及有关性能进行了初步分析。实验结果表明：稀土化合物CeCl3对纯铜渗铝过程具有明显的催渗效果，在同等工艺条件下渗层厚度较高且更加均匀；内氧化后，能在渗铝层形成Al2O3弥散硬化层。     

测压铜球的温度统一修正方法探讨

介绍了测压铜球在实际动测时由于工作环境温度变化产生铜球测压误差的原因，借助了多批铜球高低温动标数据，分析了国产铜球高低温误差的变化规律，阐明了建立统一的测压铜球温度误差修正的意义，探讨了测压铜球温度修正公式的建立方法，运用回归技术获得了统一的测压铜球的温度修正公式，并对该修正公式的可信性进行了验证。     

铜离子金属胶束介质中PNPA水解的动力学研究

研究了25℃时，铜离子与二胺类配体DMEA和DMPA(DMEA为N，N－二甲基乙二胺，DMPA为N，N－二甲基－1,3－丙二胺)形成的配合物对PNPA(对硝基苯酚乙酸酯)催化水解的动力学，并通过了胶束催化的二元复合物动力学模型对其进行定量处理，结果表明，铜离子与不同的二胺类配体形成的配合物在CTAB胱束溶液中对PNPA的催化水解表现出不同的催化效果，而催化的机理则可能是由于与铜离子配位的水分子去质子化以后形成的亲核体对PNPA进行亲核进攻的结果。     

配体在卤化铜催化的原子转移自由基聚合反应中的作用

在原子转移自由基聚合(ATRP)反应中，配体对催化体系的活性是至关重要的，它们可以膏节过渡金属的氧化还原性能，并以自身的立体效应供给催化剂以适当的选择性，它们还可以改善催化剂在反应混合物中的溶解性能。研究配体结构和相应催化体系在ATRP反应中的催化活性之间的关系，对寻找性能优良的ATRP催化剂有十分重要的指导意义。本文将近几年对Cu^ ／Cu^2 催化体系中含氮配体的研究进展作一综合评述。     

铜／钢液固相复合工艺的实验研究

用液-固相复合法制备铜包钢线，并研究了预热温度、铜液温度和复合时间等工艺参数对铜包钢线的包覆比的影响．结果表明，在接触初期，随着接触时间的增加，铜层厚度和包覆比增加，当热流达到平衡时，包覆比达到最大，最大可达77％，之后包覆比逐渐减小．钢芯线预热温度和铜液温度的升高使包覆比下降，重熔时间缩短．