九瑞地区武山铜矿外围深部找矿进展与方向

武山铜矿床是九瑞矿集区内著名的大型铜矿床之一.近年来,江西省地质勘查基金管理中心部署在武山铜矿外周边深部找矿勘查工作,取得了重大进展和找矿新认识.通过对其系统的归纳与总结,认为南阳—铁石坳铜矿带的赋矿具有“一带多心”展示雏形、“一心多体”富集成矿、“一体多期”矿化富集的规律性,并确定了在该带内应遵循的“依层定带、带中找心、心中探体”的找矿思路,为本区下步找矿工作指出了方向.     

Preparation of composite abrasives by electrostatic self-assembly method and its polishing properties in Cu CMP

The adsorption characteristics of cationic polyelectrolyte poly dimethyl diallyl ammonium chloride （PDADMAC） and anionic polyelectrolyte poly （sodium-p-styrenesulfonate） （PSS） on benzoguanamine formal- dehyde （BGF） particles are investigated. The charging characteristics of BGF particles are changed and con- trolled using electrostatic self-assembly method. A variety of PE,-BGF/SiO2 composite abrasives are obtained. The as-prepared samples are analyzed by zeta potential analysis, transmission electron microscope （TEM） and thermogravimetric （TG） analysis. The composite abrasive slurries are prepared for copper polishing. The poli- shing results indicate that it is SiO2 abrasives, not only coated SiO2 abrasive on polymer particles but also free SiO2 abrasive in slurry, that offer the polishing action. The material removal rates of copper polishing are 264 nm/min, 348 nm/min and 476 nm/min using single SiO2 abrasive slurry, PE0-BGF/SiO2 mixed abrasive slur- ry and PE3-BGF/SiO2 composite abrasive slurry, respectively. The surface roughness Ra of copper wafer （with 5μm×5μm district） is decreased from 0.166 μm to 3.7 nm, 2.6 nm and 1.5 nm, and the surface peak-valley values Rrv are less than 20 nm, 14 nm and 10 nm using these kinds of slurries, respectively. Key words ： chemico-mechanical polishing; polishing slurry; composite abrasives ; polyelectrolyte ; copper     

基于不同粒级硫化铜矿石生物浸出的动力学

西藏甲玛地区的硫化铜矿石中含铜矿物以次生硫化铜矿物为主,且含量较低.采用氧化亚铁硫杆菌柱浸的方法对该矿石进行了生物浸出并研究了浸出动力学.基于不同粒级矿石,考察了粒级对铜浸出速率和浸出率的影响,并对浸出率与收缩核模型中的控制方程进行了拟合,确定了浸出过程的控速环节.试验结果表明,铜的浸出速率和浸出率随粒级的减小而增加.矿石表面形貌的SEM表明,浸出过程中矿石表面形成了包含黄钾铁矾的产物层,阻碍了浸出反应的进行.浸出动力学表明,该矿石的浸出过程符合收缩核模型,且浸出应主要受固体产物层内扩散控制.     

4,5-二氨基-2-硫脲嘧啶膜氯化钠溶液中对铜缓蚀性能的研究

通过自组装方法将4,5-二氨基-2-硫脲嘧啶(MPD)分子吸附在铜(Cu)表面,应用电化学极化、电化学阻抗谱(EIS)和拉曼光谱方法,研究其在质量分数为3.5%的氯化钠(NaCl)溶液中的缓蚀能力.在最佳装配条件下,MPD膜的最大缓蚀效率达到98.1%.拉曼光谱研究表明:MPD分子通过N_9-H_(10)和S_7-H_8吸附在Cu表面上.     

四氮杂大环冠醚配合物{Me6[14]N4 Cu[Ag(CN)2]2}·2H2O的合成

以丙酮、乙二胺合成六甲基四氮杂大环席夫碱化合物,将其还原成四氮杂大环冠醚配体,然后再和高氯酸铜、二氰合银酸钾反应生成四氮杂大环冠醚配合物{Me6[14]N4cu[Ag(CN)2]2}·2H2O,并用元素分析、红外光谱、紫外光谱等手段对其结构进行了表征.     

化学镀法制备镍包铜复合粉末

采用化学镀法制备镍包铜复合粉末,通过研究化学镀过程中还原剂、络合剂及稳定剂的质量浓度、温度、pH值等因素对沉积速率的影响规律得出化学镀镍的优化条件.利用XRD、SEM和EDS等测试手段对优化条件下制备的复合粉末进行表征.研究结果表明:当硫酸镍质量浓度30g·L-1,铜粉质量浓度10g·L-1,联氨质量浓度60g·L-1,柠檬酸钠质量浓度50g·L-1,硫脲质量浓度10~20mg·L-1,控制温度80~90℃,pH=10,超声功率50W时,镀层沉积速度较快,复合粉末表面镍包覆层均匀,包覆层厚度为0.29μm.     

苯偶酰的高效简便合成

以Fe3 /Cu2 为氧化剂,绿色氧化苯偶姻合成了苯偶酰,研究了铜盐、铵盐和硝酸盐的类型及其用量对反应的影响,讨论了可能的反应的机理.结果表明:以10 mmol苯偶姻为原料,2 mL 2%的Cu(OAc)2溶液为氧化剂,10mmol硝酸铵为助剂,14mL冰醋酸为溶剂,添加1 g FeCl3·6H2O,回流温度下反应时间可从90 min减少至60 min,苯偶酰的收率高达98.4%,其结构经红外光谱、元素分析等进行了表征.     

铜污染对烟草生长及其生理特性的影响

以耐铜性较强的烟草W38和耐铜性较弱的本氏烟为对比实验材料,设置了0.0,0.5,1.0,2.0,4.0和8.0 mg/L共6个铜处理浓度,通过水培法探究了铜污染对烟草生长特性、根系活力、质膜透性及其抗氧化系统的影响.结果表明:随着铜处理浓度的递增,烟草的根长、株高、鲜质量、根系活力值及其过氧化氢酶、超氧化物歧化酶和过氧化物酶3种抗氧化酶的活性均先上升后下降,质膜透性值则先降低后升高,显示出低浓度的铜处理对烟草生长有促进作用,而高浓度的铜处理对其生长有抑制作用;其游离脯氨酸、丙二醛含量随着铜处理浓度的增加总体上呈现上升的趋势.     

阳极氧化处理的铝为模板电化学沉积铜纳米线

研究如何去除阳极氧化铝膜(AAO)纳米孔与铝基之间的阻挡层。介绍了一种氧化铝模板经阶梯降流处理后可以有效去除AAO模板阻挡层的新方法,并以带铝基的氧化铝膜为模板直流电化学沉积制备了线径可控、大小均一的晶态铜纳米线。     

正交叠层板的多级横向开裂问题

基于剪滞理论 ,建立了一个分层剪滞分析模型 ,研究了正交叠层板在拉伸荷载作用下 ,90°层发生横向基体多级开裂的问题 ,求得了计及固化残余热效应影响的裂纹间距和裂纹密度 ,所得结果与现有实验结果较吻合 ,进一步证实了所提模型和分析方法的正确性和可靠性 .计算结果同时表明 :裂纹密度与远场施加应力有关 ,施加应力愈大 ,裂纹密度愈大 ;当施加应力达到或超过某值时 ,90°层会出现等间距的横向饱和裂纹群 .