铜带可控气氛连续热处理炉断带问题研究与优化

退火是铜带热处理中的重要手段之一,气垫式退火炉是连续热处理的新技术,其应用不仅提高了带材的表面品质,而且强化了铜板带组织性能的均匀性.在对可控气氛连续热处理退火炉的主要组成部分、运行原理及生产中遇到的问题进行梳理的同时,结合多品种合金带材的退火案例,重点分析了铜带退火过程中容易产生断带的几大因素,并提出了相对应的改进方案,通过实践措施和实际应用,形成了可以借鉴的初步结论.     

我国精炼铜行业现状及发展趋势浅析

综述了近几年我国铜冶炼行业的生产、分布、贸易及供需平衡情况;阐述了国内产能规模在40万t以上的大型精炼铜生产商情况及发展动态;分析了过去10年中国精铜的价格走势及主要影响因素,对未来一段时期内的铜冶炼行业发展及价格趋势进行了初步预判,指出中短期内,我国铜冶炼行业将始终处于供大于求的态势,原料对外依存度提高、环保要求日趋严格、完全成本上涨等将成为制约我国铜冶炼行业发展的主要因素,预计未来一段时期内铜价将继续保持震荡走低的态势.     

介孔TiO2固体超强酸催化合成环己酮乙二醇缩酮

制备了纳米TiO2固体超强酸催化剂和介孔TiO2固体超强酸催化剂,表征了催化剂的物化性能．研究了浓硫酸和固体超强酸催化剂催化合成环己酮乙二醇缩酮的催化性能,系统考察了酮和醇物质的量的比、催化剂用量、反应时间等因素对产品收率的影响．试验表明,介孔TiO2固体超强酸是合成环己酮乙二醇缩酮的良好催化剂,在n（酮）：n（醇）=1：1．5,催化剂用量1．0g,环己酮用量20．66mL,带水剂环己烷用量20mL,反应时间2h的优化条件下,环己酮乙二醇缩酮的收率可达82．1％．     

采用新型双绞铜箔的变压器线圈交流损耗建模与分析

提出一种应用于低压大电流高频开关电源功率变压器的新型双绞并联铜箔线圈.由于铜箔双绞并联,铜箔间的电流及电流密度均匀,从而减小了并联线圈的交流损耗.与线圈的交错结构比较,双绞铜箔并联结构线圈的变压器具有最小的原副边耦合电容.通过建立一维涡流模型,对新型双绞铜箔进行交流损耗分析,分析结果表明铜箔绞绕方案能有效减小线圈损耗.     

Cu/ZnO-Pd/WO3/ZrO2催化甘油氢解制取1,2-丙二醇

为了提高铜基催化利在甘油氢解制1,2-丙二醇反应中的稳定性,制备Cu/ZnO和Pd/WO₃/ZRO₂混合催化剂采用H₂程序升温还原（H₂-TPR）、NH₃程序升温脱附（NH₃-TPD）和N₂吸附技术对催化剂的还原性能、酸性进行表征。在连续流动固定床反应器中考察Cu/ZnO-Pd/WO₃/ZrO₂混合催化剂对甘油氢解反应的催化活性和稳定性。结果表明:添加Pd/WO₃/ZrO₂可降低Cu/ZnO催化剂的还原温度;混合催化剂催化甘油氢解制1,2-丙二醇的稳定性与WO₃/ZrO₂的酸密度有顺变关系,WO₃/ZrO₃的酸密度越高,所构成的混合催化剂稳定性越好;均匀混合的Cu/ZnO-Pd/WO₃/ZrO₂催化剂对甘油氢解反应催化活性和稳定性高。     

含噁唑啉环的苯并咪唑卡宾配体的设计合成及其在催化加成反应中的应用研究

以L-苯丙氨酸和苯并咪唑为原料,首次设计合成了一类具有新型结构的含噁唑啉环的苯并咪唑卡宾配体.首先将氨基酸还原和氨基酰化保护,然后将保护产物与苯并咪唑偶联,并构筑噁唑环,最后合成季铵盐等5步反应高效合成了6种具有中心手性的氮杂卡宾配体（NHC）6（A～F）.利用1 HNMR和13CNMR对相关产物进行了表征,同时利用二维核磁共振技术对重要的中间体5进行了结构表征,结果表明成功合成了目标配体,并确定化合物5为R-构型.研究了其对吲哚与C=O、C=N加成反应的催化性能,在C—C键的构筑中,将氮杂环卡宾配体6分别与Pd（Ⅱ）、Cu（Ⅱ）和Ag（Ⅰ）络合,得出最优反应条件为：6F为配体,二氯甲烷为溶剂、氧化银为碱、醋酸钯为金属,最高收率可达91%.在进一步的C—N键构筑的研究中,筛选出最优配体为6A,最高收率为89.4%.     

非离子型微乳液对铜─二甲酚橙分光光度分析的增敏作用

以含水量为９４．１％的非离子型乳化剂ＯＰ／ｎ－Ｃ５Ｈ１１ＯＨ／ｎ－Ｃ９Ｈ２０／Ｈ２Ｏ微乳液为介质，进行了Ｃｕ（１１）－二甲酚橙ＯＸ分光光度法研究（ε＝３．６×１０４Ｌ·ｍｏｌ－１·ｃｍ－１），与以水为介质（ε＝５．２×１０３Ｌ·ｍｏｌ－１·ｃｍ－１）及相同含水量的乳化剂ＯＰ胶束介质（ε＝１．１４×１０４Ｌ·ｍｏｌ－１·ｃｍ－１）相比较，测定灵敏度显著增加，样品分析结果令人满意。     

蚀刻型高密度引线框架铜合金带材的研制进展

综述了蚀刻加工的工艺特点以及用于蚀刻型铜合金带材的特殊技术要求,分析了国内蚀刻型高密度引线框架铜带的研制进展及存在的问题。蚀刻型引线框架带材的产品质量与国外还存在一定差距,全蚀刻产品已实现国产化,产品质量有待提高;半蚀刻产品还处于研制阶段;板形控制、残余应力消减及均匀分布等核心技术有待突破;残余应力检测方法及检验标准有待建立。     

检测色氨酸的免标记生物传感器研制

利用Au-S化学键的作用,在金基底上组装L-半胱氨酸(L-Cys),通过铜离子的配位作用,构建Cu2 /L-Cys/Au自组装膜.考察该自组装膜的组装条件、电化学特征、重现性与稳定性,研究不同浓度的L-色氨酸中膜的识别能力和识别选择性.结果表明,自组装膜具有对L-色氨酸识别的选择性,在不同浓度的L-色氨酸中,膜的电化学阻抗会发生明显变化.因此,利用该膜对L-色氨酸(L-Try)的选择性识别引起电化学阻抗变化的特性,可构建一种新型的免标记电化学阻抗法色氨酸传感器.     

合金钢表面化学镀铜的研究

研究了温度、ｐＨ值及铜离子浓度对合金钢表面化学镀铜的镀速与耐磨性能的影响。７０°Ｃ时,ｐＨ值在１２～１３,铜离子浓度０．０８ｍｏｌ／Ｌ时,可以得到适宜的镀速和具有良好耐磨性的镀层。通过ＳＥＭ测试,镀铜层的晶粒在２～１０μｍ时,可获得良好的耐磨性。