均匀增长无标度网络的等价模型

分析了无标度网络的BA模型和与BA等价的随机连接到边模型.在给出边的权重和节点适应度定义的基础上,提出了无标度网络的边加权网络模型和节点适应度模型.通过解析的方法证明了它们与BA模型的等价性.计算机模拟的结果也说明了它们的等价性,并给出了4个等价模型之间的比较.     

无标度网络的3种病毒控制策略研究

通过定义网络的安全系数S,研究了控制计算机网络病毒传播的度优先免疫、节点介数优先免疫和边介数优先免疫这3种不同的节点优先免疫病毒控制策略.计算结果表明,节点介数优先免疫的病毒控制策略只需对最少的节点进行保护,就能够提供最大的网络安全系数,具有最好的预防效果.     

硬质合金-45钢双金属复合耐磨材料冲击韧性研究

采用镶铸工艺制备了硬质合金-45钢双金属复合耐磨材料。用光学金相显微镜和冲击试验研究了双金属材料的显微组织和冲击韧性。结果表明：硬质合金-45钢双金属复合耐磨材料结合层硬度过渡均匀，冲击韧性是普通硬质合金的5-6倍。     

Ad Hoc网络中基于模拟退火-蚁群算法的QoS路由发现方法

针对Ad Hoc网络的动态网络环境和链路、节点性能限制等不利因素，提出了一种新的QoS路由发现方法——SAANT．该方法利用蚁群算法增加了发现可用QoS路由的概率，利用基于概率的路由转发策略来减少洪泛造成的网络开销，从而强化所提算法的全局搜索能力和自适应性，减小了洪泛对Ad Hoc网络性能的影响．所提方法还利用模拟退火算法调整路由发现算法的搜索方向，以弥补蚂蚁算法收敛速度上的弱点，减少了搜索过程中的停滞现象．在包投递成功率、平均包延迟和吞吐量等方面，通过仿真实验对SAANT、仅基于蚁群算法的QoS路由算法和传统的按需路由算法的方法进行了性能比较，结果表明，在Ad Hoc网络环境下，SAANT的收敛速度、移动性能和网络负载性能均表现出更好的适应性．     

改善彩色等离子体显示器动态假轮廓的动态复合寻址技术

开发了一种改善彩色等离子体显示器动态假轮廓的新型动态复合寻址技术．该技术基于寻址与显示分离技术，将对产生动态假轮廓起重要作用的权值较大子场拆分为若干个权值较小的子场，并对拆分的子场使用累积发光的寻址方式，利用输入图像灰度统计与预置的灰度阈值比较，动态地确定拆分子场的使用情况，在不影响图像显示亮度的情况下有效地减小了动态假轮廓现象．同时，利用拆分多个子场、设置多阈值、增加子场数目、使用遗传算法修正编码、联合方式等改进技术，充分发挥子场数目多、子场冗余、拆分子场的特点，进一步减小了动态假轮廓．仿真结果表明，改善动态假轮廓的新型动态复合寻址技术有效地减小了动态假轮廓现象，并最大限度地提高了整幅图像的显示质量．     

基于滑动概率神经网络的早期故障诊断

针对机电设备早期故障难以识别的问题，提出了一种动态的概率密度估计方法——滑动概率神经网络，用以跟踪分析测量信号的概率密度变化过程，及时发现早期故障．该网络以固定不变的抽样集作为第一层，动态滑动的测量信号作为样本层，通过求和层得到抽样集的条件概率密度估计，将样本层内测量信号的概率密度动态地投影到统一的抽样集上．将网络分解成以测量值为中心的子网络，来实现网络的递归运算，并且利用高斯函数的快速衰减特性或使用分段线性函数近似高斯函数，从而提高了网络的计算实时性．通过压缩机喘振过程数据的应用实例，表明该方法能够有效识剐故障的早期征兆．     

Si3N4陶瓷颗粒增强铝基复合材料压缩超塑性研究

采用热压法制备出了体积分数为20%的Si3N4陶瓷颗粒增强的2124铝基复合材料,对该材料的压缩超塑性进行了研究,确定了该复合材料压缩超塑成形工艺参数,并对其超塑性机理进行了初步研究。研究表明,该复合材料在一定的工艺条件下可实现压缩超塑性,其最佳超塑压缩温度为515℃,最佳初始应变速率范围为1.225×10-4~1.225×10-3/s,其超塑性压缩变形机制为适量的液相和动态再结晶共同调节的晶界滑动。     

原位TiB2/Al复合材料制备工艺研究

采用接触反应法（CR）制备了原位内生TiB2／A1复合材料。对制备工艺中的主要问题进行了探讨，包括润湿性、界面反应、搅拌。在此基础上，制备出了颗粒分布均匀、组织致密的TiB2／Al复合材料。     

四边简支矩形单向预应力双向叠合板的弹性设计方法

分析了当前预应力混凝土叠合板设计中存在的问题，结合预应力混凝土叠合板的工作特性,根据弹性薄板原理，按正变异性板推导出了四边简支单向预应力矩形板的弯距分配公式，最后运用实例验证了这种弹性设计方法的合理性．     

国外铁基复合材料的发展及应用

铁基复合材料的制备和应用是提高钢铁材料性能的重要研究方向。文章按照时间顺序总结了国外铁基复合材料的发展和应用状况,详述了粉末冶金法、高温自蔓延烧结法、铸造法及铸渗法工艺的发展历史及其适用的增强体、基体材料和应用范围。