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81.
N-亚水杨基甘氨酸Schiff碱与硫酸钕配合物的合成和表征 总被引:1,自引:0,他引:1
用硫酸钕与N亚水杨基甘氨酸Schif碱在水溶液中反应,合成了钕的Schif碱配合物Nd2(SalGly)2SO4·2H2O(Sal=亚水杨基,Gly=甘氨酸),并用元素分析、摩尔电导、红外光谱、电子光谱、荧光光谱和差热热重分析对其组成和性质进行了研究. 相似文献
82.
具有任意未知常时滞线性大系统的稳定性 总被引:1,自引:0,他引:1
胥布工 《华南理工大学学报(自然科学版)》1998,26(3):39-43
采用李雅普诺夫泛函法结合一个二次型不等式建立了时滞大系统的稳定性判据.所考虑的时滞可以是任意未知常时滞,故所得结果是时滞无关的.例子比较结果证明,所建立的结果优于文献中给出的结果.同时,给出了例子的仿真结果. 相似文献
83.
以可溶性淀粉为底物,研究了糖化酶(EC3.2.1.3)的动力学规律。淀粉水解反应具有单底物酶促反应的特征,且当[s]Km时,服从拟一级反应规律。根据一级反应网络理论,采用单纯形加速法拟合酶促淀粉水解反应的过程曲线求各速率常数和米氏常数。 相似文献
84.
混合气体介质阻挡放电中的电子激发温度 总被引:1,自引:0,他引:1
采用光谱法,研究大气压下氩气/空气介质阻挡放电中电子激发温度随空气含量的变化.放电装置为水电极介质阻挡放电装置,通过氩原子763.51nm(2P6→1S5)和772.42nm(2P2→1S3)两条谱线相对强度之比计算电子激发温度.实验结果表明:当空气的体积分数为10%~60%时,电子激发温度随空气含量的增加而减小. 相似文献
85.
应用微波吸收相相敏介电谱技术测量吸附染料J-聚集体的立方体氯化银微晶中光电子的衰减特性,从而研究染料对氯化银微中光电子的影响.研究表明:在紫外光照射吸附机染料J-聚集体的氯化银时,染料能够加快光电子的衰减;光电子的变化规律与吸附染料浓度有关;说明染料增加了氯化银微晶中的隙间银离子浓度.可见光照射吸附有机染料的氯化银时,染料能够将染料激发态的光电子转移到氯化银中;显著地增加了氯化银微晶中的光电子强度;染料起到了敏化氯化银的作用. 相似文献
86.
按照茂型稀土金属有机化合物中稀土金属原子的个数分类,分析了双核和多核茂型稀土金属有机化合物的结构特点,初步介绍了此类化合物在催化领域中的应用,预测了其发展趋势. 相似文献
87.
为了模拟复杂最优网络从树演化到完备图的整个过程,解决现有邻接节点编码方法只适用于低密度网络,而传统的交叉变异方法又有大量不可行解的问题,提出了基于三角阵的变长基因编码方法和段间交叉、段内变异平衡的交叉变异方法.该编码方法只记录对称邻接矩阵中三角阵的信息,反映了无向网络的所有可能变化,因而编码串长度适中,网络边数不需限制,可以模拟网络从树到完备图的整个演化过程.段间交叉只交换节点一级近邻的连接方式,段内变异平衡对边进行重绕,这既符合遗传算法的要求,又保证了网络的连通性.模拟结果表明,与邻接节点编码和传统交叉变异方法相比,所提方法适用范围更广,收敛速度较快. 相似文献
88.
以纳米氧化锌与硫酸氢钠溶液的反应为模型体系,研究了反应物粒度对动力学参数的影响规律。结果表明:反应物的粒度对反应的速率常数、反应级数、表观活化能和指前因子均有较大的影响;随着反应物粒径的减小,速率常数增大,反应级数增大,表观活化能减小,指前因子减小,并且表观活化能与反应物粒径的倒数呈线性关系。 相似文献
89.
金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析 总被引:3,自引:0,他引:3
建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型.首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场,求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移,再辅以传统计算方法得到衡量双材料抵抗断裂能力的复应力强度因子K,并利用双材料界面断裂有关理论和基本公式,求得相关的断裂力学参量,对计算结果进行了实验验证.分析表明,金瓷层厚比对金瓷裂纹开裂具有很大的影响,为进一步分析和研究金瓷修复体断裂行为提供了研究方法。 相似文献
90.
《四川大学学报(自然科学版)》2005,(Z1)
Dielectric and Structural Properties of SrTiO_3 Thin Films Grown by Laser Molecular Beam Epitaxy[1]Hao J H,Gao J,Wang Z,et al.Interface structure and phase of epitaxial SrTi O3(110)thin fil ms grown directly on silicon[J].Appl Phys Lett,2005,87:131908. [2]Hao J H,Gao J,Wang HK.SrTi O3(110)thin fil ms grown directly on different oriented silicon substrates[J].Appl Phys A,2005,81:1233. [3]Aki mov I A,Sirenko A A,Clark A M,et al.Electric-field-induced soft-mode hardening in SrTi O3fil ms[J].Phys Rev Lett... 相似文献