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61.
以内腹板局部区域蚀损严重的90t转炉托圈为主要研究对象,采用大型CAE仿真分析软件ANSYS对转炉工作过程中的温度场、热-固耦合应力场进行有限元仿真计算,分析蚀损托圈能否继续使用。结果表明,温度场计算结果与现场实测值基本吻合;与蚀损前相比,托圈蚀损区域某质点应力增加近一倍,蚀损区域最大应力达111.1MPa,对托圈的结构强度产生了一定的影响,需要及时进行加固维护以提高托圈的承载能力。 相似文献
62.
用有限元分析软件ANSYS建立泡沫铝合金的模型,模拟出在高温条件下泡沫模型的背火面温度场分布情况,得出其温度分布规律并求出它的耐火极限。同时对致密铝合金进行分析比较,发现泡沫铝合金的传热性能低于致密铝合金,而耐火性能优于致密铝合金。研究的结果对于泡沫铝合金在耐火材料方面的应用具有一定的指导意义。 相似文献
63.
64.
铝薄带超常铸轧辊套温度场研究 总被引:2,自引:1,他引:2
在分析铸轧辊套传热特征的基础上,对铸轧辊套温度场进行了数学描述.根据铸轧辊套温度场的特点,运用Galerkin方法,实现了铸轧辊套温度场的近似解析求解.实例计算表明,所得结果与实测结果相吻合.对铝合金超常铸轧工况下的辊套温度场进行了仿真分析,结果表明:与常规铸轧相比,超常铸轧工况下的辊套内、外表面最大温差及外表面最大温差显著降低,且辊套温度分布趋向均匀化. 相似文献
65.
为了采用CMOS工艺实现单芯片半导体激光驱动器中的自动温度补偿电路,提出了温度与补偿电流之间具有差分放大器增益特性的补偿电路结构.给出了电路的原理图,讨论了补偿特性的理论分析方法.对补偿特性进行了仿真,给出了仿真曲线.整个芯片采用CSMC 0.6 μm混合信号工艺实现,测试表明,在-20℃~+85℃内可以满足常用半导体激光器的温度补偿需要,消光比的波动小于1.2 dB. 相似文献
66.
为降低地下空间内二氧化碳浓度,确保人员正常生存和工作,研制了去除二氧化碳的氢氧化锂片剂.从温湿度两方面对吸附剂吸附效率的影响进行了实验研究.以羧甲基纤维素和无水氢氧化锂为主,采用高压压片制得二氧化碳吸附剂,并在密闭室内对其进行二氧化碳吸附实验,得到如下结果:温度对片剂吸附率的影响要强于湿度的影响;湿度为70%时,温度17℃对应的吸附率高于22℃对应的吸附率;22℃时,相对湿度50%对应的吸附率高于60%时对应的吸附率;27℃时,湿度对吸附率的影响不明显;11 h内片剂最高静态吸附率能达到89%.结果表明,氢氧化锂片剂单位体积对二氧化碳的吸附量大,吸附稳定,适合于地下空间密闭时二氧化碳的去除. 相似文献
67.
基于0.36BiScO_3-0.64PbTiO_3(BSPT64)高温压电陶瓷体系, 引入Ga_2O_3并通过传统固相反应法制备了 0.36[BiSc_(1-x)Ga_xO_3]-0.64PbTiO_3(x=0.001、0.003、0.005、0.008、0.01、0.015、0.02)系列压电陶瓷.X射线衍射分析表明Ga~(3+)取代B位的Sc~(3+)不影响BSPT64体系的钙钛矿结构.通过对材料介电和压电性能的研究,发现在取代量x=0.01附近,BGSPT64x陶瓷的各项性能表现最优.BGSPT64-0.01陶瓷的压电常数d_(33)、机电耦合系数kp分别为510 pC/N和61%,剩余极化强度P_r和矫顽场E_c分别为49 μC/cm~2和21 kV/cm.研究表明,BGSPT64-0.01陶瓷是一种优良的压电换能器和传感器材料. 相似文献
68.
69.
工程陶瓷高效深磨温度场的有限元仿真 总被引:1,自引:0,他引:1
在磨削温度实验的基础上,运用有限元法对工程陶瓷氧化铝及部分稳定氧化锆进行了高效深磨磨削温度场的仿真研究,得出了干磨及湿磨两种状态下工程陶瓷磨削温度场的分布;并分析了磨削温度梯度对工程陶瓷热裂纹的影响.结果表明:随着砂轮线速度增加,磨削温度场温度梯度增大;而随着磨削深度增大,不同材料的磨削温度梯度变化不同,且磨削温度梯度与磨削热裂纹的产生有一定的对应关系. 相似文献
70.
颗粒对液-固二相润滑摩擦和温度特性影响的试验研究 总被引:1,自引:1,他引:0
文章研究了润滑油中含有固体颗粒时对摩擦副摩擦和温度特性的影响,试验在HDM20端面摩擦磨损试验机上进行,试验采用3种微米级的固体颗粒添加剂,即Al2O3、MoS2和石墨粉, 在线测量了温度的变化过程和摩擦系数;结果表明,较软的MoS2和石墨粉降低了温度,减小摩擦系数,较硬的Al2O3颗粒升高了温度,容易使摩擦副擦伤;颗粒加入量对温度和摩擦特性有明显影响,在该文研究工况下,1.5 μm的石墨粉质量分数控制在5%以内对润滑有一定改善作用,在1%时效果最好.选用1.5 μm、2.3 μm、4.0 μm、10 μm、15 μm、30 μm粒径的石墨颗粒进行了试验研究,发现从1.5 ~4.0 μm时,随着颗粒粒径的增大温度变高,摩擦系数变大,从4 ~30 μm时,随着颗粒粒径的增大温度变低,摩擦系数变小. 相似文献