锌镍合金镀层的组成与相结构的关系

用Ｘ射线衍射等方法，研究了从碱性镀液电沉积的锌镍合金镀层的化学组成与相结构，晶粒尺寸，显微硬度的关系。结果表明，随着合金镀层中镍含量的提高，合金镀层由η和ｒ－相共存转变为只有ｒ－相；镀层的织构相应地由六方结构的（１００）择优面转变为立方结构的（３３０）择优面。η－和ｒ－相的晶粒尺寸随镀层镍含量的提高而降低；只有ｒ－相时，晶粒尺寸降低更为显著。镀层的显微硬度当镍含量为９．０ｗｔ．％时呈现一极小点。     

用相平衡原理推导吸附等温式

本文根据表面吸附是一种相变化的观点，由相平衡条件，用热力学方法建立了单分子层吸附的统一方程，并进一步导出了一系列的吸附等温式。参２。     

马氏体球墨铸铁磨球的研制

在生产条件下研究了马氏体磨球的生产工艺和性能。通过淬火和低温回火处理获得了马氏体基体组织，冲击值达５～７Ｊ／ｃｍ２，硬度为ＨＲｃ５３～５８，含磷量可以放宽到０．１４％。马氏体球、墨铸铁磨球的生产成本与中锰球墨铸铁磨球相当，但机械性能明显地优于后者。     

非常光在各向异性媒质分界面上的反射和折射定律

应用费马原理推导出主截面内的非常光线通过两种各向异性媒质分界面时的反射定律和折射定律．     

导体面电荷分布与表面典率半径的关系

导体面电荷分布与表面典率半径的关系罗长薰，梁斌（陕西师范大学物理学系，西安７１００６２；西北电业职工大学，西安７１００５４；第一作者，男，６５岁，教授）在静电学中，孤立导体表面电荷分布与其表面曲率半径有关．通常研究孤立导体面电荷分布与表面曲率半径的关...     

新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．     

N－三羰基苯铬酰胺酸的合成研究

混合夹心化合物三羰基苯胺铬与二元酸酐进行酰化反应，分离出３种Ｎ－三羰基苯铬酰胺酸（简称酰胺酸），通过元素分析、ＩＲ和￣１ＨＮＭＲ研究确定了其结构。     

任意三角域上的C~1有理插值方法

本文描述了任意三角域上Ｃ１有理插值的一种布尔和方法．这种方法构造简单，计算方便，逼近精度为Ｏ（ｈ９），代数精度集为｛ｘｉ，ｙｊ，０≤ｉ＋ｊ≤３｝．最后给出了一个数值例子．     

机械合金化法制备简单金属合金玻璃的研究

将晶态Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌ元素粉末混合，用机械合金化方法制备了Ｍｇ－Ｚｎ、Ａｌ－Ｍｇ合金玻璃。用Ｘ射线衍射技术测定了不同球磨时间样品的Ｘ射线衍射图谱，分析考察了非晶化的过程及其影响因素，讨论了重新晶化的现象．     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。