晶须增韧陶瓷基复合材料强韧化机制的评述

综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力，韧化机制有裂纹偏转，晶须桥接和拔出，这些机制均决定于晶须／基体界面的性质。最后指出这一研究领域存在的问题     

系统辨识的刀具磨损特征量提取方法

针对刀具磨损智能监控系统中信号预处理和磨损特征提取技术进行研究，提出了基于加工过程自适应模型参数估计的刀具磨损特征量提取方法，通过检测加工状态信号和加工参数，利用切削力模型和最小二乘法实现模型自动跟踪加工过程特性变化，并从估计的模型参数中获取刀具磨损特征量。经实验证明，加工过程切削力模型参数的变化能灵敏地反映刀具磨损特征，且该特征提取不受切削条件变化的影响。     

LiNbO_3陶瓷溅射靶材的制备工艺研究

采用改进的陶瓷烧结工艺，研究了用于射频磁控溅射工艺的大尺寸薄型ＬｉＮｂＯ３陶瓷靶材的烧结工艺，解决了烧结过程中Ｌｉ２Ｏ的外逸造成成分偏差和Ｌｉ２Ｏ含量偏低时不易得到致密陶瓷的问题，探讨了Ｌｉ２Ｏ在烧结过程中的作用，制备出了高强度的ＬｉＮｂＯ３＋Ｌｉ２Ｏ系列陶瓷靶材．     

铌对高铬白口铁组织和硬度的影响

本文主要论述了以奥氏体及索氏体为基体的高铬白口铁的组织和高温硬度。研究结果表明，铌的加入能有效地提高高铬白口铁的高温硬度。     

NiTi形状记忆合金表面多层梯度陶瓷膜的制备

在ＮｉＴｉ形状记忆合金表面采用三步法制备了多层梯度钛酸铅陶瓷薄膜。第一层膜采用原位水热法制备，第二层膜以醇热法制备，第三层膜应用溶胶－凝胶法制得。Ｘ射线衍射研究确认最外层薄膜具有四方钙钛矿结构。扫描电子显微镜观察表明，薄膜总厚度约为３μｍ；由里及外三层膜中的晶粒尺寸依次约为０．１μｍ、０．２μｍ和０．３μｍ。在陶瓷膜与记忆合金基体的界面处可观察到明显的根状结构，而且在三层陶瓷膜之间的界面处也观察到     

ZnO压敏陶瓷热处理实验的研究

ＺｎＯ压敏陶瓷在工作电压长期作用下，会产生电流蠕变现象，使Ｓｃｈｏｔｋｙ势垒不稳定．用正电子湮没技术（ＰＡＴ）证实：ＺｎＯ在适当温度下的氧化热处理，使氧离子Ｏ－或Ｏ２－吸附于晶界层内并有利于提高ＺｎＯ性能稳定性     

COD与Fe0对硫酸盐还原菌还原作用的影响

采用间歇实验方法，分别在不同底物浓度下，分析了影响硫酸盐还原的机理，并考察了加入Fe^0对反应体系的强化作用．结果表明，底物浓度不足会减缓反应速度并降低最终反应结果，但对其反应延迟期没有影响．Fe^0对酶活性有调节作用，可以减小底物浓度变化对反应速度的影响，提高对底物的利用率．体系最终pH值随c（COD）／c（SO4^2-）增大逐渐提高，当c（COD）／c（SO4^2-）达到一定值后，最终pH值基本维持恒定．在相同底物浓度下，单质铁强化体系的最终pH值略高于空白体系．空白和单质铁强化两种体系的适宜c（COD）／c（SO4^2-）分别在5．1～6．9和3．9—5．1之间．在相同处理能力下，单质铁强化体系所需底物浓度是空白体系的75％．     

径向振动压电陶瓷薄圆盘振子的机电等效电路与共振频率研究

对轴向极化压电陶瓷薄圆盘振子径向振动进行了理论和实验研究.推出了其机电等效电路,得出了振子共振和反共振频率方程,探讨了振子共振和反共振频率与材料参数之间的依赖关系,给出了压电陶瓷薄圆盘振子的共振及反共振频率与其泊松系数之间的解析关系.实验结果与理论计算符合较好.     

页岩陶粒混凝土制品导热系数及线胀系数测定

与传统的建筑材料相比,陶粒混凝土具有导热系数小、重量轻、结构性能好等优点.在建筑围护结构,特别是屋面保温隔热工程中得到了大量的应用.通过热箱法对高强页岩陶粒混凝土的导热系数及热膨胀系数进行测试,并将测试结果与传统建筑材料的相应热学参数进行了比较,为建筑节能设计提供了试验依据.