AZ40镁合金的腐蚀图像识别及腐蚀行为分析

应用计算机图像识别技术研究了AZ40镁合金在模拟海水介质中的腐蚀行为。采用中值滤波、直方图均衡化方法对腐蚀图像进行预处理,通过数学形态学分析和小波分析提取了3个腐蚀图像特征参数：灰度分布方差、二值图像前景面积和能量特征参数用于全面、准确地描述镁合金的腐蚀行为。研究结果表明：腐蚀介质破坏镁合金表面自然氧化膜使腐蚀阻力减小;腐蚀由局部腐蚀开始快速扩展至全部区域;腐蚀产物堆积较慢,短时间不能为合金提供有效的保护,但随着较长时间的堆积则可增大腐蚀阻力,对合金产生一定的保护作用。     

浅谈皮江法炼镁项目环境影响评价中污染源分析及污染治理措施

对皮江法炼镁项目的环境影响评价进行了各种污染源(包括废气、废水、噪声、固体废弃物)的分析,并制定了有效的污染治理措施,提出了固体废弃物综合利用途径。     

乳酸正丁酯的合成

报道了合成乳酸丁酯的新方法 ,以乳酸和正丁醇为原料 ,在甲基磺酸催化下以亚硫酸镁为脱水剂 ,用索氏提取器进行回流合成。应用该方法 ,酯化时间缩短到 3h,收率 97.2 % ,同时对影响收率的各个因素进行了研究。     

Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu2+,Mn2+绿色荧光粉的光谱性质

在还原气氛下采用高温固相反应法合成了白光LED用绿色荧光粉Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu2 ,Mn2 .在荧光粉的制备过程中,加入过量的CaCl2有利于提高荧光粉的发射强度.从实验结果可以看出,在Ca8Mg(SiO4)4Cl2基质中Eu2 -Mn2 间存在着能量传递,Mn2 的发射是来源于Eu2 的能量传递,能量传递的方式可能是共振传递.     

镁盐润滑油清净剂合成机理的初步研究

以石油磺酸铵为原料,根据传统反应机理和微反应器理论,初步研究了镁盐润滑油清净剂的制备过程.对产品进行了总碱值的测定、红外光谱和冷冻蚀刻电镜观测等.结果表明:反应过程是否加水和加水的时机等问题可通过微反应器理论得到合理的解释.     

SIMA法制备AZ91D镁合金非枝晶组织锭料

研究了利用应变诱发熔体激活法SIMA(Strain-Induced Melt Activation)制备AZ91D镁合金半固态非枝晶时的组织转变过程.实验结果表明具有树枝晶形态的AZ91D合金经20%及30%的预变形后,在半固态升温(540～580 ℃)或保温(570 ℃)过程中,其组织形貌由粗化的等轴晶及短树枝晶依次转变为小块状细晶粒→团块状→球状大晶粒.另外,在等温热处理过程中,试样内部体系寻求能量最低状态也是组织转变的一个不可忽略的因素.与未预变形的合金制备的非枝晶组织相比较,经预变形处理的试样是较好的半固态成型材料.     

氯化钡法分析混合碱的进一步探讨

用氯化钡法分析混合碱,当试样中混合碱含量为2g时(指500 ml待测液中碳酸钠和碳酸氢钠混合物的含量)结果准确,但当试样中混合碱含量大于2 g时,测定误差较大,可大于40％(相对误差)。这是由于BaCO_3吸附OH~-离子的结果,介绍了应用系数校正法,消除了这一误差,方法简便、准确、快速,相对误差可达0.2％以下。并对BaCO_3的吸附机理进行了初步的探讨。     

火焰原子吸收光谱法快速测定柞蚕蛹中微量元素

用非完全消化法处理样品,建立了快速测定柞蚕蛹中钙、镁、铁、锌的火焰原子吸收分析法,用La~(3+)作为释放剂以消除共存元素对钙、镁的化学干扰,实验结果表明,试液的物理性质与其空白溶液的一致,无背景吸收干扰,对样品处理条件、吸光度重复性及检出限进行了考察,测定结果的相对标准偏差小于2．9%,加标回收率95．6%～104．1%,本方法测定结果与灰化法一致,相对误差小于±2．5%．     

高强度变形镁合金ZK60的研究现状

镁合金因其具有很高的比强度、良好的铸造成型性、优越的阻尼吸震降噪性能、电阻屏蔽性能等诸多优点而受到广大材料工作者的强烈重视,而ZK60镁合金则是高强度变形镁合金中性能最为优越的合金之一.文章综述了ZK60合金发展历史、组织研究现状、力学性能研究现状、表面处理研究现状、应用现状以及合金元素和微量元素对ZK60合金组织和性能的影响.在此基础上,提出了改善ZK60镁合金组织性能的方向和途径,并对其表面处理和应用现状做了分析和展望.     

AM60B镁合金微弧氧化膜的电化学腐蚀行为

在硅酸盐体系中对AM60B镁合金进行微弧氧化处理,采用循环伏安(CV)法、Tafel极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)研究膜层在3.5% NaCl介质中的电化学腐蚀行为.结果表明:AM60B镁合金经微弧氧化处理后,膜层耐蚀性得以显著提高.相比低电压下的膜层,高电压下获得膜层微孔略大,但微孔数量明显较少,厚度显著增加,这使得膜层在整个腐蚀过程中呈现了极强的电阻性和优异的耐蚀能力,甚至测试结束时腐蚀介质仍未渗透至膜基面,而低电压下处理得到的膜层,腐蚀介质已渗透至膜基面且侵蚀了基体.