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201.
采用标准电子陶瓷工艺,制备了Ba0.6Sr0.4TiO3/MgO/Mg2SiO4复相陶瓷(MgO和Mg2SiO4按相同重量加入),研究了MgO和Mg2SiO4含量对复相陶瓷微观结构、介电性能及介电可调性的影响.结果表明,随着MgO和Mg2SiO4含量的增加,陶瓷的晶粒尺寸略有增大,低频(100 kHz)介电常数、介电损耗、介电可调度和介电常数温度系数降低.随着偏置电场的增强,介电常数降低,介电损耗变化不大(均在10-3量级).当MgO和Mg2SiO4的百分含量均为30%时,获得了室温介电常数为101.6、介电损耗为0.0017及1.79 kV/mm偏置电场下介电可调度为12.19%、介电常数温度系数为0.009℃-1的介电性能. 相似文献
202.
203.
环氧琥珀酸共聚物的制备及对硫酸钡的阻垢作用 总被引:1,自引:0,他引:1
将环氧琥珀酸(ESA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟丙酯(HPA)三种单体共聚,再将该三元共聚物与膦羧酸(PBTCA)复配,制备了一种阻垢剂EAHP。初步探讨了该阻垢剂对硫酸钡垢的阻垢机理。结果表明,在mESA:mAA:mHPA:mPBTCA=1:0.5:0.5:0.5、催化剂的质量分数0.3%、温度88~93℃和反应时间4h时,可制得阻垢性能优异的阻垢剂。阻垢剂的加入量为15mg/L时,其对硫酸钡的阻垢率达到100%,远优于各种常见的阻垢剂,从而为原油开采中遇到的硫酸钡阻垢难题提供了一种解决办法。该阻垢剂对硫酸钡的优异阻垢性可能是—OH和—COOH基团及—O—基团共同作用的结果。。 相似文献
204.
205.
以BaSO4结晶过程为研究对象,基于经典的均相成核理论,采用电导率法研究了添加0.02 mmol/L的阻垢剂DTPA--5Na(二乙烯三胺五乙酸钠)、EDTMPS(乙二胺四亚甲基磷酸)及DTPMP(二乙烯三胺五亚甲基磷酸)前后BaSO4结晶诱导期、BaSO4晶体析出时的生成吉布斯自由能及活化能的变化,并通过扫描电镜与X-射线衍射分析了阻垢剂对BaSO4微观形貌和特征衍射峰的影响。实验结果表明,在实验温度为298~318 K、Ba2+与SO42-浓度为0.5~1.2 mmol/L条件下,加入阻垢剂后,BaSO4的结晶诱导期延长,BaSO4晶体的活化能增大,同时BaSO4晶体的生成吉布斯自由能分别提高了10.52、8.06和6.18 mJ/m2。此外,扫描电镜分析与X-射线衍射分析结果表明,3种阻垢剂显著地改变了BaSO4晶体形貌,使得BaSO4晶粒更小和分散,并使BaSO4晶体某些晶面的特征峰衍射强度降低。3种阻垢剂不同程度地抑制了BaSO4晶体生长。 相似文献
206.
为进一步提高标志物在消化道的显影清晰度,对高载药量硫酸钡微丸处方及制备工艺进行了优化研究。首先,以硫酸钡为模型药物,采用挤出滚圆法制备硫酸钡微丸丸芯;其次,通过粉末层积法在丸芯外包裹硫酸钡药物层,得到硫酸钡微丸;最后,以丸芯或微丸的圆整度、脆碎度、收率等为质量评价指标,通过单因素试验和正交试验,考察处方及工艺因素对丸芯和微丸性能的影响,优化处方和工艺参数。 结果表明,所得硫酸钡微丸丸芯圆整度好,制备工艺可靠,载药量为80%,550~700 μm(24~30目)收率可达85.33%;粉末层积法供粉中硫酸钡质量分数为90%,830~1 180 μm(14~20目)收率可达90.33%;硫酸钡微丸呈白色球形,粒径分布均匀,脆碎度低,密度高,表面光滑,具有一定的强度,可作为中间产品用于下一步包衣过程。所研制的硫酸钡微丸达到预期设计目的,载药量高,可为硫酸钡微丸的深入研究和开发提供依据,为不透X线标志物的设计提供新思路。 相似文献