高掺量粉煤灰实心烧结砖的研制

研究了以压制成型的方法生产高掺量粉煤灰实心烧结砖的工艺过程。介绍了原料的性能、配方组成、成型及烧结工艺。     

浸润及毛细现象的能量来源

本由Young方程推导出毛细管中液体的上升高度。并由另一角度讨论产生毛细现象的能量来源。     

CuO-磷酸盐胶粘剂粘接机理

对ＣｕＯ－磷酸盐胶粘剂有关粘接机理进行了剖析,提出ＣｕＯ－磷酸盐胶粘剂调和固化后,主要生成含有“Ｏ－Ｃｕ－Ｏ”侧链,通过“－Ｏ－Ｃｕ－Ｏ－”链桥纵向和横向键合的无机磷酸盐高分子聚合物,是形成高强度粘接内聚力的主要因素,并经红外光谱证实。     

CuZrAlNb非晶复合材料的摩擦磨损性能

为探讨元素Nb对CuZrAl体系磨损性能的影响,制备了CuZrAlNb非晶复合材料.通过扫描电镜、X射线衍射仪和摩擦磨损试验机分别对Cu44.6Zr48 Al4 Nb3.4和Cu45Zr48Al4Nb3合金的显微组织、相组成及摩擦磨损性能进行研究.结果表明：Nb元素微量添加能够改变合金的显微结构及磨损性能.Cu45Zr48 Al4 Nb3为非晶复合材料,摩擦系数相对较大、耐磨系数最大,磨损机制为黏着磨损并伴随磨粒磨损,耐磨性能好;Cu44.6Zr48Al4Nb3.4为非晶合金,其摩擦系数、耐磨系数小于Cu45Zr48Al4Nb3非晶复合材料,磨损机制为黏着磨损.该研究为实际生产CuZrAlNb非晶复合材料提供了基础数据.     

导弹雨蚀头与陶瓷锥壳粘接技术研究

陶瓷天线罩与雨蚀头采用耐高温有机硅胶黏剂连接,在以往例行实验时雨蚀头发生松脱现象,无法满足天线罩的气密性功能要求。但是当胶黏剂涂抹过多,热强度试验则出现陶瓷罩体破裂现象,这种破裂现象是由胶黏剂体积膨胀力引起的。提出了一种胶黏剂体积膨胀力方法;该方法通过瞬态热试验测试雨蚀头直杆温度,由于胶黏剂很薄(2 mm),宏观上认为雨蚀头直杆的温度为胶黏剂温度。通过典型试验建立胶黏剂温度与其体积膨胀力的数学关系式,以均布压力形式施加到陶瓷天线罩锥壳孔内进行锥壳的热应力分析。改变胶粘区域范围进行多次计算,得到锥壳一系列孔边环向应力值,以确定胶粘最佳范围。结果表明按照最佳胶粘范围粘贴的天线罩,在飞行试验中雨蚀头没有发生松脱现象,陶瓷罩体也没有发生破裂现象,可以为导弹的设计的工艺改进提供理论指导。     

旋流片强化换热器壳程传热的数值模拟与实验

分析了一种新型的传热强化元件——旋流片作为管间支撑物时的流动与传热特性.应用周期性单元流道模型,对光滑管束间支撑物的强化传热进行了数值模拟和实验研究.采用重整化(RNG)κ-ε双方程湍流模型,以SIMPLEC算法进行压力和速度的耦合,并采用强化壁处理法处理壁面,模拟了单元流道的流场与温度场,比较了空心环和旋流片的综合热力性能.结果表明:旋流片可以使流体作三维螺旋运动,起到强化换热的作用.两种旋流片的换热效果都优于空心环,但阻力损失也都大于空心环;小扭率的旋流片会引起较大的形体阻力,导致综合热力性能反而不如空心环;旋流片的结构参数是影响其综合热力性能的主要因素.     

正交胶合木楼板炭化速度有限元分析

为研究正交胶合木(CLT)楼板炭化速度有限元分析方法,在ISO834标准升温条件下进行了3组国产CLT楼板的火灾试验。对胶黏层的拉伸与剪切试验进行有限元模拟,建立了2种CLT楼板炭化速度有限元模型,即未考虑层板脱落和考虑层板脱落的有限元模型。将试验得到的温度-时间曲线、炭化深度(速度)曲线与有限元模型的模拟结果进行对比。研究结果表明,受火时间越长,炭化速度越大;采用胶黏单元来模拟CLT板中的胶黏剂是可行的;考虑层板脱落的炭化速度有限元模拟结果与试验得到的炭化速度结果吻合较好。     

硬段含量对快速固化聚氨酯修补胶性能的影响

制备了不同硬段含量(18%～34%)的快速固化聚氨酯修补胶(PRA),考察了硬段含量对PRA的固化时间、力学性能、耐热性能、耐水性能和耐磨性能的影响。结果表明：当硬段含量由18%增加到34%时,PRA的氢键化程度增大,固化速度加快,拉伸强度、撕裂强度和剪切强度增大,断裂伸长率减小;随着硬段含量的增加,总体上PRA的起始分解温度提高,硬段热失重率增大,软段热失重率减小;硬段含量对PRA吸水率的影响很小,浸水7 d后PRA的力学性能与浸水前相比有所下降;随着硬段含量的增加,PRA的磨耗体积先减小后增大,在硬段含量为26%和30%时磨耗体积较小;硬段含量为30%的PRA的综合性能较好,其固化时间为50 s,拉伸强度为19.94 MPa,断裂伸长率为460%,撕裂强度为70.72 kN/m,剪切强度为1.87 MPa,阿克隆磨耗体积为47 mm³。     

B4C改性酚醛树脂对Si3N4的高温粘接性能

以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对Si3N4陶瓷进行粘接.在300～800 ℃温度范围内对Si3N4陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强度.结果表明,经过700～800 ℃热处理后,粘结剂表现出较为理想的粘接性能,剪切强度测试结果为Si3N4陶瓷基体破坏.利用扫描电镜研究了粘接试样的断面形貌及胶层结构特征.研究表明,在高温热处理过程中,B4C改性填料发生了复杂的物理、化学变化,通过B4C与树脂挥发分之间的改性反应,有效提高了酚醛树脂热解后的残炭值,进而改善了粘接胶层结构的高温稳定性;纤维状物质的形成与B2O3颗粒的细化,有助于提高粘接胶层的连接强度.     

WS-N型脲酫树脂胶粘剂合成与分析

本文报导了WS-N型脲醛树脂胶粘剂合成路线,工艺参数,反应机理。通过光谱分析和性能测试,表明该胶粘剂性能优良,工艺简单,成本低廉,用途广泛。