冲击载荷下构件的弹塑性过渡界面及应变场

本文对受冲击载荷的弹性物体的弹性区与塑性区的交界面进行了分析并用新的实验方法获得了满意的应变场,从而为计算动态屈服应力提供了可靠的依据。     

丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物管许用应力的确定

以常温下丙烯腈／丁二烯／苯乙烯共聚物管(ABS管)爆破压力试验数据为基础，根据爆破失效设计准则确定该管许用应力初始值，并依据其拉伸蠕变试验数据，得出其性能受时间影响的修正系数，通过对许用应力初始值的修正，给出适用于工程设计的许用应力。     

物理模拟虚位移原理及虚应力原理

建立了非耦联系统和相似非耦联系统的物理模拟虚位移原理和虚应力原理，并从该两原理导出了物理模拟变分原理和倒易定理。     

花盐井浆砌石拱坝坝体应力计算及稳定性分析

对重庆开县花盐井浆砌石拱坝在不同计算工况下坝体三维应力进行了分析计算，为减小坝体最大应力提出加固坝体的合理方案和改善坝体应力的措施，验证该大坝在不同工况下的整体稳定性和局部稳定性．经验证加固方案合理，坝体应力有显著改善，该大坝在不同工况下的整体稳定性和局部稳定性良好．     

基于D优化的多应力加速退化试验设计

针对多数产品受到多种应力影响的情况,研究恒定应力和步进应力两种施加方式下多应力加速退化试验优化设计方法。以随机过程对产品性能退化建模,分析试验剖面,对恒定应力加速退化试验,采用均匀设计和均匀正交设计理论确定应力的组合方式;对步进应力加速退化试验,各应力均采用步进方式。基于D优化方法,以模型参数估计方差最小为目标,以试验费用为约束,建立优化模型,给出最优的各应力水平,各应力水平下的样本分配、试验时间分配和监测间隔。最后给出应用该方法的仿真算例。     

三维集成电路工作热载荷工况的有限元仿真

建立了三维集成电路过孔互连结构的有限元数值模拟分析模型,对芯片内部存在极小热源时极易出现的畸形网格问题给出了解决办法,该方法能很好的处理三维集成电路中尺度不成比例结构的网格划分问题。针对工作过程中的散热问题,进行了热耦合分析。计算结果表明,由芯片到底面的热通路为散热的主要通道。为防止局部过热,应该把发热功率大的器件放在三维集成电路的下层芯片的器件层。仔铜基片所受应力较大,仔铜基片与铜柱接触面的边角处有应力集中,容易发生开裂失效。     

植物应答高温和干旱胁迫组学研究进展

 近20多年来,基于高通量分析的系统生物学研究飞速发展,组学研究不断拓展。组学研究涉及核酸、蛋白、代谢物、表型等各个层次,包括基因组学、转录组学、蛋白组学、代谢组学等一系列组学技术。非生物环境胁迫严重影响植物的生长发育,植物组学的技术方法有助于研究植物对非生物环境胁迫的应答机制。高温和干旱是全球气候变化的两个重要表征,亦是最可能同时出现的两个因子。本文综述基因组学、蛋白组学与代谢组学等组学技术用于分析植物应答高温和干旱胁迫的研究进展,以期为植物应答高温和干旱胁迫研究的未来发展提供参考。     

柽柳 GF14基因的克隆与表达分析

生物体中普遍存在的14-3-3蛋白(也称GF14蛋白)能够参与植物的一系列应激响应过程。笔者以柽柳(Tamarix hispida)为材料,从6个柽柳cDNA文库中分离出5条GF14 基因,依次命名为ThGF14a—ThGF14e。对5条GF14 基因进行生物信息学研究,并利用qRT-PCR技术对胁迫处理后的基因表达模式进行分析。结果显示:ThGF14 蛋白除了N和C末端的氨基酸外均含有一个高度保守的14-3-3 结构域,这些ThGF14蛋白分属于ε-like 和 non-ε 两种类型; 大多数 ThGF14基因在NaCl、PEG、4 ℃、CdCl₂处理不同时间(6,24,48 和 72 h)的叶和根中能够被诱导表达(表达量>2倍),且不同基因间对非生物胁迫应答表现出差异,其中ThGF14c 基因在叶和根中不同胁迫条件下的表达水平均最高。研究表明,柽柳 ThGF14 基因能够参与植物的非生物胁迫应答响应过程。     

小麦茎鞘非结构性碳水化合物代谢与调控研究进展

 小麦遭遇逆境时花后光合作用减弱,茎鞘非结构性碳水化合物（NSC）作为主要灌浆物质来源对产量贡献率可达20%~50%。因此,了解茎鞘NSC的代谢规律,明确栽培管理措施和遗传育种改良对NSC代谢的影响,对于充分发挥NSC在小麦抗逆稳产中的作用具有重要意义。以小麦茎鞘NSC主要成分--果聚糖为例,概述了NSC的结构与合成、运输与降解;分析了小麦茎鞘NSC的功能,特别是对低温冻害和高温干旱逆境的响应;讨论了品种选择、水分管理、氮肥运筹等栽培措施对茎鞘NSC的调控作用;展望利用茎鞘NSC进行抗逆育种的前景。