一类HAMILTON图中圈的数目

Yap H P和Teo S K提出问题:下述等式是否成立?m(K)=(1/2)(k+1)×(k+2),M(k)=2~k+k。此外,对于任意介于m(k)与M(k)之间的整数i,是否存在G∈H(n,k)使得f(G,k)=i?本文解决了上述问题。     

Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)的薄层色谱分离

本文研究了无机阳离子 Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)的薄层色谱特性,提出了分离和测定它们的薄层分析方法。以0.2mol/L HAC—0.2mol/LNaAc 为展开剂,在硅胶 H 板上分离 Cu(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)的混合物,用双硫腙喷雾显色,它们的 R_f 值分别为0.39,0.54,0.69,0.19;检测下限可达10~(-9)g;对这四种离子的混合水溶液进行五次平行测定,其变动系数依次为2.7%、4.5%、3.8%、2.4%,回收率均在96%～104%之间。用本法对地面水及电镀废水进行了定性、定量测定,得到了满意的结果。     

次氯酸钠水溶液对碳钢、铜、铝的腐蚀性及缓蚀剂的研究

用挂片失重法测定了次氯酸钠水溶液对碳钢、铜和铝的腐蚀性,葡萄糖酸钠、水杨酸钠和多元醇磷酸酯类缓蚀剂(PC-602)的缓蚀效果及其对次氯酸钠分解率的影响。含有效氯浓度250ppm的次氯酸钠溶液,加入150～250ppm PC-602,对碳钢的缓蚀率可达92～94%。PC-602对次氯酸钠的稳定性无影响,葡萄糖酸钠和水杨酸钠复配具有协同增效作用.但可加速次氯酸钠的分解速率。次氯酸钠溶液对铜和铝两种金属的腐蚀性较小。     

稀士元素在导电铜中的作用

本文研究了不同稀土添加剂在导电铜中的作用,发现稀土元素改变了夹杂物的形态,细化了晶粒(但Nd例外),提高了导电铜的机械性能;适量的稀土添加剂改变了导电铜中杂质存在的形态,净化了基体和晶界,改善了导电铜的导电性。     

用质谱/质谱技术直接鉴定小麦生长素-玉米赤霉烯酮

本文报道了用质谱/质谱(MS/MS)新技术直接测定小麦生长素-玉米赤霉烯酮的方法,实验采用Cl-MS和CI-MS-MS两种方法,研究测定了两个小麦提取物样品8-NON和NON-2,且生长素用标准样品对照鉴定。     

N_2O_3分子结构的量子化学研究

本文用半经验的MINDO/3方法研究了N_2O_3分子的五种可能结构,结果表明,构型(Ⅰ)最稳定,构型(Ⅱ)次之,其余构型不能稳定存在。     

叔胺酸接受剂对低温溶液缩聚和共缩聚反应的影响

本文研究了在N—甲基吡咯烷酮(NMP)—CaCl_2(6％)溶剂体系,对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)与对苯二胺(PPD)、间苯二胺(MPD)低温溶液共缩聚反应以及对苯二甲酰氯(TPC)与对苯二胺(PPD)低温溶液缩聚反应过程中,各种叔胺作为酸接受剂及其用量等对共缩聚和缩聚反应的影响,并用IR、TGA、DSC对所得聚合物进行了测试表证。     

可伐合金与铜复合材料热膨胀特性

研究和分析了可伐合金与无氧铜复合材料的热膨胀曲线和在热循环中(室温至400℃)复合材料的热膨胀特性。测定了复合材料中不同复合比(体积%)对热膨胀性能的影响。结果表明,虽然可伐合金和无氧铜的膨胀系数差异很大,但芯材无氧铜占复合线总体积比小于22％时,铜芯对复合线的总体积热膨胀曲线的特征不变。     

Omninet微机局部网络性能的仿真分析

在着重介绍了Ｏｍｎｉｎｅｔ 网络通信协议ＣＳＭＡ／ＣＡ 的仿真分析与结果的基础 上，建立了信息包为定长、变长以及考虑应答包情况下的仿真模型。讨论了用户工作 站数目、信息包长度以及应答包对系统性能的影响。通过对ＣＳＭＡ／ＣＡ协议与非持 续ＣＳＭＡ协议进行比较分析发现，ＣＳＭＡ／ＣＡ协议的性能优于非持续ＣＳＭＡ协议。     

谈分级调节装配的线性尺寸链解算原理

分级调节装配的线性尺寸链解算原理是将调节环的公称尺寸视为变量，依据其它 各组成环的误差条件和装配技术要求，求解线性尺寸链，确定调节尺寸。具体解算过 程是．根据公差条件，求解一个极值尺寸链．得到一个极端条件下的调节尺寸并推算 出其它各级调节尺寸。由报算确定的另一极端条件的调节尺寸应满足相应条件的极值 尺寸链，并且封闭环公差应等于各组成环公差之和减去调节范围之差，由此来校核解 算结果。此外，调节环公差应取为封闭环公差之半为最佳．各级调节件的数量按统计 分析方法来确定。实例进一步归纳了解算过程