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871.
介绍材料力学实验中的微机自动测试系统及其测试:真应力应变全程曲线和屈服极限σ_s,强度极限σ_b、延伸率δ、颈缩率ψ的自动测试方法。并结合实例说明了软件和横向位移传感器的结构设计。  相似文献   
872.
本文给出了正交异性复合材料单向板非弹性主方向在对称载荷作用下的裂纹尖端应变与位移的计算公式。作为特例,还给出了弹性主方向的Ⅰ型裂纹尖端应变与位移的统一表示式。  相似文献   
873.
实践表明,△P测定仪各部分容积及水银压力计密封端的真空度对△P测值有较大影响,有时甚至因此测不出△P;本文通过理论分析推导和计算机模拟计算对上述影响进行了定量分析,得出了与实践经验相符的结论,并据此提出了应重视的问题。  相似文献   
874.
本文证明了:如果G是3连通的无爪图且G的每个导出子图A,A~(?)都满足ψ(a_1,a_2)则G是泛连通图(除了当u,v∈V(G),d(u,v)=1时,G中可能不存在(u,v)—k路,k∈(2,3,4)以外)  相似文献   
875.
通过简易的化学反应,将导电性颗粒Cu_xS引入到聚丙烯腈(PAN)纤维中,可使其体积电阻率ρv达0.08Ω·cm~0.1Ω·cm.通过V-I特性、电阻与温度的关系以及SEM、X光及XPS等,对导电纤维的导电机理和微结构进行了研究.  相似文献   
876.
合成和分析了双马来酰亚胺和3,3′-二烯丙基-4,4′-二羟基二苯丙烷,并由它们为原料制备了双马来酰亚胺改性树脂。用IR和DSC技术检测了树脂的固化反应;还对树脂的性能进行了表征。结果表明,改性的树脂还溶于低沸点极性溶剂;固化温度大于160℃;热分解温度达424℃;玻璃化转变温度340℃左右,是一种兼有优良工艺性能和耐热性的热固性树脂。  相似文献   
877.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题.  相似文献   
878.
探讨了β-Sialon/SiC复合材料在冰晶石熔液中的腐蚀动力学规律、腐蚀机理及材料密度和碳化硅含量对其抗蚀性能的影响.研究发现,由于该复合材料中的β-Sialon相与冰晶石反应生成粘度较大的NaAlSiO_4熔体能有效地阻止基体材料与冰晶石间的继续反应,抑制了腐蚀过程,使得β-Sialon/SiC复合材料作为铝电解槽内衬侧壁的候选材料成为可能.  相似文献   
879.
建立了以1,1-二苯基-2-苦基肼(DPPH)为探针,用紫外可见光分光光度计分析碳纤维表面酚羟基、醌基和游离基和新方法。并对该方法进行了论证和误差分析,得知该方法的分析灵敏度达10^-8~10^-7mol数量级,且误差不超过±1%。利用该方法发现,裸碳纤维表面酚羟基很容易在较高的温度下氧化,外涂层碳纤维表面拥有酚羟基比裸纤维要多。此外,等离子处理将使碳纤维表面产生相当多的游离基或能迅速分解为游离基  相似文献   
880.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响   总被引:8,自引:1,他引:8  
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程.  相似文献   
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