感应加热电源在SiC单晶生长炉中的控制与应用

基于SiC单晶生长炉的特点,引入通过RS485串行通信的控制方式,实现SIEMENSS7-300PLC的CP340模块对感应加热电源的控制,并给出相应的程序实现及最后实验对比结果。     

难处理金矿中伴生矿物对氰化浸出的影响

对金矿石中常见的几种伴生矿物在氰化浸出中的影响进行了分析,同时采用化学试剂配制标准液的方式,考察了Fe2+,Cu2+,As3+对氰化物消耗的影响.试验结果表明:铁矿物中,磁黄铁矿对氰化浸出的影响较大,使溶金速率下降28.1%,氰化物耗量增加4倍,而黄铁矿与赤铁矿对氰化浸出的影响较小;铜矿物中,黄铜矿与辉铜矿对氰化浸出都具有很大影响,其中辉铜矿可使溶金速率下降36.81%,氰化物耗量增加10倍;砷矿物中,雄黄与雌黄对氰化浸出极其有害,使溶金速率分别下降41.95%和49.90%,氰化物耗量分别增加13.8倍和15.0倍,相反毒砂在氰化体系中比较稳定,对氰化浸出的影响较小.离子耗氰试验中,Fe2+...     

SiC-FeSi纳米复合粒子的制备及表征

采用在有机物液体中脉冲放电的方法,以液态有机物六甲基二硅烷为原料配合铁制电极制备了纳米尺寸的SiC-FeSi纳米复合颗粒。初始产物成分由X射线衍射和能谱色散谱确定,X射线衍射结果表明:产物由SiC和FeSi两种颗粒组成;能谱色散谱结果显示化学成分比接近1∶1。样品经1 000℃真空退火处理后,X射线衍射结果证实SiC和FeSi微晶均有不同程度的长大。复合颗粒尺寸和形貌由透射电镜得出,尺寸在10 nm左右,呈现团聚状态。     

现代电力电子器件的发展

介绍各种现代电力电子器件的特点、应用现状以及发展过程,分析了电力电子器件的最新发展情况及未来的发展趋势.     

微电解-Fenton氧化处理难降解蒽醌染整废水试验

蒽醌染整废水的COD质量浓度ρ(COD)为750~850 mg.L-1,色度400~500倍,ρ(BOD5)/ρ(COD)为0.10~0.13,属难生化处理废水.采用微电解-Fenton试剂催化氧化组合工艺对该废水进行处理,研究探讨该处理过程各种反应条件和工艺参数对处理效果的影响,以及难降解有机物的转化途径.当微电解柱铁炭体积比1∶1,进水pH值4.0,反应时间2.0 h,Al2(SO4)3投加量150 mg.L-1,助凝剂PAM投加量3 mg.L-1,沉淀时间30 min时,微电解-混凝沉淀处理出水的ρ(COD)为208~342 mg.L-1,ρ(BOD5)为17~30 mg.L-1,色度15~40倍;后续处理采用Fenton试剂催化氧化,当FeSO4投加量200 mg.L-1,H2O2投加量100 mg.L-1,pH值5.0,反应时间30 min时,处理出水的ρ(COD)≤50 mg.L-1,ρ(BOD5)≤10 mg.L-1,色度≤20倍数.     

分子动力学研究SiC材料中的辐照损伤过程

利用分子动力学方法模拟了SiC材料的辐照损伤过程,对缺陷的产生规律以及电子能损的影响进行了研究。模拟中,SiC原子之间的作用势采用Tersoff经验势,入射离子采用了10keV的Si和200keV的Au。在200keV的Au原子入射的情况下,利用iontrack模型考虑了电子能损的效应。结果表明电子能损的影响主要体现在级联碰撞过程中移位原子的峰值的增大,对系统稳定后最后的缺陷数量影响不明显,缺陷对个数与核能损仍然保持幂函数的关系。     

SiC发热体冷端性能优化

以α-SiC、碳素材料、硅粉等为骨料,酚醛树脂为结合剂,制备出了以α-SiC,β-SiC和Si为主晶相的SiC发热体冷端.研究了成孔剂、结合剂、硅粉、碳素等对其性能的影响,优化了其工艺参数.结果表明,当成孔剂加入量为4%～4.5%时,试样弯曲度小于0.17%;当酚醛树脂加入量在28%～30%,硅加入量在6%～8%,C1加入量在45%～48%,C2加入量在2%～5%时制品具有良好的的工艺性能、其电阻率远低于国标要求.     

难处理金矿吸附浸矿细菌多糖含量变化的研究

采用苯酚-硫酸方法测定HQ0211菌裂解液中多糖含量,得出最佳的裂解时间为25 min,最佳吸收波长为430 nm,最佳冷却时间为10 min.在利用HQ0211菌对含砷金矿进行吸附氧化试验研究时,微生物细胞多糖含量随着溶液体系电位的变化而变化.在480~572 mV阶段,游离在溶液中的细菌的多糖质量浓度为0.033~0.123 mg/mL,吸附在含砷金矿石矿物上的细菌细胞多糖为5.3~8.9 mg/g;当电位达到638 mV时,溶液中游离的细菌细胞多糖质量浓度达1.155 mg/mL,吸附在矿物上的细菌细胞多糖可高达57.5 mg/g.     

铜合金表面添加SiC晶须的Ni-Cu激光熔覆层

用5 kW CO2激光器,通过优化激光工艺参数,在结晶器用铜合金表面预置添加SiC晶须的镍基自熔合金(Ni1015)粉,制备出表面平整、组织均匀致密、无气孔和裂纹等缺陷、与基体为冶金结合的Ni-Cu激光熔覆层.借助OM,SEM和显微硬度计等分析测定了涂层的显微组织形貌、组织成分和截面显微硬度.结果表明:添加SiC晶须的Ni-Cu涂层比单纯的Ni-Cu涂层的显微组织明显得到细化,涂层的显微硬度高出150HV左右,是铜合金基体(85 HV)的3.7倍,从而能够提高结晶器的使用性能.     

三维网络SiC_n/20Cr钢复合材料的界面固相反应及显微组织

采用真空-气铸法制备了SiCn/20Cr钢复合材料,并对SiC/20Cr钢复合材料的界面进行了研究.结果表明:SiC和20Cr在复合材料的界面产生较强固相反应,SiC分解出的Si与Fe结合生成Fe-Si化合物,SiC分解出的C以石墨态沉积下来.固相反应的区域由碳化硅反应区、金属反应区和碳沉积区组成.碳元素在碳沉积区的沉积形态与沉积点到SiC的距离有关.TEM证实了金属反应区的产物为(Cr,Fe)23C6及Fe3Si,其中Fe3Si的形成为SiC的分解提供了热力学驱动力.