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  1987年   3篇
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991.
通过对数控软件的标准化、规范化研究,运用面向对象机制,对数控软件功能与数据进行抽象并进行封装,设计成具有稳定、通用接口的可重用的软件芯片,建立一个类似硬件芯片的高可靠性数控系统软件芯片库.设计了软件芯片库管理器;实现芯片库的浏览、检索及维护,以及图形化应用程序集成工具;完成应用程序的功能配置与代码生成;实现CNC软件的自动化或半自动化开发  相似文献   
992.
数字温度计DS1820及其应用   总被引:7,自引:0,他引:7  
介绍了DS1820数字温度计的结构、供电方式和工作过错,并给出实际应用时与微型机的接口和软件编程。  相似文献   
993.
结合定量分析、定性调研与专家咨询,从中观层面考察了芯片微冷却关键技术专利活动情况。针对全球及在华相关专利产出,从总体趋势、地域分布、技术流向、重要竞争者、技术发展动向、技术方案组合特点、中国与全球专利申请活动差异等多个视角揭示了该领域当前专利活动特征,并为中国相关机构的专利布局对策提供了参考建议。  相似文献   
994.
孙航  李耀  马利业 《山西科技》2010,25(4):42-43
数字芯片特别是74系列逻辑芯片在学生实验中更是至关重要,实验中要保证实验的效果,必须要求所用的芯片逻辑功能完整,但如果对所用芯片的各个管脚进行逐一测试,就显得十分繁琐。另外,在数字电路的维护和维修中也经常要对芯片的好坏进行检测。针对上述需要,设计了以89C52单片机为控制核心并针对74系列逻辑芯片将传统检测算法进行优化后的简单可行的芯片检测指示仪。  相似文献   
995.
基于分组网络的电路仿真服务在分组网络上提供了一种传输传统电路交换业务的方法,对于现代网络融合具有重要意义。为了实现分组网络中的E1信号传送,提出一种分组电路仿真处理芯片的实现方案,并完成了芯片设计及应用试验。芯片实施协议符合IETF(internet engineering task force)PWE3(pseudowire emulation edge-to-edge)工作组的相关建议草案,芯片内部集成全数字自适应时钟提取算法和服务恢复策略。目前基于该芯片方案的验证系统已经通过了10-100Mb以太网和802.11a无线网络的环境测试,结果表明:该实现方案能够有效抑制分组网络传输抖动和传输误码导致的服务失效,可以应用于多种网络环境。  相似文献   
996.
介绍了一种匹配冷却型半导体探测器的开关复位型前放芯片CPRE_SW2,探索其三种不同的复位工作模式,实现对探测器信号的预处理,具有高能量分辨率低噪声的优点.给出了芯片的电子学测试过程及与实际探测器联调结果,并针对单粒子锁定效应对芯片进行了辐照试验.  相似文献   
997.
Tanis蛋白是一种新发现的由189个氨基酸残基组成的蛋白。研究发现,Tanis蛋白具有胰岛素抵抗的现象,抵抗过氧化氢引起的细胞损伤。Tanis是一种跨膜蛋白,可能作为血清淀粉样蛋白A(SAA)的受体存在,通过与SAA相互作用参与糖代谢。在2型糖尿病、炎症反应、心血管疾病以及代谢性疾病之间建立了连接,为了解这些疾病的发生发展提供了新的研究方向。  相似文献   
998.
Ka波段捷变频频综设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍一种Ka波段捷变频频综的设计方案。该频综主要基于DDS芯片AD9858,采用微波锁相、毫米波倍频和上变频等方法实现。在34.475GHz±650MHz频率范围内,捷变频带宽为500MHz,频率捷变速度为5μs,相位噪声优于-80dBc/Hz@1kHz,输出功率大于10mW,波动小于1.3dB。  相似文献   
999.
特性尺寸的减小、系统复杂性的增加和工作速度的提高已使互连成为影响电路性能的重要因素,因此如何快速而有效地进行互连分析是很重要的.在对传输线进行分析后发展了一种用AWE对含耦合传输线的电路进行分析的方法.通过把矩阵指数函数展开可以方便地求出应用AWE方法时需要求得的系数.该方法仅需进行矩阵的加法、乘法运算和一次LU分解,能快速而有效地求取含多根耦合传输线的互连网络的瞬态响应.在电路设计中灵敏度很有用,因为它是优化、统计分析、可靠性分析和面向性能设计的基础.将该方法推广应用于灵敏度分析得到了一种求取灵敏度的新方法.与传统的SPICE方法相比,该方法是高效的.  相似文献   
1000.
面向21世纪的微电子技术   总被引:17,自引:0,他引:17  
本文对21世纪微电子技术的发展趋势作了一个展望。本文认为21世纪初的微电子技术仍将以硅基CMOS电路为主流工艺,但将突破目前所谓的物理“限制”,继续快速发展;集成电路将逐步发展成为集成系统;微电子技术将与其他技术结合形成一系列新的增长点,例如微机电系统(MEMS)、DNA芯片等将得到突飞猛进的发展。具体地,超微细光刻技术、虚拟工厂技术、铜互连及低κ互连绝缘介质、高κ栅绝缘介质、SOI技术等将在近几年内得到快速发展。21世纪将是我国微电子产业的黄金时代。  相似文献   
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