等离子体处理提高兔毛染色性的研究

兔毛纤维采用空气低温等离子体处理，使其形态结构和理化性能发生变化，从而提高兔毛纤维的染色性能，增加上色率及纤维抱合力，提高可纺性。     

NH_3等离子体增强热处理形成硅化钛导电薄膜

本文介绍制备均匀硅化钛导电薄膜的一种新方法,高频NH_3等离子体和感应加热的共同作用,使淀积在硅片表面的Ti膜产生氮化和硅化反应,实验表明,在低气压下NH_3等离子体增强的Ti膜表面氮化,可以有效地克服通常很难避免的氧沾污的有害影响,有利于通过固相反应形成自对准TiSi_2导电薄膜。     

MPCVD法沉积金刚石薄膜中等离子体光谱

从等离子体发射光谱变化这一角度研究在不同沉积条件下等离子体中电子平均能量的特点，分析碳源气体分析与电子的碰撞以及碳氢基团的能态变化，从而对等离子体法沉积金刚石薄膜微观机理进行初步探索。     

电磁相互作用体系关联函数的一种新解法

本文从BBGKY理论出发,借助于试探粒子的概念,提出了电磁相互作用体系关联函数的一种新解法,本工作是Rostoker和Rosenbluth工作的推广,并由此导出了计及电磁效应的Balescu-Lenard方程.     

The Application of Microwave Low Temperature Plasma in Pretreatment of Cotton Fabric

The effect of microwave low temperature plasma pretreatment on desizing and removing natural impurity of cellulose fiber was studied. The influencing factors of pretreatment such as treating power, gas pressures and time were discussed in detail and the final effect had been compared with that of traditional pretreating process of cotton fabric. The results showed that better capillary effect, strength, whiteness and dyeing K/S value could be given by means of microwave low temperature plasma treatment.     

Au/(C/SiO2)/p-Si结构中的电流输运机理研究

采用射频磁控溅射方法制备了镶嵌纳米碳粒的SiO2薄膜，利用Au／（C／SiO2）／p-Si结构的I-V特性曲线，对其电流输运机理进行了分析．结果表明，正向偏压较小时，薄膜中的电流符合欧姆电流输运机制；正向偏压较大时，薄膜中的电流主要是Schottky发射和Frenkel-Poole发射2种电流输运机制的共同作用结果．这一结论与样品的EL（electroluminescence）是由SiO2中的发光中心引起的结论相一致．     

RF射频技术在电焊机无线遥控系统中的应用

从硬件和软件设计两方面探讨了RF射频技术在电焊机无线遥控系统中的应用。     

VB环境下非接触式射频IC卡读写系统的开发设计

针对常规IC卡读写系统的缺点与不足,设计出在VB环境下的非接触式射频IC卡读写系统.本系统由计算机、读写器、IC卡组成[1].非接触式IC卡读写器采用具有最新Mifare技术的11T6射频读写模块,配以天线、RS232串口便可与计算机实现信息交换[2],在VB环境下,编程时通过调用动态连接库中的卡操作函数,便可实现对Mifare卡的读写操作[3].     

壳聚糖改性对棉纤维性能的影响

在低温等离子作用下,利用壳聚糖对棉纤维进行改性处理,以改善棉纤维的抗菌性能和吸湿性能.通过正交试验设计,分析壳聚糖浓度以及等离子处理各因素对棉纤维改性效果的影响,从而确定影响棉纤维改性的主要因素.并且在该因素下,分析壳聚糖以及等离子处理对棉纤维单纤维强力,吸湿性能以及抗菌性能的影响.试验结果表明:处理后的纤维有了一定的抗菌性能,吸湿性能有所增加.但单纤维强力有一定程度的下降.     

W-Ni-Fe高比重合金的SPS烧结行为

采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金,烧结温度范围为1 100～1 180 ℃,保温时间为5 min.对不同烧结温度下的样品进行了密度、硬度、抗弯强度等性能测试,采用场发射SEM观察了样品表面形貌及断裂行为.结果表明:采用SPS烧结,可以在较低的温度下实现93W-5.6Ni-1.4Fe高比重合金的固相烧结,使合金致密化,并能有效控制钨晶粒长大,提高材料的硬度、抗弯强度等力学性能.