双相金属间化合物中的Ti5（Si,Al）3相

研究了共晶和过共晶Ｔｉ３（Ａｌ，Ｓｉ）＋Ｔｉ５（Ｓｉ，Ａｌ）３双相合金中Ｔｉ５（Ｓｉ，Ａｌ）３相的显微组织及性能，结果表明，Ｔｉ５（Ｓｉ，Ａｌ）３相具有光学各向异性，其显微硬度受其中含Ａｌ量的影响，而点阵常数保持不变，根据组织结构对材料的影响，认为具有粗在初生Ｔｉ５（Ｓｉ，Ａｌ）３相的过共晶双合金是不宜做结构材料的，而具有细小均匀Ｔｉ５（Ｓｉ，Ａｌ）３的共晶双相合金，有可能发展成实用合金。     

MB26镁合金显微组织及其对力学性能的影响

本文报道了对MB26镁合金显微组织的研究结果及其对力学性能的影响。研究结果表明,在Mg-Zn-Zr合金中添加钇混合稀土可使铸态镁合金晶界变窄,并细化晶内析出物。随着钇稀土含量的增加,合金金相组织从等轴晶粒向亚共晶组织转变。钇稀土含量的增加,不会导致钇稀土元素向晶界大量富集,使晶界宽化。在含Z相的MB26合金中经挤压后,大致发生以下反应:Mg_6Y(Re)Zn_6(?)Mg_3Y(Re)_2Zn_3+MgZn_2,MgZn_2是镁合金的强化相。在挤压后的MB26镁合金中,沿压缩的原始晶界,有颗粒的Y(Re)-Zn相生成,这对合金力学性能有不良影响,在晶内有弥散细小的Mg-Y(Re)相生成,这是合金的强化相。在挤压状态下,钇稀土含量较小的MB26合金则产生亚晶界,并伴有细小析出相沿亚晶分布而强化合金;在钇稀土含量较大(2.65％wt)则没有亚晶形成,但晶内析出大量细小弥散强化质点,使合金得到强化。含钇稀土在(0.79～2.65％wt)范围内均能得到约370MPa的抗拉强度,比不添加钇稀土的Mg-Zn-Zr合金高出30MPa左右。     

用等离子质谱法研究钛钼合金钝化膜

Ti-15Mo合金试样在70℃,4mol HCl中,不同电位下恒电位阳极极化,使用等离子质谱(ICP-MS)方法分析试验溶液。结果表明,试验溶液中Mo贫乏,由此推测在试样表面形成的阳极钝化膜中Mo发生富集。Mo的富集系数Z(M_o)达到0.61。不同极化电位对Mo富集程度影响不大。     

对再结晶形核模型的修正

对一种铝镁合金的再结晶温度和再结晶形核机制进行了研究。结果表明:所研究铝镁合金的再结晶开始温度为300℃。再结晶终了温度为400℃。在再结晶过程中有两种形核机制:亚晶聚合和亚晶长大。在一微观区域内,亚晶聚合和亚晶长大可同时起作用。根据实验观察和分析对原有的亚晶聚合形核模型进行了修正。     

LY12铝合金形变热处理强化的研究

用透射电镜研究了LY12铝合金在不同形变热处理中显微组织的变化,探讨了强化的机理,找出了较佳的形变热处理工艺制度。研究结果表明:采用“固溶处理→100℃预时效6小时→冷轧25％→150℃终时效6小时”形变热处理工艺强化LY12铝合金效果较好     

低合金抗磨铸钢球磨机衬板的研制

本文研制的以Si,Mn,Gr,Mo合金化,含碳0.6～0.65％的铸造抗磨钢,具有优异的淬透性,较高的硬度和一定韧性,是球磨机衬板的良好材质。该材质衬板与高锰钢衬板同机运转表明,其抗磨性相当于高锰钢的1.5～2.57倍。     

脉冲电流参数对锌铁合金沉积物织构和晶粒尺寸的影响

采用x-射线衍射等方法研究焦磷酸盐镀液中方波脉冲电沉积形成的锌铁合金镀层的织构、晶粒尺寸和显微硬度,实验结果表明,在本实验条件下,脉冲电流参数对合金电沉积层的化学组成影响不大,而对沉积物的织构、晶粒尺寸和显微硬度有较明显的影响,通过调制脉冲频率或占空因数不仅可电沉积出ε-相的合金镀层,而且可获得高择优取向的电沉积层。     

Fe_(77.3)Cu_(0.7)Nb_(1.3)Si_(13.5)B_(7.2)合金磁性的研究

研究了非晶 Fe_(77.3)Cu_(0.7)Nb_(1.3)Si_(13.5)B_(7.2)合金在400～600℃的温度范围内退火后磁性的变化。磁性测量结果表明,获得高磁导率的最佳退火温度约540℃左右;经 X 射线衍射分析证实:在该温度下退火,非晶态合金已经晶化并形成体心立方结构的α—FeSi 固溶体,其晶粒直径约10～15nm。这种超细晶粒的纳米晶是高磁导率的根源。     

铜基体上Ni—Nb合金层和铁基合金激光非晶化研究

用连续CO_2激光器快速扫描,使铜基体上的Ni—Nb合金层和铁基合金的表面,形成了完全的非晶态。探讨了合金结构等因素对激光形成这两种非晶态的影响,还讨论了形成非晶态的各种因素之间的关系。     

恒位移速率下Fe—15Cr—25Ni合金蠕变裂纹扩展行为

在恒位移速率条件下研究了Ｆｅ－１５Ｃｒ－２５Ｎｉ合金的蠕变裂纹扩展行为，蠕变裂纹扩展分为慢速扩展阶段和稳态扩展阶段。稳态裂纹扩展由加载点位移速率控制，不受晶粒尺寸和温度因素的影响。在慢速扩展阶段，小晶粒具有较高的裂纹摭展抗力，计算出的裂纹扩展表观激活能低于蠕变激活能。断口分析表明：随晶粒尺寸的增大，温度的升高，加载点位移速率的降低，材料呈蠕变脆性断裂。