高居里温度PTC陶瓷制备过程中铅的挥发与控制

通过对3种不同工艺的研究，分析了高居里温度PTC材料制备过程中铅挥发的原因和机制，以及对材料电性能造成的影响。进而研究了氰化硼添加剂改善材料电性能和显微结构的原因，从而提出了控制材料制备过程中铅的挥发、优化材料性能的方法。     

磨料射流切割物料的机理及实验研究

阐述了磨料射流的构成，磨料射流的混合机理，以及切割动能理论公式的推导，最后通过试验分析了切割参数的变化和磨料参数变化对切割深度的影响。     

炭黑/聚乙烯导电复合材料PTC特性的研究(Ⅰ)——影响PTC特性的因素

从探讨影响聚合物型正温度系数 (PTC)材料电性能的因素出发 ,采用炭黑 (CB)填充聚乙烯 (PE) ,分析了不同种类CB的含量 ,以及不同种类PE基体的结晶性能对复合材料导电性和PTC效应的影响 .结果发现 ,采用结构性高和比表面积大的CB进行填充 ,有利于复合材料的导电性和PTC效应 ,而基体的结晶度高 ,复合材料的PTC强度大 ,渗滤阈值小     

导电复合陶瓷的电加工性研究

通过试验测算和数据分析,对导电复合陶瓷的电加工性能进行了研究,并在加工机理上提出了热应力剥蚀作用和电火花加工积屑瘤等新见解,对各脉冲参数(脉冲能量、脉冲宽度、脉冲间隔)、电极极性、电极材料和介质状态等对加工效率和加工表面质量的影响规律进行了分析和探讨。     

溶胶-凝胶法制备堇青石陶瓷用超细粉

以正硅酸乙酯、有机镁盐、无机铝盐为原料,通过溶胶-凝胶法制备了堇青石陶瓷用超细粉。利用XPS、EDAX、BET、XRD、SEM、TEM等测试手段,分析研究了影响超细粉组成分布均匀性及活性的各种因素。结果表明:原料种类、催化剂、干燥及预烧条件,是影响复合氧化物超细粉均匀性和活性的主要因素。本实验获得的超细粉,组成分布均匀、活性高、烧结性好,其比表面积为205m~2/g,平均粒径为50nm。     

搪瓷陶瓷产品造型设计图形显示系统

介绍了系统的主要功能及设计方法,本系统提供了真实感图形的显示,图形逼真、自然,在处理真实感图形中,采用了较合适的花纹映射和光源球面缓冲器法处理阴影,使图形生成的逼真性和实时性得到了较好的统一。     

低电阻率PTCR热敏陶瓷材料的研制

采用草酸盐和铵盐溶液法制备ＰＴＣＲ热敏陶瓷的前驱体（Ｂａ＿ｘＳｒ＿（１－ｘ））ＴｉＯ＿３和（Ｂａ＿ｙＰｂ＿（１－ｙ））ＴｉＯ＿３，加入半导化剂Ｓｂ＿２Ｏ＿３、或Ｎｂ＿２Ｏ＿５，以及ＡＳＴ剂（Ａｌ＿２Ｏ＿３、ＳｉＯ＿２和ＴｉＯ＿２）等，研制成功低电阻率（ρ≈１０Ω．ｃｍ）　的ＰＴＣＲ热敏陶瓷产品。     

聚乙二醇催化合成α-丁基苯乙腈

苯乙腈在氢氧化钠、1-溴丁烷及相转移催化剂聚乙二醇作用下可顺利地发生α-丁基化反应,不同分子量的聚乙二醇具有不同的催化效力,溶剂、温度及催化剂用量对本反应均有重要影响.     

复合掺杂对BaTiO3瓷介电常数温度特性的影响

研究了Ｄｙ－Ｎｂ、Ｃｅ－Ｎｂ氧化物复合掺杂对ＢａＴｉＯ３瓷温度特性的影响。结果表明，能使ＢａＴｉＯ３瓷的介电常数－温度关系曲线变得相当平缓。对造成此结果的原因，进行了理论分析和讨论。     

射流侵彻陶瓷靶试验研究与工程计算模型

该文介绍了射流侵彻陶瓷靶的系统试验研究，全面地分析了射流侵彻陶瓷靶的规律和陶瓷靶抗射流侵彻机理，通过分析射流着靶速度和破甲速度的关系曲线，建立了射流着靶速度与破甲速度的力学模型和工程计算模型，提出了射流侵彻陶瓷靶的工程计算模型和陶瓷靶对断裂射流的干扰因子。