回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响

研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.     

小型化金属外壳封装自整角机/旋转变压器-数字转换器

该产品采用高密度混合安装工艺,氮气环境平行焊封装,超小型变压器和超大规模集成电路等先进设计技术,使产品性能稳定、可靠.经现场抽样检测,各项技术性能指标符合产品技术条件和相关电子转换模块船舶行业标准的要求.     

面向对象的方法及其精髓

以面向对象概念和理论体系为基础，系统和分析了面向对象方法的先进思想，机制和能力，以及它对整个计算机科学和工业发展所产生的巨大作用与影响。     

芯片封装中真空镀膜微热管组的制造方法

针对目前严峻的芯片热控制问题，介绍了在芯片封装中的一种真空镀膜微热管组的制造方法和灌装设备．     

电子设计自动化之教学探讨

探讨学生在学习电子设计自动化——Protel时容易出现的一些错误,以及教师在教学中应注意的教学方式。     

面向芯片封装的直线电机精密定位控制技术研究

为提高球栅阵列(BGA)芯片封装设备的封装精度和效率,构建高速高精直线电机运动平台,文章分析了永磁同步直线电机(PMLSM)的构造特点及数学模型,并在此基础上建立了直线电机伺服控制系统模型;采用全闭环伺服控制方式和PID+速度/加速度前馈的复合控制算法,研究复合控制算法对系统控制精度的影响。利用激光干涉仪测量该平台的X轴和Y轴定位精度分别为28.3μm和35.0μm,通过分段线性误差模型对平台的系统误差进行补偿,补偿后X和Y轴的定位精度比未补偿前分别提高了84.8%和77.2%。     

AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备

文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60X%的AlSiC复合材料.研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳...     

面向对象技术在软件开发中的应用

面向对象方法的中心是用对象(数据与操作的集合)来模拟现实世界,常用的传统设计方法是面向功能分解,数据与操作是分开的。面向对象方法引入了新的机制,如对象、继承、封装等。通过分析面向对象编程语言实现多态性的机制,程序开发人员可以合理利用多态性的特点,处理具有普遍性而执行环境又比较特殊的问题。为此,本文首先讨论了面向对象系统的特征,接着分析了面向对象的软件重用开发方法﹑面向过程和面向对象比较﹑面向对象程序测试和面向对象的程序维护OOSM,最后研究了面向对象程序设计存在的问题和在C 、Delphi和Oracle中的应用。因此本文具有深刻的理论意义和广泛的实际应用。     

基于FTP协议的文件传输组件设计与实现

文件传输协议(FTP)是功能完备而繁杂的网络文件传输协议,在普通应用程序开发中使用此协议开发难度大。为降低文件传输协议的使用难度,分析了FTP协议的基本功能要求;提出了文件发送和文件接收的2项基本功能;设计了一种仅实现文件发送与文件接收功能的简化FTP协议的组件化封装方案,通过对文件传输库的抽象与简化,定义了文件发送接口和文件接收接口。根据应用环境特点和集成开发环境特点,确定了封装采用的开发语言和开发环境为C++Builder;实现了基于FTP协议的文件传输组件sftp.dll;测试了基于FTP协议的文件传输组件的可移植性能、文件传输可靠性、文件传输性能等指标。总结了基于FTP协议的文件传输组件具有可移植性、文件传输安全可靠、网络资源占用率低的应用特点。     

可重用Newton-Raphson算法的库实现

给出用户定义函数的典型封装方法,介绍了建立在模板和操作符重载基础上的一种有效的封装方式,并用C 实现可重用的Newton-Raphson算法。