面向芯片引线键合的视觉精确定位方法

为了实现面向芯片封装的视觉精确定位技术,提高芯片引线键合的加工精度和效率,提出了一套结合快速傅里叶变换互相关和不变矩的视觉定位算法,构建了视觉系统实验平台,并进行了实验研究.针对芯片和引线框架图像的特点,分别提出了适合于芯片和引线框架的定位算法.对于芯片图像,采用快速傅里叶变换互相关算法进行匹配定位;对于引线框架图像,采用基于特征的不变矩方法进行匹配定位.使用显微视觉系统和二维运动平台构建了实验平台,进行了视觉定位实验.经过实验验证,定位精度均在亚像素级,芯片图像的定位精度小于0.4,像素（2,μm）,引线框架的位置精度小于0.5像素（2.3,μm）,转角的定位精度小于0.1°,能够满足芯片封装的要求,从而实现引线键合的视觉精确定位.     

基于C++的实时数据库的设计与实现

根据仿真系统支撑平台的实时性要求，利用动态链接库和内存映射文件建立系统运行的实时数据库，通过内存映射文件开辟共享内存区，编制一系列封装在动态链接库的接口函数来实现对共享内存区数据的操作．该方法既能实现多个进程数据的共享，又保证了实时的响应速度．     

光纤光栅封装耦合对应变传感增敏的实验研究

目的 研究光纤Bragg光栅与基底材料封装耦合对应变传感的增敏问题。方法 选用弹性模量小、耐180℃度高温且对温度敏感极小的有机聚合物材料,对裸光纤光栅进行封装,封装中采用特殊的偶连工艺,实现了封装材料与光纤光栅的牢固耦合并对两种外型尺寸的封装进行了研究对比。结果 封装后的光纤光栅对应变传感有增敏作用,FS光纤光栅取得了较高的应力灵敏度,与裸光纤光栅报道值比较增敏1174倍。结论 封装后的光纤光栅应力响应曲线具有良好的线性。通过对封装结构及尺寸优化,可以实现量程与灵敏度的最优组合。     

抗隐裂光伏组件的研究与应用

针对光伏组件失效现象中隐裂的问题,对光伏组件封装材料互联条和铝边框结构进行研究,分析了隐裂的原因,提出了降低光伏组件中电池片在外力作用时出现隐裂的方案。实验研究了不同互联条拉伸比例、互联条有无弯折、铝边框有无横梁等条件对组件隐裂的影响。实验结果表明,设置合理的互联条拉伸比例、互联条弯折、铝边框加横梁等措施均有助于降低电池片的隐裂比例,提升光伏组件的可靠性。     

仿生矢量水听器透声帽的实验测试与研究

由中北大学研制的MEMS仿生矢量水听器具有低频、小尺寸、灵敏度高等性能特点;但是由于受封装结构的影响,该水听器的灵敏度和频率响应还不太理想。为此,研究了聚氨酯透声帽封装对水听器性能的影响。首先,采用ANSYS对封装结构进行仿真,将仿真结果与自由场中液体质点的振动位移进行了对比分析。然后,通过实验对比有无封装两种情况下的水听器性能。最终得出:封装结构的固有机械特性耦合作用于水听器MEMS芯片上,导致水听器频率响应起伏较大,并在透声帽的共振频率处出现峰值;自由场中,透声帽随声波摆动的偏斜量与液体质点位移不相符导致水声衰减引起水听器灵敏度下降。     

LED专利发展分析

随着LED行业的迅猛发展,各国研究人员申请了大量的相关专利,这些专利覆盖了从上游衬底材料、外延材料工艺、芯片制备、芯片封装、LED模组、散热结构、驱动电路、产品应用等全部产业环节。本部分LED专利发展分析以专利为切入点,从LED专利申请的时间态势、地理区域、IPC分布、专利类型、专利强度以及LED产业链各环节核心技术专利等不同视角,对全球、全国、全省的LED专利发展情况进行纵横开阖的对比分析,并根据广东LED产业发展的现状,给出若干建议。     

SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层机理

对SnAgCu合金粉末的真空蒸镀涂层硬脂酸的成膜机理进行了研究.采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对涂覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用傅里叶红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)对涂覆后粉末的透射吸收谱和光电子能量进行测试.结果表明:硬脂酸在合金粉末表面形成一层均匀致密、厚度为5～10 nm的薄膜,硬脂酸涂层SnAgCu合金粉末的行为属于物理吸附行为,其生长方式遵循岛状生长机理模式,其过程实质是一个气--固转换、晶体生长的过程.     

面向对象和结构程序设计的分析与比较

给出面向对象的结构程序设计的基本概念，从封装，继承和消息三个特征出发分析和比较了面向对象与结构程序设计的兼容性，指出了继承所涉及的两种接口，还讨论了我态和动态绑定引起的问题。     

一个可视化客户软件自动编程工具的设计与实现

分析了MS办公软件的服务器对象模型,说明了BCB中服务器组件的封装模型以及服务器组件的调用机制,总结了BCB环境中通过服务器封装类和OLE调用服务器的一般过程和方法,进而实现了一个可视化的客户软件的辅助编程工具,利用此工具可直接生成调用Word服务器时所需要的C 程序源代码,减轻了此类客户服务程序设计的负担。     

外壳镀覆缺陷分析及解决措施探讨

对外壳镀金后常见的缺陷,如:瓷件金属化起泡、银铜焊料起泡、引线/焊环起泡、钨铜起泡、外壳镀层变色等进行了研究.采用扫描电镜和高倍显微镜对缺陷形貌进行了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素进行了研究.通过对缺陷的分析,结合实际生产经验,提出了相应的解决办法.