复合电镀制节能活性阴极研究(Ⅱ)——镍铝活性阴极的电性能

本文研究了用复合电镀法制得的镍铝活性阴极的电性能.在相同条件下,这种活性阴极的释氢电位比铁电极低300mV左右.研究结果表明:这种活性阴极具有抗强反电流、Fe~(2+)中毒和热处理的性能.     

7475高强铝合金超塑变形空洞形核研究

利用高压电镜和金相显微镜对7475高强铝合金超塑变形中的空洞形核问题进行了研究。结果表明空洞主要形成在超塑变形过程中,而不是形核于形变热处理中。空洞形核的主要原因是晶界滑移在晶界不平整处受阻,产生应力集中。     

铝合金在氯化铵溶液中的缓蚀研究

借助于电化学方法和SEM技术研究了铝合金在氯化铵溶液中的阳极行为.所研制的铝合金较之纯铝具有明显的耐腐蚀效果,在加有少量(NH_4)_2CrO_4(C_2H_5)_4NBr或明胶作为缓蚀剂的NH_4Cl体系中,它们的耐蚀能力更强,阳极极化下的自放电速度很低,当电流密度为i_a=15～50mA/cm~2时,电极效率(η)可达99%;同时电极表面的孔蚀现象受到一定的抑制,腐蚀变得更均匀.     

热处理对化学镀Ni－Mo－P合金镀层的硬度和电阻率的影响

作者用Ｘ－衍射研究了热处理对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的结构和性质的影响。热处理温度升高镀层硬度增加，这与镀层中Ｎｉ_３Ｐ的形成有关。晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率先随热处理温度的升高而升高，在约５００℃时达最大值，而后下降；对非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率，随热处理温度的升高而降低，在６００℃后几乎与热处理温度无关。     

新型高铝锌合金挤压铸造的研究

挤压铸造可细化Ｚｎ－Ａｌ４３型合金的铸态组织、减轻枝晶偏析、大幅度提高其力学性能，抗拉强度提高４０～８０％（１００～１５０ＭＰａ），延伸率提高至１０％以上，合金的耐磨性亦进一步提高．挤压铸造对合金组织的影响与凝固冷却速度的加快以及合金的平衡凝固温度升高有关，合金塑性、韧性显著改善的首要原因是枝晶间显微缩孔的消除，而合金强度的提高则主要是过饱和固溶体中的脱溶过程导致沉淀硬化与分散硬化的结果．     

锌镍合金镀层的组成与相结构的关系

用Ｘ射线衍射等方法，研究了从碱性镀液电沉积的锌镍合金镀层的化学组成与相结构，晶粒尺寸，显微硬度的关系。结果表明，随着合金镀层中镍含量的提高，合金镀层由η和ｒ－相共存转变为只有ｒ－相；镀层的织构相应地由六方结构的（１００）择优面转变为立方结构的（３３０）择优面。η－和ｒ－相的晶粒尺寸随镀层镍含量的提高而降低；只有ｒ－相时，晶粒尺寸降低更为显著。镀层的显微硬度当镍含量为９．０ｗｔ．％时呈现一极小点。     

新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．     

机械合金化法制备简单金属合金玻璃的研究

将晶态Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌ元素粉末混合，用机械合金化方法制备了Ｍｇ－Ｚｎ、Ａｌ－Ｍｇ合金玻璃。用Ｘ射线衍射技术测定了不同球磨时间样品的Ｘ射线衍射图谱，分析考察了非晶化的过程及其影响因素，讨论了重新晶化的现象．     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．