青毒X5细胞固定化技术的比较研究

用不同的包埋栽体和方法，将青霉X5进行包埋固定，并作染料脱色实验，研究各种栽体的优缺点和不同方法固定菌体的活性，结果表明：使用4．5％海藻酸钠，7.5％活性炭粉和3％CaCl2的包埋方法较易操作，菌体的物理强度较好，菌体表现为较好活性，对50mg／L的蒽醌染料的脱色率可达94．31％。     

网络新脉搏IPv6

本文对比IPv4论述了新的网络协议IPv6的基本特点、基本实现技术以及IPv6目前发展应用状况和中国IPv6的前景展望。     

八肋游仆虫信息素在大肠杆菌中的表达

信息素在八肋游仆虫接合生殖过程中起着重要的诱导配对作用，为了进一步研究其诱导机制，根据已知的基因序列，应用PCR技术，扩增信息素G3基因，并将该基因插入表达载体pGEX-6P1中，构建了重组表达质粒pGEX-6P1-G3．重组菌在37℃下，经1．0mmol／L IPTG诱导，12％SDS-PAGE分析，在37kDa处出现明显的特异目的带。     

利用SPOT5数据制作正射影像图并辅助更新土地利用现状图的方法

对利用SPOT5卫星数据制作正射影像图的方法进行了研究，并以扬中市为例，对使用正射影像图辅助更新土地利用基础图件的可行性进行了探讨。研究发现此方法易于掌握，辅助更新效果显著。     

RELAP5分析非能动堆芯应急冷却系统实验结果

先进压水堆的一个显著特点是非能动系统的高可靠性，评价这些系统的运行特性以及系统分析程序如RELAP5等的计算能力是非常重要的，用RELAP5／MOD3.2程序对非能动堆芯应急冷却系统实验过程进行了模拟分析，通过计算结果与实验结果的比较，初步评价了RELAP5／MOD3.2程序的计算能力。     

Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2固体酸催化剂上乙酸与烯烃的酯化和叔戊烯与甲醇的醚化

以硅胶为载体,制备了负载型的Cs2.5H0.5PW12O40催化剂,将该催化剂用于乙酸与1-丁烯的酯化反应和叔戊烯与甲醇的醚化反应,考察了其活性组分负载量、载体硅胶性质和焙烧温度对催化剂性能的影响. 研究了催化剂用量、反应温度、反应压力、n(1-丁烯)/n(乙酸)、反应时间等反应条件对酯化反应中乙酸转化率的影响. 与其他类型催化剂的醚化活性进行了对比,并进行了Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂的醚化稳定性实验. 结果表明,以低钠硅胶为载体,在活性组分负载量为40%,焙烧温度为300～400 ℃时制备的Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂具有较高的催化活性. 随着负载量增大,催化剂孔径、孔容和比表面积减小,而催化活性先增加后减小. 在反应温度120 ℃、压力1.5 Mpa、n(1-丁烯)/n(乙酸)比3.0、催化剂用量4%、反应时间7 h的条件下进行酯化反应,乙酸的转化率为87.36%. 在反应温度80 ℃、压力1.0 Mpa、n(甲醇)/n(叔戊烯)比1.1、LHSV为1 h-1的条件下进行醚化反应,叔戊烯的转化率为68.57%. 制备的新型Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2催化剂对于乙酸与1-丁烯的直接酯化反应和叔戊烯与甲醇的醚化反应具有良好的活性与选择性,催化剂寿命长. 因此,Cs2.5H0.5PW12O40/SiO2是一种理想的乙酸与烯烃直接酯化和叔戊烯与甲醇醚化反应的催化剂.     

H2表面处理形成Al/n型6H-SiC欧姆接触及其退化机制

作者通过氢气表面热处理，获得了具有较好特性的Al／n—6H—SiC欧姆接触．在这种H2处理后的SiC表面，可以直接通过蒸铝(Al)形成欧姆接触，而无须进行退火处理．该方法也适用于低掺杂外延层上的欧姆接触．XPS测试表明，这种欧姆接触是在400℃以上的退化时，由Al及6H—SiC中的Si元素互扩散所致．     

下一代网络通信协议IPv6初探

阐明IPv4升级的原因和IPv6的改进之处，讨论IPv4过渡到IPv6的方案。     

利用GMS—5红外资料进行云的分类识别

利用GMS－5 3个红外通道（2个分裂窗区通道和1个水汽通道）的亮温资料，依据各种云不同的辐射特征对其进行分类，由此识别出积雨云（Cb）、浓积云（Cg）、卷云（Ci）、积云（Cu）、中云（Cm）、密云（Dense）等6种主要云类以及雾（Fog）和晴空区域。结合安徽寿县地面观测基准站1998年6、7月份的地面观测资料，对分类结果进行了检验，得到了较为令人满意的结果，准确率接近70％。     

在硅基材料上用Sol-gel法制备涂层测定氧扩散系数研究

提出一种测定氧扩散系数新方法.用Sol-gel法制备了Y2O3/SiO2均匀致密的薄膜,能成功解决其它方法无法得到的冶炼所得到的熔体,光学椭偏测定氧化层的膜厚.探讨了氧在薄膜中的扩散,在Wagner理论基础上,用数学方法表达在掺杂SiO2薄膜氧扩散系数与氧化层膜厚的关系.