微机保护开出电路芯片的研究

在微机保护装置中引入芯片MC33291代替传统的开出回路，节约了MCU口线。简化了电路，提高了可靠性和抗干扰能力，降低了综合成本。是继电保护技术的一大创新。     

微机保护开入电路芯片的研究

针对微机保护中开入电路比较复杂且成本高等弊端及MC33884的优良特性，探讨了用MC33884代替原来微机保护装置中的开入电路的方法，试验证明，用MC33884作为开入电路的芯片比原来的光耦实现的开入电路抗干扰能力明显提高。     

基于TiC-VC耐磨粒磨损堆焊的显微组织与性能

采用H08A焊芯及石墨、钛铁、钒铁、人造金红石等药皮组分研制了新型耐磨粒磨损堆焊焊条，研究了堆焊层的显微组织与性能．结果表明，通过高温电弧冶金反应生成的碳化物比较均匀地弥散分布于基体组织中，大部分分布于基体组织的晶界上，呈不规则块状、角状或条状．碳化物是TiC、VC的密集集合体．基体组织是典型的低碳马氏体形貌，低碳马氏体基体组织配合弥散分布的碳化物是获得良好抗裂性和高耐磨性堆焊金属的微观基础．堆焊金属主要相构成为α-Fe γ-Fe VC TiC Fe3C．药皮中钛铁、钒铁、石墨加入量增加，堆焊层硬度提高，工艺性能和抗裂性能恶化．堆焊层硬度可达到HRC60以上，相对耐磨性是D667焊条的5倍．     

Fe-V合金碳化物析出型渗碳(CDC)组织

通过金相显微镜、扫描电子显微镜及X射线分析研究了Fe V合金CDC处理后表层的相组成、渗层组织和碳的扩散行为·结果表明所有Fe V合金渗层组织由表及里依次为γ +V4 C3 ,α +V4 C3 及α ,最表层碳化物的尺寸为 2 5 0nm ,随渗层的深入碳化物颗粒有所粗化 ,在α相区碳化物的尺寸达 2 5 μm ;CDC处理得到的奥氏体区的厚度与渗碳时间的平方根成正比 ,碳的扩散速度随合金质量分数的增加而降低·     

利用MC方法模拟计算β+粒子在MB容器中的湮灭几率

用蒙特卡罗方法模拟计算了MB型容器中具有β+衰变的放射性气体衰变时放出的 β+粒子在容器内空气中和容器壁上的湮灭几率 .计算结果得到 :β+粒子在容器壁上的湮灭几率远大于在容器内空气中的湮灭几率 ;在壁上的湮灭几率近似与容器壁面积大小成正比 ;尽管气体源是一均匀分布体源 ,但 β+粒子在容器内空气中并非均匀湮灭 ,而是在容器中心部位的湮灭几率高     

高铬铸铁可锻性及锻造过程对机械性能的影响

本文通过高铬铸铁热塑性变形试验,得知在850℃～1100℃奥氏体化温度范围内,高铬铸铁具有良好的塑性变形能力。经热变形后,其大块共晶碳化物被破碎,并在基体中均匀分布,减少或消除了铸造缺陷,提高了机械性能,尤其是冲击韧性的提高更为明显。文中还提出,经等温淬火后,可获得良好的综合机械性能。     

稀土对镍基耐蚀合金的组织和性能的影响

本文讨论了稀土元素用于改善铸造镍基耐蚀合金性能的可能性和效果。试验结果 表明，往镍基耐蚀合金中添加适量的稀土能明显地细化合金的晶粒，改善碳化物的形 态和分布，阻止碳化物的集聚，使夹杂物含量减少．改变夹杂物形态，使其细化．球 化和呈弥散分布，其结果是提高了耐蚀性能，而且还提高了强度和改善了切削加工性 能。     

稀土对半钢碳化物形态与分布的影响

本文采用定量金相的方法研究了稀土变质处理后半钢中碳化物形态与分布的变化,适量的稀土可以破断晶界的网状碳化物。     

GH586合金的晶界碳化物高温强换

通过对GH586合金在不同固溶处理温度下的金相组织观察、晶界碳化物萃取复型的透射电镜观察、定量相分析及850℃拉伸性能的测试,研究了晶界碳化物对合金高温拉伸性能的影响.探讨了高温下合金晶界碳化物的强化作用,并结合理论分析提出了晶界碳化物高温强化关系式.结果表明,该合金中均匀分布的细小晶界碳化物在高温下提高了合金强度;晶界碳化物对850℃屈服强度的贡献,用理论模型分析的结果与实验结果符合良好.     

GH586合金的晶界碳化物高温强化

通过对ＧＨ５８６合金在不同固溶处理温度下的金相组织观察,晶界碳化物萃取复型的透射电镜观察,定量相分析及８５０℃拉伸性能的测试,研究了晶界碳化物对合金高温拉伸性能的影响,探讨了高温下合金晶界碳化物的强化作用,并结合理论分析提出了晶界碳化物高温强化关系式。结果表明,该合金中均匀分布的细小晶界碳化物在高温下提高了合金强度;晶界碳化物对８５０℃屈服强度的贡献,用理论模型分析的结果与实验结果符合良好。