接咀粘接预加热系统的研制

在引进的高速卷接机组PROTOS70生产过程中,经常出现水松纸粘结不良、掉咀、水松纸翘边等现象。经分析确定了影响粘接质量的主要因素是加热温度与打胶深度,对粘接部分增加了预加热装置。通过对加热温度和打胶深度进行两因素三水平正交试验,找出了合适的工艺参数。     

升压方式和升压速率对圆盘压力试验的影响

以34Cr Mo和S31603材料为研究对象,通过圆盘压力试验法,采用脉冲近匀速升压方式和对应的匀速升压方式将试样加压至爆破,考察升压速率和升压方式对试样爆破压力的影响,并分析影响机制。结果表明,氢爆破压力随升压速率降低呈下降趋势;脉冲升压方式一的氢爆破压力始终大于升压方式二和升压方式三;升压方式二是一种较为合适的近匀速升压方式。升压方式对氢爆破压力的影响机制可能是因升压方式影响材料中氢扩散总量而导致的。     

Preparation and characterization of 3-(triethoxysilyl) propyl isocyanate self-assembled monolayer on surface of chip

Monolayer of 3-(triethoxysilyl) propyl isocyanate was prepared on the slide by self-assembled tech-nique. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was employed to analyze the elementary composition of the film. Contact angle of distilled water was measured to characterize the surface state. It was shown that 3-(triethoxysilyl) propyl isocyanate had been successfully assembled on the slide. The in-crease of contact angle to 80° demonstrated that the hydrophobicity of the surface of chip was in-creased signific...     

具弱界面粘结磁电弹性层合梁的非线性静力分析

基于Soldatos精确应力分析的广义五自由度梁理论、von Karman非线性理论和Hamilton原理,通过引入静力平衡方程、静电和磁静力学的Maxwell方程的通解;建立具弱界面粘结磁电弹性层合梁的非线性平衡微分方程组,利用Galerkin方法对该非线性偏微分方程组进行求解.数值计算中,具体讨论了界面粘结强度对具...     

两种场发射锥尖的制备工艺及电学特性分析

研究了倒金字塔填充型锥尖及正向刻蚀硅尖的制备方法，工艺及封装方法等，并分别测试了这两种场发射尖阵列的电子发射特性，分配表明倒金字塔填充型锥尖适用于制备高频器器件，正向刻蚀的硅尖适用于制备高速开关器件。     

C6H5NH-H□X分子间氢键的理论研究

在B3LYP／6-311＋＋G（3df,2p）理论水平上,对C6H5NH-H□X（X=H2O,HCOH,CH3COCH3,NH3,CH2NH和HCN）氢键体系进行几何结构优化与振动频率计算,在所得稳定构型的基础上进行自然键轨道分析和热力学性质研究．结果表明,C6H5NH-H□X体系存在较弱的N—H□O与N—H□N氢键,氢键的形成使H—N伸缩振动频率明显红移．在298．15K和标准状态下,C6H5NH-H□X体系分子在气相的形成过程是一个放热、熵减的非自发过程．     

含砜聚醚酰胺热塑性弹性体的合成与性能表征

通过溶液缩聚分别合成端胺基的聚酰胺和端异氰酸根的聚醚,再将两者按不同配比制备含砜聚醚酰胺热塑性弹性体。藉FT-IR、DSC1、H-NMR等测试手段进行结构表征并分析两相间的相容程度,证明由于酰胺基团和脲基团的引入提高了聚合物的耐热性能,而聚醚基团则赋予聚合物良好的延展性,同时随着软段和硬段含量的提高,软硬段间相分离程度提高,相应地提高了聚合物的耐溶剂性能。     

DCB材料的无损检测技术研究

ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素。根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣＢ材料键合质量进行无损检测的、方便实用的新方法。     

银合金和锡磷青铜合金复合材料界面结合强度的研究

本文报导了银合金和锡磷青铜合金的复合材料界面结合强度的研究结果:界面的断裂强度不低于银合金的断裂强度,并用Seah的准化学方法计算了复合界面断裂强度,结果表明,界面断裂强度为447.1MN/m~2,略高于银合金的断裂强度,与试验结果一致。