金属粉末爆炸烧结颗粒间结合细观机制研究

结合实验结果在细观结构上对金属粉末爆炸烧结过程中颗粒间的微爆炸焊接、微摩擦焊接、微孔隙塌缩等机制进行了分析,用爆炸焊接理论分析了产生上述沉能机制的条件;通过建立无夹角斜碰撞模型分析了颗粒尺度、材料强度、冲击速度、材料的摩擦系数和蓄热能力等因素对摩擦焊接结合质量的影响;借助于多层片组冲击动力学模型提出了使粉末整体升温的微冲击波耗散沉能机制.     

功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真

针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用AN SY S软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真。仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料。     

H68/AZ31B复合板连接界面接合形貌及力学性能

镁/铜合金金属层状复合板兼具镁合金轻质高强和铜合金耐蚀性优及导电性好的特点,属于结构和功能与一体的复合材料。本文提出采用爆炸焊接方法制备H68/AZ31B复合板,并对其连接界面形貌、微观组织形貌特征及界面微区力学性能进行系统表征分析。对界面区组织进行EDS和TEM分析研究发现,其连接界面过渡区有三部分典型特征:1）靠近H68铜合金侧的扩散层组织;2）局部金属熔化的凝固结晶组织,其组织成分包括Cu、CuZn₂和α-Mg;3）靠近AZ31B镁合金侧的大塑性变形区;对近界面区的组织进行EBSD分析发现,H68铜合金侧的组织呈现混合孪晶组织的多边形规则晶粒形貌,而靠近AZ31B镁合金侧的组织呈现细小的等轴再结晶晶粒形貌;采用纳米压痕对连接界面过渡区进行测试表征发现,过渡区组织硬度远高于两侧基体的硬度。综合分析发现,爆炸焊接H68/AZ31B复合板连接界面的接合机理可以归纳为两侧基体金属合金的互扩散和界面微区金属局部熔化凝固结晶的冶金结合机理。     

A review on SnFe2O4 and their composites: Synthesis,properties, and emerging applications

Tin ferrite (SnFe₂O₄) and their composites have been extensively studied due to their unique functional properties including appealing electronic band structure, good chemical stability, high magnetization, excellent biocompatible and earth-abundant nature. Over the past few years, SnFe₂O₄ and their composites have been well designed and investigated for various kind of applications. In this review, the most important methods for SnFe₂O₄ and their composites synthesis, such as co-precipitation, hydrothermal, solvothermal and sol-gel techniques are summarized. It is important to emphasize that this review mainly focuses on the application of SnFe₂O₄ and their composites for environmental remediation, lithium-ion batteries and hydrogen peroxide sensors, which are discussed in detail for the first time. Apart from that, the key factors and essential means to improve their performance and functionality are systematically reported. Finally, the development prospect and challenge of SnFe₂O₄ and their composites are introduced. It is anticipated that this review will be helpful in development of SnFe₂O₄ and their composites with ameliorated performances for practical application in various fields.     

混凝土结构加固技术研究及应用综述

混凝土结构加固业已成为我国建筑业中一个新的发展热点，与之相应的混凝土结构加固技术也成为结构工程中重点研究的领域之一．笔者讨论混凝土加固结构的受力特点，介绍混凝土结构加固常用方法的特点及应用范围，重点介绍体外粘贴FRP这一新的结构加固技术在我国的研究及应用状况，分析我国混凝土结构加固技术有待解决的问题．与其他加固技术相比，体外粘贴FRP加固技术有很多优点，是一项具有广阔应用前景的混凝土结构加固技术．     

大型地下洞室群相邻块体地震响应

为了更好地模拟地下洞室中存在的相邻块体结构在地震荷载作用下的运动与动态响应特性,建立了一种考虑块体间黏结强度影响的地下洞室相邻块体动力抗滑模型,并通过数值模型分析了该抗滑模型的有效性与优越性。在工程实例分析中,采用经典抗滑模型时Ⅰ类相邻块体中两块体水平X向位移在整个地震阶段的均方根值分别为2.16 cm和2.02 cm,采用修正抗滑模型时两块体对应响应值分别为2.00 cm和1.94 cm;Ⅱ类相邻块体中两块体在经典抗滑模型与修正抗滑模型条件下的对应响应值分别为3.68cm和3.65cm与3.55cm和3.54cm,上述结果反映了相邻块体在黏结特性的作用下具有更好的稳定性,说明该模型具有较好的工程适用性与应用价值。     

表面纳米化0Cr18Ni9Ti/TA17加镍中间层扩散连接

采用高能喷丸(HESP)对TA17钛合金与0Cr18Ni9Ti不锈钢棒材端面表面进行自纳米化(SSNC)处理;采用镍箔作为中间层,在不同温度(800～875℃)下对处理后的钛合金／不锈钢进行脉冲加压扩散连接(PPDB).对接头剖面组织进行金相观察;在拉伸试验机上测试接头拉伸强度,对断面进行SEM,EDS和XRD结构物相分析.研究结果表明:在850℃时接头拉伸强度达到最高,为322.8 MPa;连接后接头界面处纳米晶粒没有完全长大,存在细晶粒区;镍箔有效地阻止了Fe-Ti脆性金属间化合物的形成,在接头处形成β-Ti,(Fe,Ni)固溶体和Ti-Ni金属间化合物(Ti2Ni,TiNi,TiNi3);断裂发生在Ni层与Ti-Ni金属间化合物界面处.     

铜-钢反向凝固复合带的实验研究

以12mm厚的08Al钢作为母带,纯铜作为复合层材料,系统地研究了浸渍复合时间、铜液温度及钢带预热温度等工艺参数对铜复合层厚度变化的影响规律·研究结果表明:随浸渍复合时间的增加,复合层的厚度变化经历了凝固生长和回熔两个阶段,钢带的预热温度越低,铜复合层厚度越厚,在通常的铜液过热度(<100℃)范围内,铜液温度的变化对复合层的厚度影响不大·     

大纵坡小半径钢桥面沥青铺装设计研究

钢桥面铺装是一项世界性难题,特别是一些特殊桥梁,对桥面铺装提出了更高的要求.为此分析了大纵坡、小半径钢桥面铺装的施工特点和使用要求,提出了有针对性的树脂沥青组合体系(ERS)钢桥面铺装解决方案.ERS钢桥面铺装主要由环氧黏结碎石层(EBCL)防水抗滑黏结层、树脂沥青混凝土(RA05)整体化层和沥青玛蹄脂碎石(SMA)表面功能层组成,各层功能明确.室内试验结果表明,ERS钢桥面铺装具有较高的强度、良好的变形能力和施工和易性.该方案在杭州湾大桥海中平台匝道桥成功应用,解决了大纵坡、小半径钢桥面铺装的技术难题,具有较好的推广应用前景.     

芳杂环类多重氢键分子钳人工受体的设计合成

根据多点键识别原理，设计合成了8个分子钳受体1－8，其结构经MS，1HNMR和IR谱确证。