任意方位CT切片的获取方法

基于VTK环境提出了一种获取任意方位CT切片的方法：由CT图像序列重构3-D体数据之后，将3-D体数据插值为各向同性，利用VTK实现了3-D体数据内CT切片的绘制显示，并通过平移、旋转变换实现了体数据内其它方向、位置处CT切片的获取．在VTK中的应用实例表明，该方法获取的切片序列有助于医生对同一组织从多个方位进行观察、诊治，在医疗诊断中具有一定的实用价值．     

IGF-PI3K-Akt信号通路在生理性心肌肥大中的作用研究进展

心肌肥大是心肌细胞对多种刺激因素的复杂反应。心肌肥大可以分为三种:心肌的正常生长、运动诱导生理性心肌肥大和病理性心肌肥大。近年来,研究表明心肌的正常生长以及运动诱导的心肌生理性肥大,主要是通过IGF-PI3K-Akt信号通路进行信号转导。本文就IGF-PI3K-Akt信号转导通路的结构特点、调节过程作一综述。     

吲哚化合物的光化学——Ⅲ.薄层层析—光度法对2—苯基吲哚敏化光氧化反应体系的定量分析研究

本文为2—苯基吲哚(1)的光氧化反应体系建立了一种薄层层析—紫外分光光度定量分离分析方法。该法灵敏、简便准确度和精密度均好。     

C3I系统的时效性分析

本文介绍了时效性这个概念, 讨论了在C~3I系统中考虑时效性概念的意义与必要性。文中针对炮兵火力支持系统研究了如何对C~3I系统的时效性进行评估, 给出了一种评价C~3I系统时效性的方法, 详细讨论了不同作战方案对C~3I系统时效性的影响, 通过对案例进行的深入分析, 进一步揭示了时效性概念的内涵, 以及时效性概念在C~3I系统分析与设计中的重要性。     

一种新的手性β－二酮及其性质研究

合成了一种新的手性β－二酮－（＋）－乙酰－ｄ－龙脑酰基甲烷［Ｈ（ａｃｍ）］，确证了结构，进一步将其制成Ｅｕ＋３络合物，并研究了手性位移效果．     

1,3—二(正辛基亚磺酰)丙烷的合成及其反相纸层析的R_f图谱

本文合成了1,3—二(正辛基亚磺酰)丙烷(DOSP),完成了1,3—二(正辛基亚磺酰)丙烷的四氢萘饱和溶液的反相纸层析的R_f图谱。     

L3 L~＋L~－γγ事例的一种可能解释

本文用ＴＣ（Ｔｅｃｈｎｉｃｏｌｏｒ）模型，解释了Ｌ３Ｌ￣＋Ｌ￣－γγ事例，具体分析发现四个Ｌ３事例可以由过程ｚ→ρ°ρ°→Ｌ￣＋Ｌ￣－Ｐ°（γγ）产生。     

MP3产品秀

外壳会伸缩、可变形的MP3韩国DigitalCube推出了一款新MP3(PuMPDAP100),虽然从性能上看它的表现一般,但它的最大特点是在外观上。除了外形奇特以外,这款产品的性能只能说一般。惟一的亮点是输出功率达到了40mW。魅族X2MP3播放器作为国内MP3的新贵,魅族的E2系列就已经被数码玩家所称道。而近日魅族刚发布的第三代X2系列MP3又在昆明上市了。这款国内首次加入了SRSWOW专业音效的MP3,全面改良降噪电路,趋近于零的背景噪音带来空灵般的纯净音乐体验。耳机MP3为一款后挂式耳机产品,耳机主体的设计工艺很高,使用的铝金属外壳具有很强…     

浅谈软件无线电技术及其在3G与4G通信系统中的应用

软件无线电是近年提出的一种无线通信的体系结构,是继从模拟技术到数字技术后,无线通信领域的又一突破性新技术,本文从软件无线电的基本概念出发,讨论了其功能结构、关键技术、主要特点及在3G、4G通信系统中应用与发展前景。     

Joint Strength with Soldering of Al2O3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating

Ni-P alloy was chemically plated on Al2O3 ceramics to produce uniform alloy coatings at temperatures below 70~C. Cu metal was electroplated onto the Ni-P coating to facilitate the soldering and shorten the chemical plating time. Then, the electroplated ceramic specimens were soldered with 60 wt.% Sn-40 wt.% Pb solder in active colophony. The highest shear strength was acquired after the heat treatment at 170℃ for 15 min. The joint fractures mostly propagated along the interface between the ceramics and the Ni-P coating, with some fracture in both the ceramics and the Ni-P coating near the interface and some along the interface between the Cu and Ni-P coatings. The results show that ceramic surface roughness and the chemical plating parameters influence the coating quality, and that suitable heat treatment before the soldering also improves the adhesion between the ceramics and Ni-P coatings, thus strengthening the joints.