端羟基聚二甲基硅氧烷缩聚固化涂膜的“等当点”特性

实验发现,线型端羟基聚二甲基硅氧烷与固化剂发生聚缩反应而固化成膜时,在“等当点”膜表面有最强的疏水性。且对同一种端羟基聚二甲基硅氧烷,“等当点”随固化剂官能度而改变。     

3％NaCl溶液中55％Al－Zn－1．6％Si合金镀层电化学参数测定及电偶腐蚀的电化学行为

提出了一种弱极化曲线测量数据计算机处理方法，并计算了５５％Ａｌ－Ｚｎ－１．６％Ｓｉ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中腐蚀过程的电化学参数，研究了镀件在３％ＮａＣｌ溶液中发生整体腐蚀加速的机理．结果表明，镀层表面微电偶局部腐蚀的发展形成了基体钢与镀层金属的宏观电偶腐蚀，电偶电位Ｅｇ随时间的正移，使镀层金属的溶解电流密度迅速增大，钢基体受到的保护效应减小．     

P1120聚丙烯酸酯涂层胶的剖析

本文运用IR和PGC等方法对P1120涂层胶进行了剖析。比较共聚样品和P1120的氰基相对峰高,测出P1120中AN组份为10.0％; EA/BA共聚比测定;从IR谱图中找到了共混比和酯基骨架振动相对峰高之间的线性关系;然后,对相同系列共混样品进行了PGC测定,建立了共混比和裂解单体及其醇的面积份数之间的线性方程。用IR、PGC测得P1120胶中的EA/BA/AN共聚比分别为51.7/38.3/10.0和50.4/39.6/10.0。     

自熔合金氧乙炔焰喷熔层可靠性分析

进行了自熔合金氧乙炔火焰喷熔层的腐蚀、磨粒磨损和摩擦磨损行为对比的试验研究，对喷熔层与母材之间的结合性能及喷熔层孔隙进行了测试分析．试验结果表明：自熔合金喷熔层可以在高负荷环境及非氧化性酸腐蚀的严重的工作环境中服役．     

Ce对铝青铜合金粉体材料涂层微观组织结构的影响

利用等离子喷焊技术,将自主研究开发的多元铜合金粉体(含Ce和不含Ce)涂覆在45等对熔覆层表面微观组织观察,采用X射线衍射、表面EDS、EPMA等分析手段,研究Ce在多元铝青铜粉末熔覆层中的分布及其对微观组织结构的影响.结果表明:稀土Ce在多元铝青铜合金粉体材料涂层中以化合物的形式存在,主要富集在晶界,少量分布在晶粒内...     

两种测试有机涂层的EIS实验装置的比较

最常用的EIS(电化学阻抗)测试用电解槽由有机玻璃制成,管中盛有电解液,并装有辅助电极和参比电极.有机玻璃管的固定可采用两种方式:(1)A装置将有机玻璃管用粘结剂粘在涂层/金属试样上;(2)在B装置中,将有机玻璃管用螺杆固定在两块有机玻璃板中间.本文研究了在两种实验装置下环氧涂层以及环氧富锌涂层的电化学阻抗谱特征,结果...     

TiO2光催化涂膜的制备及性能研究

研究以丙烯酸—有机硅乳液为粘结剂，以粘结成膜的方式，将Ti02光催化剂固定化。确定了以TiO2和粘结剂为主的光催化涂覆材料的基础配方。适量聚硅氧烷的加入可以提高光催化涂膜的硬度及改善涂膜与基底的附着状况。对涂膜的光催化性能、耐久性和活性等进行了研究。     

大面积光刻胶线棒涂布工艺研究

介绍了一种在大面积基材上涂布高粘度光刻胶的线棒涂布法.主要针对涂膜厚度与均匀性进行研究,结果表明,膜厚随着光刻胶粘度和涂布棒尺寸的增大而变厚,涂布速度在某一范围内对膜厚无影响.线棒涂布机设备中所加垫板的硬度直接影响涂膜的均匀性,硬度小的垫板可获得更均匀的涂膜,而垫板高度在某一范围内对膜厚无影响.与常用旋涂法相比,线棒涂布法具有操作简单、节省材料和可大面积涂布等优点.     

金属钼表面MoSi2/Si3N4涂层的氧化性能研究

在金属钼表面分别制备了MoSi2涂层和MoSi2/Si3N4涂层,利用SEM和XRD分析研究了涂层的微观结构和物相组成,并比较了涂层在1 450℃大气环境下的抗氧化性能.结果表明:两种涂层与基体结合好且均匀致密;MoSi2涂层钼氧化16 h后出现贯穿裂纹,破坏了SiO2保护膜的连续性,导致涂层失效;Si3N4相的引入可明显改善MoSi2基涂层钼的高温抗氧化性,其抗氧化时间达76 h.     

电磁屏蔽涂料研究进展

对电磁屏蔽原理及掺和型导电高分子材料的导电机制有关理论作了综述,概述了掺和型电磁屏蔽涂料的常用导电填料、复合工艺及性能影响因素,尤其介绍了复合工艺的最新进展--原位插层复(聚)合法.