再生粗骨料取代率对再生保温混凝土抗压强度离散性影响研究

本文对再生保温混凝土（以下简称为RATIC)的抗压强度和抗压强度离散性的规律进行了介绍分析。通过改变RATIC中再生粗骨料的取代率,对比分析不同再生粗骨料取代率对RATIC的抗压强度和离散性的影响,并且探索出其相应的规律。以再生粗骨料不同取代率为基础的研究试验发现：当再生粗骨料取代率为30 %时,RATIC抗压强度相对于取代率为0 %的保温混凝土的抗压强度值没有发生显著变化;当再生粗骨料取代率在30 %以上时,随着再生粗骨料取代率的增加,RATIC抗压强度值出现明显下降的现象;当再生粗骨料取代率达到70%时,相对应的RATIC抗压强度出现最低值;与此同时,RATIC在不同再生粗骨料取代率对应下的抗压强度标准差值的波动幅度也较为明显,当再生粗骨料取代率在0 %~100 %时,RATIC的抗压强度标准差在0.97~1.71 MPa之间变化,并且当再生粗骨料取代率为50 %时,RATIC抗压强度标准差达到最大值1.71 MPa。     

D/A转换输出连续性研究

当把D/A输出作为控制系统的输出控制信号时,输出曲线的连续性在很大程度上决定了控制系统的控制精度,细分D/A输出,能够使输出曲线更为连续。介绍了细分D/A输出最小增量使输出曲线更为连续的传统方法,给出了细分D/A输出最小增量的新思路,指出了使用3个D/A转换器,细分连续2个D/A转换输入数据的增量,能使D/A的输出曲线比单个D/A转换器的输出更为光滑连续。     

一种新型的多址接入中继协作方案

现有多址中继协作方案的编码增益有限且用户之间不能相互辅助,为此,文中提出了一种结合网络与信道编码的多址中继协作方案:在中继端利用网络编码将不同用户的编码冗余同时转发,目的端通过对某个用户信息的正确译码恢复出其他用户的编码冗余.通过对译码错误事件概率的分析,推导了该方案的中断率与误码率近似值表达式.仿真结果表明,随着信噪比的提升,文中方案可获得比编码协作更好的中断率和误码率性能,同时信噪比较高的用户还可辅助提升信噪比较低的用户的性能.     

传感器网络中节点调度的优化方法

为了研究在使用节点调度的传感器网络中,多个约束条件下如何提升网络生命周期问题,分析了覆盖率、信息感知延迟和信号冲撞率之间的关系.进一步证明在多约束条件下的节点调度问题可转化为一个凸优化问题,并利用凸优化问题求解方法获得保证网络生命周期最大化的子集分配方案和所需的节点部署密度.提出了在限定网络覆盖率和信息感知延迟以及无线信号冲撞率的前提下,达到网络生命周期最大化目标的优化问题,并使用凸优化的方法解决了该问题.给出了在不同性能指标条件下传感器网络的子集分配方案,实现了约束条件下网络生命周期的最大化.     

有限截面度对现浇混凝土空心楼盖内力的影响

介绍了现浇空心楼盖的技术优势,分析了有效截面度对现浇混凝土空心楼盖内力的影响,并得出了相应的结论。     

矿石颗粒尺度分布的双圆算法

针对高炉内矿石颗粒外形不规则和边缘暗淡模糊等特性,提出了双圆比的概念,运用图像预处理、彩色形态学平滑、颗粒点定位、颗粒最大区域扩张、双圆尺度检测等方法,能够很好地对矿石颗粒尺度分布情况进行检测.对比实验表明,该算法比经典算法具有更高的准确度.     

废弃电路板THD元器件拆除工艺的试验研究

电子元器件的拆除对于废弃电路板的回收处理具有重要意义,文章针对利用液体加热介质拆除通孔插装元器件的过程,通过均匀设计方法安排试验,利用逐步非线性回归、通径分析和等值线图,研究了拆除过程中加热温度和时间2个最重要的因素,建立拆除工艺模型,分析最优工艺参数。结果表明,在220~260℃温度范围内,拆除THD元器件的最优工艺参数为250℃和48 s。     

资产未来收益率的分段指数光滑预测

提出了一种改进指数光滑模型——分段指数光滑模型,并用此模型对资产的未来收益率进行预测,实证发现此预测方法比移动平均预测有更好的效果.     

汽气比在一氧化碳变换过程中的应用分析

壳牌煤气化技术在一氧化碳变换过程中汽气比设计的基础上,比较分析了高低汽气比在生产中的利弊,利用低汽气比在变换过程中能有效控制反应深度的特点,提出了在一段变换过程中采用高/低汽气比相结合的变换方式,并应用于实际。结果表明,运行过程中床层温度稳定,完全消除了超温现象,而且使得操作更为灵活,控制手段增多,变换深度和床层温度控制更加自如。     

α-半水石膏及其混合料的性能

为获得良好的石膏铸型及提高石膏产品质量,对α-半水石膏及其混合料的性能进行了研究。通过试验,确定了水膏质量比为0.5时,α-半水石膏的抗弯强度较好;α-半水石膏混合了莫来石粉、锆英石粉、增强纤维等成分后,使得整体综合性能大幅上升,最佳质量配比为1∶0.25∶0.2∶0.021;焙烧温度对石膏抗弯强度有显著影响,随着焙烧温度升高,纯α-半水石膏抗弯强度下降较快,混合α-半水石膏强度下降缓慢,最佳焙烧温度为50~60℃。