焊接工艺对镍基焊缝气孔的影响

针对镍基合金钨极氩弧焊焊缝中气孔形成的影响因素,采用高速摄像机、光学显微镜获得了气孔在熔池及焊缝中的形态及分布特征照片,研究了油污、送丝速度、保护气体和焊接电流等参数对熔池气泡的影响。结果表明：采用钨极氩弧焊对镍基合金焊接时,熔池表面有少量的气泡逸出,证明了焊缝金属中气孔源的存在;显微组织观察发现,有未及时逸出的气泡残留其中,但是利用UT,RT探伤手段无法检测出该类缺陷的存在;送丝速度和焊丝油污对焊缝金属中气孔的形成有明显的影响;适当调整其他焊接工艺参数对气孔影响均不显著。     

Sn-Zn基无铅焊接材料的界面反应和润湿性能

总结了近年来Sn-Zn基与不同成分基板的界面反应的研究现状,概括了界面反映的主要生成物是Cu6Sn5和Cu5(Zn,Sn)两种化合物.同时总结了提高Sn-Zn基无铅焊料润湿性能所作的工作,指出在添加剂中加入金属有机物可能会成为提高焊料润湿性能的一个途径.     

化学镀Ni—P,Ni—Cu—P沉积反应热力学函数的探讨

通过测定不同温度下的化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ沉积反应速率，计算出两个沉积反应的表观活化能。尝试把Ｂｏｃｋｒｉｓ方程式应用于化学镀沉积反应的计算中。通过测定沉积量，经适当处理，代入Ｂｏｃｋｒｉｓ方程，计算出两个沉积反应的热力学函数，得到了一些规律性的认识。     

微量Ag对Al-Mg-Li-Zr合金时效特性和微观组织的影响

研究了添加微量银对Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ－Ｚｒ合金的机械性能和时效组织的影响，通过对时效硬度、拉伸强度、延伸率的测试以及Ｘ射线衍射与ＴＥＭ观察表明，微量银的加入可使Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ－Ｚｒ合金得到显著硬化和强化，同时推迟了时效峰值的显现；银的含量越大，合金的过时效越缓慢；在Ａｌ－Ｍｇ－Ｌｉ合金中加入质量分数为０．５２％的银可生成Ｔ相；同时微量银的加入，抑制了δ＇相的长大．     

Ti-6Al-4V合金镀渗Ni-P合金后的组织结构与耐磨性

本文对Ti-6Al-4V合全化学镀Ni-P合金后,在氩气中经1123K扩散0.5—7h试样的相组成、组织、硬度及耐磨性进行了研究。结果指出:渗层组织共分五层,其中最外层是由Ni_5P_2、Ni_3P和Ti_(1.7)P三种磷化物组成的混合物分布在Ni_3Ti基体上的复相组织,硬度高达HK900。 磨损试验在Skoda-Savin磨损试验机上进行。研究结果表明,Ti-6Al-4V经镀渗Ni-P后,从根本上消除了钛及钛合金在磨损过程中的粘着现象,从而极大地提高了耐磨性。     

新型钻基耐热合金高温流变变形行为

在Gleeble-1500热模拟机上,采用等温压缩试验,研究了一种含Ti和Al的新型钴基耐热合金在850～1 150℃温度范围的压缩变形行为.实验结果表明:该合金具有良好的抗高温流变性能,在850℃及应变速率0.0021～2.1 s-1范围时其峰值流变应力可以达到360～475MPa.合金的流变行为可用Zener-Hollomon参数来描述.     

含金属间化合物的Al基合金半固态加压连接Si3N4陶瓷

用含金属间化合物Al3Ti或Al3Zr的Al基合金作连接材料,研究了半固态加压连接Si3N4陶瓷时接头的形成,以及Al基合金种类和连接压力对接头组织与强度的影响。结果表明:半固态连接可获得性能良好的陶瓷接头;连接过程中加压能提高连接层金属中耐高温金属间化合物的含量,达到提高接头高温性能的目的;连接压力适当时,接头在室温和600℃下的剪切强度可分别达到126～136MPa和32～34MPa,明显比用纯Al连接的接头强度高;在结合界面形成过程中,第二活性元素Ti和Zr也参与了界面反应。     

NiWC喷焊层冲蚀磨损性能的研究

本文通过对NiWC喷焊层的冲蚀实验以及扫描电镜分析,研究NiWC喷焊层的冲蚀性能.结果表明在Al_2O_3硬粒子冲蚀条件下,NiWC喷焊层显示介于延性、脆性材料之间的冲蚀特性.NiWC喷焊层的冲蚀率随WC%增加而增加.     

自熔性合金粉末喷焊层的选择对相对耐磨性的影响研究

在优选喷焊工艺条件下，对几种自熔性合金粉末的喷焊层的相对耐磨性进行试验分析，再与其他几种涂敷层进行比较，以寻求耐磨性较高的喷焊层，为优选抗磨零件的强化工艺提供依据。