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81.
以一元取代苯为模型,提出键极性指数加和值Σδiz及计算方法,用Σδiz判断苯环上取代基的类型及定位能力,结果与文献值相符。  相似文献   
82.
报道一系列取代苯基重氮盐及其18-冠醚-6络合物的远红外光谱、~(13)C核磁共振和FAB-质谱,由主体和客体形成络合物前后的光谱变化和这类络合物质谱中表征[M-BF_4]~ 离子峰的相对丰度,结合取代基效应讨论络合物的成键状况,推测这类络合键除冠醚氧与重氮盐α-氮正电中心相互作用外,尚存在α-电子由重氮盐β-氮向冠醚氧转移的反馈作用。用Hückel分子轨道法对重氮盐各原子电荷密度分布计算的结果支持上述推论。  相似文献   
83.
袁煙  吕玲玲  王云普  刘艳芝 《科学通报》2007,52(10):1128-1135
在DFT-B3LYP/6-311++G**水平上求得H2C=SּּּHCl氢键复合物势能面上的唯一稳定构型, 频率分析表明复合物中H—Cl键伸缩振动频率发生显著的红移, 红移值为378.3 cm-1, 与实验值362.3 cm-1吻合. 经MP2/6-311++G**水平计算的含BSSE校正的相互作用能为-13.59 kJ·mol-1. 自然键轨道 理论(NBO)分析表明, 引起H—Cl键变长的因素包括3种电荷转移: (1) n1(S)(sp0.31) → s*(H-Cl); (2) n2 (S) (sp40.46) → s*(H-Cl); (3) s(H-Cl) → RY*(3)(S)(sp3.22d9.32), 其中n2(S) → s*(H-Cl)的转移占主要作用, 总的结果是σ*(H-Cl)的自然布居数增加了50.23 me. NBO程序中自然共振理论(NRT)对复合物的键序分析表明H—Cl键被削弱, 与红外光谱频率计算分析和电荷转移的结论一致. 同时还计算并讨论了H2C=OּּּHCl氢键复合物的结构和性质.  相似文献   
84.
周海波  邓华  段吉安 《系统仿真学报》2007,19(13):2944-2947,2954
针对自行设计的步进电机结合传动装置构成的热超声倒装芯片运动平台,建立了含摩擦等扰动因素的系统非线性数学模型。针对这一非线性数学模型,研究了传统PID控制和模糊PID控制的控制性能。结果表明,传统PID控制难以达到理想的性能,而模糊PID控制能显著地改善定位精度和运行速度。  相似文献   
85.
热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对热超声倒装键合过程中对准工作的特点,确定合理的视觉自动对准方案,在对多种颜色和形状的LED光源进行实验对比的基础上,设计环形LED光源与单个LED发光二极管组合的照明方式,使芯片、基板表面亮度一致且表面几何特征清晰。视觉软件以HexSight为核心,利用创建参考点实现不同目标的识别,并对2个CCD摄像机的控制方案进行优化。通过分析多次识别结果对单项误差进行评估,并以实验用1 mm×1 mm的表面有8个凸点的芯片为例计算视觉识别系统的综合误差,结果表明此视觉识别系统满足芯片键合时对定位精度的要求。  相似文献   
86.
符遥  刘才喜 《科技资讯》2011,(11):222-222
良好的音色是音乐表现力的重要手段,在钢琴弹奏中,声音的好坏与质量是决定其水平和档次的一个重要标准,追求优美而富于变化的音色是每个演奏者梦寐以求的。因此,如何在钢琴弹奏中获得美的音色,是我们要探讨的问题。  相似文献   
87.
铝与功能玻璃的阳极键合技术以其显著的特点:焊接温度低(低于材料的软化温度),工件变形小,工艺过程简单,使得由于热膨胀而带来的材料热物理性能不匹配问题得以缓解,是自动化工业、生物医药应用、太阳能电池板及航天航空工业领域的特殊器件生产的关键技术之一。本文简要介绍了铝与玻璃多层阳极键合的工艺,分析了阳极键合的机理:离子扩散和阳极氧化是实现键合的主要原因。  相似文献   
88.
用DFT方法对NiB,Ni2B,Ni3B二重态和四重态两种多重度的各种可能构型进行高水平的量子化学计算,结果发现Ni,B原子所带电荷的正负与原子簇的组成和结构有关,存在较强Ni,B的相互作用,Ni-B键对NiB,Ni2B,Ni3B分子的稳定性有很大贡献  相似文献   
89.
以双参数双周期势的二分量孤子模型为基础,利用Liapunov函数方法,证明了氢键链中的离子缺陷和键缺陷孤子具有稳定性.  相似文献   
90.
硬脂酸对超微CaS:Eu荧光粉的表面包覆改性   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用乙醇溶液中溶解脂肪酸和超声波分散的方法研究微米级CaS:Eu荧光粉颗粒表面均匀包覆硬脂酸(SA).用IR与XRD表征了包覆物(硬脂酸)与CaS:Eu颗粒表面的结合情况.采用荧光光谱测试了荧光粉包覆前后的荧光性质和耐候性.用粒度分布表征了荧光粉的粒径变化情况,通过平均粒径推算出最佳包覆厚度是1.67μm.研究表明包覆后的荧光粉的耐候性能明显增强.  相似文献   
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