Q235 板材焊接结构失效分析

针对在１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ基体上焊接Ｑ２３５加热钢套中出现焊接裂缝的情况,通过对焊接材料的化学成分、力学性能及组织分析,找出生产中出现问题的根本原因,并提出具体解决方案。     

摩擦和传热联合作用下等截面喷枪内气体的流动特性——(Ⅰ)基本方程及计算程式

基于可压缩流体动力学和热力学及传热原理,导出了表征摩擦和热源联合作用下管式和套管式等截面喷枪内气体流动特性的基本方程和计算公式;对18t AOD炉用套管式喷枪内的气体流动,较合理地确定了喷枪内壁温度和气体滞止温度沿管长的分布,以及吹炼过程中喷枪的摩擦系数;给出了不同流态下喷枪内气体流动特性的计算程式.     

葡萄糖氧化酶及过氧化氢酶的生物合成

研究了黑曲霉细胞的生长及其葡萄糖氧化酶、过氧化氢酶的生物合成．ＣａＣＯ３是２种酶的产酶诱导因子,其产酶模式都是延续合成型,最大比生长速度μｍａｘ、菌体得率Ｙ（Ｘ／Ｓ）、葡萄糖氧化酶及过氧化氢酶合成得率Ｙ（ＧＯＤ／Ｓ）、Ｙ（ＣＡＴ／Ｓ）分别为０．０９７ｈ－１、０．０７５ｇ．ｇ－１、２９．３４μｍｏｌ·ｍｉｎ－１·ｇ－１、３８９．１７μｍｏｌ·ｍｉｎ－１·ｇ－１．也研究了各种物质对葡萄糖氧化酶及过氧化氢酶活力的影响,金属离子对葡萄糖氧化酶有抑制,阴离子对葡萄糖氧化酶和过氧化氢酶有抑制,还原性小分子化合物是葡萄糖氧化酶的激活剂     

Keggin结构钼硅稀土杂多蓝的合成及性质研究

合成了钼硅稀土二电子、四电子杂多蓝ＬｎＨ３〔ＳｉＭｏ１０＾ＶＩＭｏ２＾ＶＯ４０〕·１２Ｈ２Ｏ和ＬｎＨ５〔ＳｉＭｏｇ＾ＶＩＭｏ４＾ＶＯ４０〕·１３Ｈ２Ｏ,其中Ｌｎ＝Ｌａ,Ｃｅ,Ｐｒ,Ｎｄ,Ｓｍ,Ｇｄ,通过ＩＲ,ＵＶ,ＴＧ－ＤＴＡ,ＸＰＳ,ＥＳＲ磁化率等对杂多蓝进行表征。结果表明,杂多酸盐还原为杂多蓝后,结构上发生了轻微的畸变。     

对电子束蒸发沉积的ZnO：Al膜电学性能的研究

使用电子束蒸发法沉积了铝掺杂的氧化锌透明导电膜。     

G-m界面断裂对灰口铸铁力学行为及性能的影响

用扫描电镜原位观察技术,发现拉伸早期形成的Ｇ－ｍ界面断裂并不是直接连续扩展成主裂纹,而是逐步再生许多界面裂纹,其间基体韧带缩小而形变裂开将界面裂纹连接起来这些过程局限在裂开前主裂纹及其近邻处很窄的微带区内进行在断口或表面裂纹中,Ｇ－ｍ界面断裂占绝大部份,基体韧带的穿晶断裂只占很少基此对灰口铸铁中石墨与性能关系提出了新的解释     

钨对Ni-W-P合金镀层的结构和性能的影响

通过现代测试技术研究了化学沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的结构、热稳定性、硬度、耐蚀性和抗冲刷腐蚀性能的影响．结果表明：Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的结晶状态主要由磷含量决定,但钨却使镀层形成非晶态结构所需的磷含量降低,同时钨的存在大大提高了合金镀层的热稳定性、硬度、耐蚀性和抗冲刷腐蚀性能．     

关于用单片机测量三相交流多种电参量的研究

本文介绍了用８０９８单片机测量三相交流多种电参量的设计思想和实现方法,详细描述了系统的硬件电路和软件设计,阐述了“硬件软化”的设计方法。     

超细晶粒W-40%Cu合金的烧结和力学性能

以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线,研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm)的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力一应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1 200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1 200℃烧结合金的平均晶粒为0.5 μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W与常规Cu粉的热压合金高.     

用参数变换方法研究—族钻石分形晶格上Ising模型的相变

采用英国著名学者Stinchcombe提出的理论方法——参数变换，研究了一族钻石分形晶格上Ising模型的相变和临界性质，结果表明：与实空间部分格点消约(decimation)RG变换的结果完全一致．这似乎暗示着用该方法精确求解其他等级晶格上的离散自旋模型是有效的．