60Si2CrVA弹簧钢热处理工艺及性能研究

主要研究了 60Si2 CrVA弹簧钢的热处理工艺与性能的关系 ,通过采用不同加热时间淬火和不同温度下回火实验 ,测定其硬度和机械性指标并观察其金相组织 ,从而找出该钢种最佳热处理工艺以及最佳综合机械性能并得到回火系列金相图谱 .     

基于J2EE的分布式体系及应用

以分布式体系结构为核心，介绍其基本原理。着重介绍J2EE架构及相关技术，并描述一个基于J2EE应用系统的模型。对该模型的设计模式和其中业务逻辑的封装和实现进行详细论述。     

嘧啶环二炔氮桥C60衍生物的合成及非线性光学性质

合成了嘧啶环二炔氮桥C₆₀衍生物C₆₀NPD ,研究了在532nm、脉宽 8ns条件下的非线性光学特性。通过Z-扫描实验发现C₆₀NPD有很强的非线性吸收和非线性折射,并获得了三阶非线性光学系数χ⁽³⁾ 。同时也研究了光限幅特性，实验结果表明C₆₀NPD有较低的光限幅箝位值。     

基于XML和J2EE的一个通用数据模型

基于多层体系结构的Web应用数据模型是开发企业级应用所要研究的主要问题．J2EE是目前广泛推崇的基于多层体系结构的强大商务系统架构．XML的优势之一在于能将数据表示和数据内容相分离．利用Java语言，在J2EE的架构上实现对XML文件的数据处理，具有重要的现实意义．通过分析J2EE架构和XML技术，结合两者的优点，依据数据处理过程的功能模块和组件化思想，提出一个通用数据模型．该模型具有扩充性、平台无关性和可靠性的特点，是一个通用的Web应用模型．     

导电塑料的应用

导电塑料是一种高分子材料,是目前国际上一个十分活跃的研究开发领域,已从初期的纯实验室研究发展到应用研究阶段,成为新一代电子材料。导电高分子材料按照其导电机理可分为结构型和复合型两大类。目前,结构型导电高分子材料的合成工艺较复杂,成本较高;而复合型导电高分子材料加工简单、成本低,因而被广泛应用于电子、汽车、民用等领域。电磁屏蔽导电塑料具有防静电的特性,因此可以用于电磁屏蔽,而其成本低,是非常理想的电磁屏蔽材料替代品,可以应用在计算机房、手机、电视机、电脑和心脏起搏器上。从20世纪80年代起,美、德、日等国先后制定…     

电力线载波通信中Lonworks应用研究与实践

介绍了Lonworks现场总线技术的基本概念和特点，以及Neuron芯片的原理和管脚信息，详细阐述了Echelon公司的PL—22电力线载波收发器模块的电气特性，给出了基于Lonworks技术的低压电力线载波收发器的实现方法。     

HFA3861B基带处理器的应用

介绍了一种新的直序扩频(DSSS)通信基带处理器HFA386lB的功能、特点及结构，重点分析了HFA386lB芯片的控制端口、发送数据端口和接收数据端口的工作时序，并就所设计的直序扩频系统详细阐述该基带处理器的应用，以及应用中需注意的问题．     

频率范围可扩展的连续测频微机系统

在PC微机的总线上接两片Intel8253芯片，采用软硬件结合的方式，实现对频率范围可扩展的宽频带、连续变化的频率进行高精度的实时跟踪测量，该方法用可编程计数器芯片实现测频，也可实用于其它系列微机中。     

水溶性富勒醇对活性氧自由基的清除

C_(60)及其相关衍生物的生物活性研究具有重要意义.由于C_(60)分子本身是非极性的,难溶于常见的极性溶剂,使得它在生物化学领域的研究和应用受到很大的限制.合成出水溶性的C_(60)衍生物将很好地解决这一问题.1993年Friedman等人发现水溶性C_(60)衍生物[HOCO(CH_2)_2CONH(CH_2)_2-C_6H_4]_2C_(61)具有抗HIVP的作用.黄文栋等人报道了水溶性C_(60)-脂质体对人子宫颈癌细胞具有很强的杀伤效应.最近,Chiang等人采用化学发光的方法研究了多羟基C_(60)衍生物——富勒醇吞噬超氧阴离子自由基的功效,结果表明富勒醇对黄嘌呤/黄嘌呤氧化酶产生的超氧阴离子自由基具有良好的清除作用,有关富勒醇对羟基自由基的清除作用研究未见报道.     

利用“热壁扩散”法在金属衬底上生长C60单晶薄膜

自从石墨电弧放电制备克量级C_(60)的方法发现以来,研究不同衬底上C_(60)薄膜的生长行为就一直是科学家关注的热点之一.制备高质量的C_(60)薄膜,不仅在基础研究方面,而且在应用方面都具有重要的意义.例如,对于碱金属掺杂的C_(60)超导体,利用高质量的C_(60)单晶薄膜可以获得较窄的超导转变温区和较高的转变温度.此外高质量的C_(60)单晶薄膜对于研究由C_(60)和金属或半导体组成的双层膜或多层膜的非线性光学性能也具有重要的意义.C_(60)薄膜在不同衬底上的生长行为与许多因素有关,其中最重要的是衬底表面的原子排布是否与C_(60)的晶格相匹配,C_(60)与衬底之间是否存在电荷转移和是否存在键合.迄今为止,许多研究工作报