EPA网络控制系统时钟同步主时钟控制算法研究

为满足EPA网络控制系统时间同步的高精度要求,由EPA子网通讯确定性调度机制构建虚拟链路,建立基于时钟精度差的多层次主时钟选择算法.引入IEEE 1588时钟变量σPTP,动态调整时钟精度偏差(CPD:Clock Precision Difference)与时间值偏差(TVD:Time Value Difference)为权重的时钟优先级(CP),建立-种二维模糊控制器确定设备时钟性能优劣层次,而系统采用公平竞争的方法从众多现场设备中快速、准确地决策一个时钟性能最好的设备作为EPA系统的最佳主时钟,保证了系统运行的稳定性,降低了本地时钟的波动,使时钟同步精度提高到50微秒.     

可控放大器的设计与应用

根据放大器增益可设置和低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器的通带、截止频率等参数可设置的设计要求,有效地利用各种功能的集成芯片(利用两片单片机(AT89C51)作为控制核心,放大电路部分采用INA217芯片,输入信号由INA217放大),使得电路放大倍数精确、易控制、抗干扰能力强、调节范围大.显示和按键部分采用了液晶实时显示和触摸屏设置构成人性化的人机界面,使操作更加方便.     

YHFT-DSP外部同步存储器接口时序设计优化

针对YHFT-DSP外部同步存储器接口的时序问题,本文综合考虑工程实际、设计开销和实现自动化等因素,给出了封装延时差、单元延时和IO单元虚延时三种优化方法.芯片测试结果表明:基于时钟提前的IO单元虚延时方法能够高效地实现133 MHz时钟频率的外部同步存储器接口访问.     

关于相对运动时钟读数的讨论

详尽讨论当一个参照系中的观察者观测到另一运动参照系中时钟的一些特殊时刻的读数时,观察者所处的位置和时刻,清楚地阐明这个教学难点问题.     

基于STCl1F08单片机定时开关的设计

本文是一款基于STC11F08单片机编程控制实现的定时器。本系统具有实时时间显示,定时时间设置,定时启动被控电器等功能。经实践测试,本系统操作简单,运行可靠,较好地实现了对家用电器的控制,节约能源,方便用户。     

基于DS18B20的温室大棚温度检测报警系统

介绍单总线温度传感器DS18B20与单片微型计算机STC89C51组成的大棚温度检测报警系统,对系统的硬件进行详细阐述,并且给出实现系统运行的C语言子程序.     

基于EPM240和MSP430的等精度频率计

为提高信号频率的测量精度,设计了基于EPM240和MSP430的等精度频率计,包括恒温晶振、等精度计数单元和频率计算显示单元。该等精度频率计以CPLD（Complex Programmable Logic Device)芯片EPM240T100C5和单片机MSP430F149为核心,YM1602为液晶显示模块,单片机启动CPLD完成等精度计数后读取计数值进行频率计算并显示。理论计算及实际测试结果表明,该频率计的量程为0.5 Hz～10 MHz,全程测量相对误差小于2×10^-8,满足项目中的测频要求。     

一种用于多通道10 Gbit以太网接口的CMOS 3.125 Gb/s接收器

介绍了一种单片集成的3．125 Gb／s接收器的设计,它适用于IEEE 802．3ae四通道10Gb／s以太网接口．电路采用了多相时钟结构和并行采样技术以降低电路速度要求．电荷泵采用了常跨导偏置技术以降低环路对工艺、电源电压和温度变化的敏感度．时钟数据恢复电路采用1／5速率时钟降低振荡器的设计难度,时钟恢复的同时完成1：5解串功能,降低了电路功耗．电路采用0．18μm CMOS工艺设计和仿真,总体功耗为95mW,625MHz恢复时钟的输出抖动小于75ps,电路在3．125 Gb／s的数据率和各种工艺角下工作正确．     

水稻低磷胁迫基因表达谱分析

磷是植物生长发育所需的大量营养元素之一, 当周围环境中磷缺乏时, 植物往往通过扩大根系范围来增加对土壤中磷的吸收, 同时调节一些生化代谢途径, 增加磷酸酶、有机酸等物质的分泌从而活化土壤中固定的难溶性磷. 本研究利用水稻全基因组寡核苷酸芯片对水稻中早18分别在正常营养条件和低磷胁迫处理条件下6, 24, 72 h 3个时间点的根部和地上部材料进行基因表达谱分析. 研究结果共鉴定出低磷胁迫差异表达基因1207个, 其中根部差异表达基因795个, 地上部差异表达基因450个, 根部和地上部共同出现的差异表达基因38个. 功能分析表明, 这些差异表达基因包括了代谢调节离子转运、信号传导、转录调节、和逆境应答等方面的基因. 同时发现水稻在低磷胁迫后大量转座子基因在转录水平上发生了变化. 这些研究结果为进一步揭示植物磷代谢调控机理的研究提供了有用的信息.     

键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶（COG）模块芯片（IC）的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏（LCD）翘曲的影响.结果表明：在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小; IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.