铝／铜轧制复合板的界面结合机制

研究了Ａｌ／Ｃｕ的复合工艺参数对轧后结合强度和剥离面形貌的影响，提出了Ａｌ／Ｃｕ复合过程的３种结合机制，即三阶段模式：铝、铜新鲜表面的物理接触阶段，接触表面的激活阶段，扩散阶段，这为改进工艺提供了重要依据。     

Cu2+ - ATP4-- 多吡啶配合物的稳定性研究*

用ｐＨ电位滴定法测定二元配合物Ｃｕ（ＡＴＰ）２（ＡＴＰ为三磷酸腺苷）和三元配合物ＣｕＬ（ＮＴＰ）２［ＮＴＰ＝ＡＴＰ或ＵＴＰ（三磷酸尿苷）,Ｌ＝ｐｈｅｎ（邻菲咯啉）,ＩＰ（咪唑并［４,５ｆ］邻菲咯啉）或ＰＩＰ（２－苯基咪唑并［４,５－ｆ］邻菲咯啉）］的稳定常数,研究ＣｕＬ（ＡＴＰ）２中多吡啶芳环Ｌ与腺嘌呤之间的堆积作用－结果表明,堆积作用的大小顺序为ＰＩＰ＞ＩＰ＞ｐｈｅｎ,这与多吡啶芳环的结构有关－     

H2在F2内燃烧反应机理探讨

利用公式△H=-0.119 6n/λ计算了H_2在F_2内燃烧反应的理论火焰温度.当反应物温度为400 K时,其理论火焰温度为4 354 K,与实际温度3 962 K较为接近,根据火焰温度,提出了H_2在F_2内燃烧反应的机理,该机理为:(1)F_2+hv→2F·,(2)H_2+2F·→2HF+2hv,     

部分波长可变WDM网中支持优先级的波长分配算法

基于链路波长占用独立性假设,改进了在部分波长转换WDM网中已有的RWA算法,提出了一种支持优先级的动态波长分配算法。该算法保证了较高优先级的光路建立请求具有较低的阻塞率,比原有算法更加适合现代光网络中不同业务请求对应不同服务等级的要求：同时该方法适用于链路上配置任意数目转换器的情况。     

电化学沉积法制备Cu_2S薄膜及EPIR效应

以Na2S溶液为沉积液,在一定的温度、pH值、电压和时间下,采用电化学沉积的方法,在铜衬底上生长出一层质地均匀的蓝色Cu2S薄膜.通过XRD及SEM对样品的化学成分及表面与截面形貌进行表征,对Ag/Cu2S/Cu/Ag结构进行直流I-V及电脉冲诱导电阻转变(EPIR)效应测试.结果表明Ag/Cu2S/Cu/Ag结构的Ag/Cu2S结点处存在明显的EPIR效应,而且相对于单个Ag/Cu2S结点而言,Ag/Cu2S双结点具有更大的结点电阻且EPIR效应更明显.另外,Ag/Cu2S/Cu/Ag结构的EPIR效应还与测量的脉冲参数和测量温度有关.对于本样品而言,最佳测量温度为室温,脉冲宽度t0为0.000 1 s.     

Cu纳米线弛豫结构和电子性质

在广义梯度近似下,利用密度泛函理论框架下的第一原理投影缀加波赝势方法,研究了横截面为3×3、5×5、7×7、9×9和11×11原子层Cu纳米线的弛豫结构和电子性质.结果表明,5种尺寸纳米线的弛豫结构仍然有四重对称性.纳米线表面外近邻原子的消失一方面使表面原子间以及表面原子与它们的第一近邻原子间的相互作用增强,另一方面使表面原子的大多数电子位于占据态的高能量区域.     

Fe/Cu催化还原去除饮用水消毒副产物三氯乙酸

以高致癌风险的饮用水卤化消毒副产物(halogenated disinfection by-products,HDBPs)三氯乙酸(TCAA)为去除目标物,研究了Fe/Cu催化还原去除TCAA的效果,包括Fe/Cu质量比、Fe/Cu混合物投加量、pH值、有机物浓度和摇床转速等因素对Fe/Cu催化还原去除TCAA的影响.结果表明,Fe/Cu能够有效脱除TCAA,m(Fe):m(Cu)为10:1时的TCAA去除效果最佳;Fe/Cu最佳投加量为30 g·L-1;Fe/Cu还原脱氯去除TCAA最佳pH值在4～8之间;有机物浓度对Fe/Cu还原脱氯存在负面影响;在摇床转速、反应时间、投加量、pH值和UV254分别为200 r·min-1,160 min,30 g·L-1,6.82和0.117 cm-1的条件下,Fe/Cu催化还原对TCAA的去除率达到97.39%,并且Cu未被消耗,外扩散Fe/Cu催化还原反应的影响可以忽略,Fe/Cu对TCAA的催化还原脱氯降解过程符合拟一级反应.     

立方烷簇合物[（η^5-C5Me5）2Mo2（μ3-S）4Cu2（PPh3）2 -（ClO4）2·H2O的合成、结构与三阶非线性光学性质研究

以[（η5-C5Me5）2Mo2（μ-S）2S2 和Cu（MeCN）4（ClO4）在乙腈中回流并与PPh3反应得到了簇合物[（η5-C5Me5）2Mo2（μ3-S）4Cu2（PPh3）2 （ClO4）2·H2O.对其进行了红外、紫外光谱和X射线晶体结构测试.并使用Z扫描技术在532nm处测定了其在CH2Cl2溶液中的三阶非线性光学（NLO）性质.结果表明：该簇合物具有立方烷结构的簇阳离子,在溶液中表现出较强的三阶非线性吸收和自散焦效应。     

模拟海水中铜腐蚀及缓蚀的光电化学研究

用光电化学方法现场测量铜电极的开路光电压,用开路光电压的变化来反映铜的腐蚀行为及缓蚀剂ＢＴＡ的缓蚀行为。实验发现开路光电压由正变负即光响应由Ｐ型光响应转变为Ｎ型光响应表明铜电极受到Ｃｌ－的侵蚀,在铜板电极表面形成了含有ＣｕＣｌ在内的复杂相。在本文条件下从ｗ（缓蚀剂ＢＴＡ）为５×１０－６％时开始产生缓蚀作用,随着ｗ（缓蚀剂）的增加,ＣｕＢＴＡ膜变得越致密越厚,缓蚀作用越好,表现为开路光电压越来越小。并用表面电子能谱技术测试结果佐证     

Cu—ZSM—5上NO催化分解的研究

考究了不同温度及不同空速条件下,Ｃｕ－ＺＳＭ－５、Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３及Ｃｕ／ＳｉＯ２等催化剂上ＮＯ直接分解的性能,并采用ＸＲＤ,ＴＰＲ及ＳＥＭ等手段对催化剂进行表征,将表征结果与催化剂活性相关联,探讨了Ｃｕ－ＺＳＭ－５催化剂活性较高的原因。