Bi (NO_3)~- H_2O系热力学平衡研究

运用同时平衡和质量平衡原理首次对ＢｉＮＯ－３ Ｈ２Ｏ体系进行了详细的热力学分析和计算,在此基础上绘制了２５ ℃时ＢｉＮＯ－３ Ｈ２Ｏ系中各种沉淀物与溶液平衡的浓度对数－ ｐＨ 图,确定了各种沉淀物稳定存在的ｐＨ值范围．结果表明：溶液中铋离子和硝酸根离子的浓度及溶液的ｐＨ 值是影响各固相稳定存在的重要参数,为铋的湿法冶金过程和化工产品的湿法生产过程提供了重要的理论依据     

熔体过热对Sn—Bi40合金熔体结构转变及凝固组织的影响

以Sn－40wt％Bi合金为研究对象,探索了其在不同温度下恒温过程熔体电阻率随时间的变化规律,以及不同熔体状态与凝固行为及组织的关系．结果显示：在一定的临界温度以上,熔体保温相应时间后电阻率发生异常变化,提示熔体发生了结构变化;且随过热温度的提高,熔体结构转变所需“孕育期”愈短,转变速度愈快．凝固实验表明,一定过热度及相应保温时间所引起的熔体结构状态不同,导致凝固过冷度增大、晶粒明显细化且形态也发生改变．进一步的探索还表明,对应特定保温时间,凝固过冷度在一定的熔体过热温度下出现最大值．对上述现象的作用机理进行了简要的分析讨论．     

铝和镍元素对CuAlNi形状记忆合金液态结构的影响

通过高温X射线衍射研究了Cu,Cu-12Al和Cu-12Al-4Ni（质量分数,％）合金熔体结构,发现纯Cu熔体结构因子具有显著对称的主峰,主峰前曲线呈抛物线状,Cu-12Al合金熔体结构因子曲线主峰前有顶峰出现,而Cu-12Al-4Ni合金溶体结构因子曲线上顶峰变得更加明锐,顶峰的出现是液体中存在中程有序的标志,在Daken-Gurry理论基础上,以原子间交互作用强度为依据,分析了合金元素加入不同与熔体结构变化之间的相关性;Cu-Al原子间具有强烈的交互作用,能形成较强的化学键,化合物形成倾向大,从而在熔体内形成中程尺度的原子团簇,体现出中程有序的特征,Ni的加入,有利于原子间交互作用增强,促进原子团簇的形成及其尺寸的增磊,使得顶峰变得更加明锐。     

推导Ordered Bi Bi 机制速度方程的新方法

阐述推导Ordered Bi Bi机制速度方程的新方法：(1)引入新的公因子：1／coefAB;(2)V1、V2分别以V1=num1/coefAB[E0]、V2=num2/coefPQ[E0]的形式代入推导过程;(3)不需要引用Haldane方程化简。     

第一性原理研究硼酸铋锌晶体的电子结构和光学性质

在基于第一性原理的密度泛函理论(DFT)框架下,采用局域密度近似(LDA)和赝势平面波方法,对正交相的硼酸铋锌(Bi2ZnOB2O6)晶体的能带结构、态密度、布局分析、电子局域函数和光学性质进行了理论计算.能带结构计算结果表明,Bi2ZnOB2O6晶体是一种间接带隙化合物,其能带宽度Eg=3.115 eV;其价带主要由...     

乙酰胺-尿素-NaBr熔体中Dy-Co合金的电化学制备

在353 K的乙酰胺-尿素-NaBr熔体中,Co(Ⅱ)一步不可逆还原为金属Co,测得α=0.29和D0=6.28×10-5cm2.s-1,Dy(Ⅲ)不能单独还原为金属Dy,但可以被Co(Ⅱ)诱导而共沉积.由恒电位电解法得到非晶态的Dy-Co合金,Dy的含量随阴极电位的负移,Dy(Ⅲ)/Co(Ⅱ)摩尔比增大及电解时间延长而增大.Dy的最大含量可达93.94%.     

精密挤出成型过程中的多变量模糊解耦控制

在聚合物精密挤出成型加工过程中,机头熔体温度与机头压力是影响精密挤出成型制品质量的关键因素.文中通过动态特性实验,采用系统辨识的方法,建立了机头熔体温度与机头压力关于机头加热器功率与螺杆转速的输入输出传递函数矩阵模型,提出了一种熔体温度与机头压力的模糊解耦控制算法,并采用可编程计算机控制器予以实现.通过在挤出装置上进行的运行实验验证了该模糊解耦控制算法的有效性,有助于推动精密挤出成型控制技术的发展.     

烧结温度对Ba4.2(Sm0.8Nd0.17Bi0.03)9.2Ti18O54微波介电性能的影响

研究了烧结温度对掺质量分数为0.5 % 的TiO2的Ba4.2(Sm0.8Nd0.17Bi0.03)9.2Ti18O54(简称BSNBT)陶瓷材料微观结构及其微波介电性能的影响.采用XRD,场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和EPMA分析了陶瓷材料的微观结构.结果表明,当烧结温度高于1 340 ℃时陶瓷样品中出现第二相BaTi4O9.随着烧结温度的升高,材料的介电常数εr和Qf值(品质因数和谐振频率的乘积)先增大后减小,谐振频率温度系数逐渐增大.当烧结温度为1 340 ℃时,εr和Qf值均达到最大,εr=80.5,Qf=9 009 GHz(在3.5 GHz下),此时谐振频率温度系数τf=6.5×10-6/℃.     

无机盐固熔体对高分子固体电解质电导率的影响

用无机盐和脲制成固熔体 ,加入 PEG,PVA等高分子物质制备新型的“Polymer- in- Salt”。研究了无机盐种类、含量、结构对高分子固体电解质 ( SPE)电导率的影响 ,制备的 Li Cl O4 -脲 (物质的量比为 1∶ 4.5 ) -高分子体系室温电导率可达 1 .84×1 0 - 3S·cm- 1。研究表明无机盐固熔体对 SPE的电导率具有重要影响     

金属镓在Bi(111)表面上的吸附和合金化

利用超高真空-低温隧道扫描显微镜，结合第一性原理计算，研究了金属镓原子在Bi(111)表面上的吸附和合金化过程.在低温条件下沉积镓原子，一部分镓原子会聚集在衬底表面形成小液滴，另一部分则会依附在Bi(111)台阶处形成略矮于原台阶高度的镓铋合金.在室温退火后，聚集的小液滴会脱附，被真空泵抽离后，样品表面的台阶边缘处留下大面积的镓铋合金，合金结构的晶向与衬底相同，原子排列方式为六角密排结构.模拟计算发现，沉积在Bi(111)表面的镓原子替代第2层的铋原子形成镓铋合金结构的能量最低，结构最稳定，且模拟的镓铋合金的层高与实验结果一致.