电凝聚法脱除高浓度印染废水CODcr研究

在不同pH值、板间距、电流强度、通电时间、电流密度、投加食盐量的条件下，研究电凝聚法对高浓度染料废水CODcr去除效果，得到了亲水性的高浓度染料活性艳红X-3B染料液CODc，去除的最佳反应条件，为电凝聚法处理染料水的工业化实施提供了有益的参考。     

铅酸电池电解液添加剂GAT研究

通过恒电流放电曲线的测定,研究共晶型电解液添加剂ＧＡＴ的添加量对铅酸电池大电流（１１Ａ）放电性能的影响。并用扫描电镜（ＳＥＭ）观察了负极片的表面形貌,初步探讨了添加剂的可能作用机理。结果表明：加入５～１０ｇ／Ｌ的ＧＡＴ,电池的循环寿命延长了６１％～７６％。     

不同类型致密气层对产能贡献的实验评价方法

针对在建立岩芯含水饱和度时,用地层水饱和经常出现盐析、用无离子水饱和会导致水敏/盐敏损害等问题,提出将岩芯进行550 ℃高温处理2 h,钝化气层中的水/盐敏性黏土矿物,再使用无离子水建立不同含水饱和度开展评价实验,能有效消除此类实验误差;且岩芯可以重复实验,既克服了岩芯非均质性带来的误差,又能节约大量的珍贵岩芯。以四川盆地合川须二低渗气层I、II、III 类气层为研究对象,利用该方法评价了不同类型气层对产能的贡献率,研究表明高温处理后岩芯没有产生微裂缝,绝对渗透率下降5% 左右。     

高耐蚀性锌镍合金镀层的研究

在氯化钾镀液中，选用ｘＡ－８８Ａ光亮剂，应用正交试验优选出一种耐蚀性较高的锌镍合金镀层的最佳工艺配方，并对镀液性能和镀层性能进行了研究．结果表明，在５％ＮａＣｌ的腐蚀环境中，Ｚｎ－Ｎｉ合金的耐蚀性能优于锌镀层；同时对电流密度、温度等因素对合金成分与镀层耐蚀性能的影响进行了讨论．     

硅片不同表面钝化工艺的稳定性研究

研究分析了热氧化钝化,用PECVD双面沉积SiNx:H膜钝化以及碘酒钝化三种表面钝化工艺的稳定性,通过WT-2000少子寿命测试仪对采用这三种钝化工艺的单晶硅片,多晶硅片以及物理提纯硅片在暗条件不同储存时间的少子寿命进行测量,分析得到三种表面钝化工艺的效果以及稳定性。研究结果表明:碘酒钝化效果好,用PECVD双面沉积SiNx:H膜钝化和热氧化钝化稳定性好。     

BTA对碳钢在LiBr溶液中腐蚀的影响

采用静态挂片法研究苯并三氮唑(BTA)对碳钢在 LiBr 溶液中腐蚀的影响,利用极化曲线探讨其缓蚀作用的机理.实验表明 BTA 对碳钢在 LiBr 溶液中有一定的缓蚀作用,其中添加0.020 mol·L~(-1)BTA 和0.20 mol·L~(-1) LiOH 能显著抑制 LiBr 溶液对碳钢的腐蚀。BTA 可能是在碳钢表面形成一层 Fe-BTA 吸附膜,阻滞阳极反应从而起到缓蚀作用。     

磁集成器件的界面扩散及钝化影响

 为了解决铁与砷化镓界面形成过程中,存在砷原子向金属层中扩散的现象,导致界面磁性减弱影响该结构的物理性能问题,采用钝化工艺改善界面磁性的方法,利用电子能谱技术测量了界面形成过程中铁与砷化镓界面的价带谱和砷原子的3d芯能级谱,从电子能谱的角度得到了砷原子扩散的相关数据。通过对比清洁界面和钝化界面的实验结果,证明了钝化可以减弱砷原子的界面扩散,铁原子3d能级的磁性交换劈裂也得到加强,价带峰被展宽,界面的磁性得到改善。依据价带谱的展宽现象和相关的研究报导表明:将硫钝化界面技术应用于磁集成器件制造工艺是有益的。     

金属Al、Cu钝化机理电子理论研究

通过计算机编程建立水吸附Al和Cu的模型,利用实空间的Recussion方法分别计算了Al和Cu被H2O吸附前后系统的状态密度和能量变化,及表面金属原子与其近邻原子间的键级积分,并将两个计算结果进行比较.从结果中分析,金属原子的电子转移到H2O分子的O原子上.水吸附金属表面后,状态密度有所下降,次表面原子几乎不受影响,系统总能降低,系统变稳定.H2O使金属表面化学活性降低,并从键级积分计算结果中讨论了Al和Cu钝化膜的形成机理:水通过氧与金属表面原子成键后,表面金属原子与次表面原子作用增强,水中氧和氢原子相互作用改变的不同导致形成不同的钝化膜.     

热处理方法对大豆中抗营养因子的钝化作用

利用挤压膨化、烘炒和冷榨三种热加工方法处理的豆饼与生大豆以脲酶活性作为指标,比较热处理对大豆中抗营养因子钝化的作用,并通过消化代谢试验测定DE、CP·D、NDF·D的变化。结果表明,抗营养因子钝化的效果与消化吸收利用的程度差异显著（P〈0．05）,其顺序为挤压膨化〈烘炒〈豆饼〈生豆。     

不锈钢去膜表面在氯化镁溶液中的钝化过程

采用划破电极技术,研究了不锈钢去膜表面在氯化镁溶液中的钝化过程。不锈钢在氯化镁溶液(14％,80℃)中钝化时的真实电流衰减规律为: i(t)=C_1exp(-a_1t)+C_2exp(-a_2t) 式中第一项反映吸附膜生长速度,第二项反映氧化膜生长速度。不锈钢去膜表面在氯化镁溶液中钝化时膜成长的规律符合高电场离子传导的膜生长机理。