陶瓷蜂窝载体表面Ce-Zr-O固溶体涂层的表征

研究了在陶瓷蜂窝载体表面直接涂载Ce-Zr-O固溶体涂层，采用XRD和Raman光谱对Ce-Zr-O固溶体涂层进行了表征，表明在陶瓷蜂窝载体表面形成了具有立方结构的Ce-Zr-O固溶体，高温焙烧有利于固溶体的形成．TPR结果表明，该固溶体涂层的形成使得还原温度降低。     

纳米蒙脱土对环氧树脂胶黏涂层性能的影响

研究了MMT-0、MMT、粉煤灰、B4C作为填料在环氧树脂胶黏涂层中的作用。在WE／30液压万能试验机上测试其剪切强度，得出最佳配比是：MMT为5％，MMT-0为50％，粉煤灰为l50％，B4C为125％，在罐式浆体冲蚀磨损试验杌上测试了最佳配比时涂层的冲蚀磨损率。结果表明：MMT作填料时剪切强度高，冲蚀磨损率低。     

TiO2光催化涂膜的制备及性能研究

研究以丙烯酸—有机硅乳液为粘结剂，以粘结成膜的方式，将Ti02光催化剂固定化。确定了以TiO2和粘结剂为主的光催化涂覆材料的基础配方。适量聚硅氧烷的加入可以提高光催化涂膜的硬度及改善涂膜与基底的附着状况。对涂膜的光催化性能、耐久性和活性等进行了研究。     

DCB材料的无损检测技术研究

ＤＣＢ材料的键合有效面积是影响ＤＣＢ材料质量的关键因素。根据ＤＣＢ材料的特点，将局部放电和介质电容测量技术相结合，应用于检测ＤＣＢ材料键合质量，并从理论上进行了较为系统的研究，获得了较理想的结果，从而发展了一种对ＤＣＢ材料键合质量进行无损检测的、方便实用的新方法。     

淀粉-苯乙烯接枝共聚物作防水涂料的研究(Ⅲ)

本文介绍了通过接技共聚反应，将淀粉与苯乙烯接枝改性，与废ＰＳ混溶，制得一种性能优良的纸品防水涂料。     

陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

用混合熔烧的方法，制备出一种氧化物封接料．该封接料能在７００℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接．在封接中，只需将封接料涂在陶瓷体的封接面，套上金属件，在马弗炉中以５℃／ｍｉｎ升温到７００℃后保温１０ｍｉｎ即可．对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明，封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度，界面对空气的漏率小于１．４×１０－９Ｐａｍ３／ｈ，满足工业部门对封接质量的要求．     

Interface bond mechanisms of ceramic-cemented carbide compact insert

Conclusion Ceramic-cemented carbide compact inserts have been developed by hot-pressing sintering techniques, the upper part of the compact insert is of Al₂O₃ + TiB₂ ceramic material, while the base part of the compact insert is of WC + Co cemented carbide. The compact insert makes full use of the advantages of the high hardness of ceramic materials and the high strength of cemented carbide, and its mechanical properties are just between that of Al₂O₃ + TiB₂ and WC + Co. SEM, XRD and electron microprobe analysis showed that element diffusion and formation of new phases are the main causes for the bond of Al₂O₃ + TiB₂ with WC + Co in the interface.     

自熔合金氧乙炔焰喷熔层可靠性分析

进行了自熔合金氧乙炔火焰喷熔层的腐蚀、磨粒磨损和摩擦磨损行为对比的试验研究，对喷熔层与母材之间的结合性能及喷熔层孔隙进行了测试分析．试验结果表明：自熔合金喷熔层可以在高负荷环境及非氧化性酸腐蚀的严重的工作环境中服役．     

树脂砂型离心铸管法中树脂砂选择的研究

本文分析研究了砂在铸型中的成型条件及光洁内表面的形成机理，并对比研究了覆膜和呋喃自硬砂在铸型内表面形成均匀覆砂层的可行性．     

晶须增韧陶瓷基复合材料强韧化机制的评述

综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力，韧化机制有裂纹偏转，晶须桥接和拔出，这些机制均决定于晶须／基体界面的性质。最后指出这一研究领域存在的问题