不同发泡剂对微发泡PP复合材料发泡及表面质量的影响

以化学发泡为主线,通过注塑成型技术制备不同发泡剂的微发泡聚丙烯(Polypropylene,PP)复合材料,研究了PP材料中添加AC母粒(Azodicarbonamide,AC)、AC粉和微球母粒3种不同发泡剂对微发泡PP材料发泡质量和表面质量的影响。结果表明:不同特性的发泡剂添加到PP材料中进行发泡后,对发泡质量有较明显的影响; PP材料中添加AC母粒发泡质量最好,泡孔平均直径较小,为35. 8μm,泡孔个数较多,泡孔尺寸分布均匀。表面质量也存在明显的影响,PP材料中添加微球母粒(Na HCO3母粒)后,表面无明显的气痕和凹坑,表面光泽度最大,表面质量较理想。综合发泡质量和表面质量的影响因素,微球母粒适合于微发泡聚丙烯制品的发泡。     

进口发泡剂Mesu10—Foma—03主要成份的结构分析

采用开口柱色谱对进口发泡剂进行分离，大致分为主剂和添加剂，主要质量分数为９８．９３％，添加剂为１．０６％，然后采用付里叶红外光谱，紫外光谱，萤光光谱以及元素分析对该发泡剂的主剂分子结构式进行剖析，得到 Ｍｅｓｕ１０－Ｆｏｍａ－０３发泡剂主剂的分子结构式为ＣＨ３（ＣＨ２）ｎＨ２Ｎ＾＋ＣＨ２ＣＯＯＨ，其中ｎ为１３，或者为９、１１、１３、１５、１７，其平均值为１３的一系列同系物，这是一种菜碱型两性表面活     

一种数控式AC／DC电压调整方法

利用瞬态功率平衡关系对升压式ＰＷＭ高功率因数整流器建立了数学模型，在平方输出电压作为状态变量的情况下，通过离散化平均处理，可以消除该模型的非线性特征，尤其２是在恒功率负载的条件下，这一模型将得到进一步简化。     

交流阻抗技术研究巯基丙酸/中性红修饰电极上DNA的响应

中性红(NR)可吸附在巯基丙酸自组装修饰金电极表面,并进而与DNA发生嵌插作用.以交流阻抗技术研究了DNA在巯基丙酸自组装/中性红修饰电极上的响应.结果表明,交流阻抗方法不仅可以反映DNA与小分子间发生的作用,还可以对DNA进行定量分析,响应在DNA浓度为0.4～8mg·L-1范围内呈线性关系,相关系数r=0.9973,检出下限为0.03 mg·L-1.该法是一种快速、简便、廉价的研究DNA及与小分子相互作用的方法.     

AC斩波器-Semihex~(TM)接法单相电动机调速系统仿真研究

着重研究了AC斩波调压器在SemihexTM接法单相电动机中的应用,建立了AC斩波器—SemihexTM接法单相电动机调速系统的瞬态数学模型,对单相buck型对称PWM交流斩波调压器供电的SemihexTM接法单相电动机的瞬态特性进行了仿真计算,仿真结果与理论分析相符。对正弦波电源供电和AC斩波调压器供电的仿真结果进行了比较分析,所做的工作对AC斩波调压器—三绕组单相电容电动机调速系统设计有一定的工程实际意义和参考价值。     

AC聚类方法与层次聚类方法的比较研究

介绍了AC聚类算法原理,并通过比较AC聚类算法和层次聚类方法在算法假设、算法过程方面的差别,显示了AC聚类算法在复杂系统聚类方面的优越性,指出AC聚类算法是研究复杂问题的有效方法.     

壁电荷对ACPDP中气体击穿电压的影响

用电容平衡法测量ACPDP宏放电单元在维持放电期的壁电荷变化,并根据宏放电单元壁电荷电压和外加最小维持电压的测量结果计算实际施加在放电气体上的击穿电压,探讨壁电荷电压对放电气体实际击穿电压的影响.实验结果表明:随着ACPDP外加最小维持电压的增加,壁电荷电压升高,气体的击穿电压也随之升高;有壁电荷时的气体击穿电压明显高于无壁电荷时的气体击穿电压,随着壁电荷电压从7.62 V升高到67.89 V,有壁电荷时的气体击穿电压比无壁电荷时的气体击穿电压分别提高了6.98 V到57.09 V;壁电荷增加会显著提高了放电气体的击穿电压阈值,使ACPDP内放电气体的击穿变得困难.     

新型乳化发泡剂对海绵蛋糕质量的影响

采用仪器测定和感官捡验相结合的方法,比较使用乳化发泡剂和没有使用乳化发泡剂蛋糕的物性,定量分析了各种发泡条件对蛋糕质量的影响。结果表明,使用新型乳化发泡剂后,蛋糕的比容增大,口感明显好于普通蛋糕,而且使用乳化发泡剂后蛋糕糊的搅拌时间可减少一半,存放时间受温度的影响小,可以制造质量比较稳定的优质蛋糕。     

大倾角俯斜综放面氮气与发泡剂联合防火技术

为了有效防治综放面的煤层自燃,对氮气和发泡剂联合防火技术进行了研究,克服了传统防火方法存在的局限性问题。针对兴阜煤矿实际情况,提出了氮气和发泡剂联合使用的防火技术与措施,通过现场实践证明应用效果良好。对同类技术条件具有一定的参考作用。     

新型高速CMOS逻辑电路系列74AC之研究

采用最新CMOS VLSI技术研制成了新一代高速逻辑电路——2μm硅栅CMOS逻辑74AC系列,其运行速度、最高频率和负载能力均达到甚至超过先进的第三代TTL系列74ALS,而仍保持CMOS IC的基本优点.本文介绍其设计、制造和主要特性,分析、讨论它同其它电路系列,特别是和74ALS的异同及其发展前景.用它采取代74ALS,不仅可大大降低系统的总功耗,且将开辟用现今的74ALS、LS或74HC无法实现的新的应用领域.它的发展潜力还相当大.